/ 美通社 / -- 新思科技（Synopsys， Inc.， 納斯達克股票代碼：SNPS）和 Socionext（索喜科技）今日宣布擴展雙方合作，基于新思科技的 DesignWare? IP 組合，Socionext 還將使用新思科技的 HBM2E IP，以在人工智能和高性能計算（HPC））應用中實現最大的內存吞吐量。新思科技的 HBM2E IP 運行速度為 3.6Gbps，能夠滿足 Socionext 創新 AI 引擎和加速器片上系統（SoC）對于容量、功耗和計算性能的嚴苛要求。新思科技的 IP 提供了高效的異構集成和最短的 2.5D 中介層封裝連接。

Socionext 汽車與工業業務集團副總裁 Yutaka Hayashi 表示：“作為 SoC 解決方案領域的全球領導者，我們所提供的產品具有差異化功能，因此也面臨著非常緊迫的交付期限。利用新思科技的 DesignWare HBM2E IP 和集成的全系統多裸晶片設計平臺，Socionext 得以向市場提供世界級高性能、高容量和低能耗的 5nm FinFET 工藝 SoC。我們還將與新思科技開展合作，部署其下一代 DesignWare IP 解決方案，如 HBM3。”

DesignWare HBM2E PHY IP 可提供每秒 460 GB 的聚合帶寬，能夠滿足先進 FinFET 工藝 SoC 對海量計算性能的要求。HBM2E IP 是新思科技全面內存接口 IP 解決方案的一部分，該解決方案包括 DDR5/4/3/2 和 LPDDR5/4/4X/3/2 IP，已在數百個設計中得到驗證，并有數百萬顆 SoC 發貨。

新思科技 IP 營銷和戰略高級副總裁 John Koeter 表示：“作為領先的內存接口 IP 提供商，新思科技為 Socionext 等諸多創新公司提供極具競爭力的 HBM2/2E IP 解決方案，協助其應對高級高性能計算 SoC 對功耗和內存帶寬的巨大需求。新思科技的硅驗證 DesignWare HBM2/2E IP 核擁有超過 25 個投產設計和量產客戶，設計者能夠放心地將 IP 集成到他們的 SoC 中，并更快取得硅片的成功。”

可用資源

新思科技 DesignWare HBM2/2E IP 現可廣泛用于從 16 納米到 5 納米的工藝中。
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