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Agile Analog加入臺積電開放式創新平臺IP聯盟計劃

半導體芯科技SiSC ? 來源:半導體芯科技SiSC ? 作者:半導體芯科技SiS ? 2023-09-06 17:38 ? 次閱讀
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半導體芯科技編譯

模擬IP領域的領先創新者為臺積電設計生態系統帶來可配置的多節點模擬IP產品系列。

定制模擬IP公司Agile Analog已成為臺積電IP聯盟計劃的成員,該計劃是臺積電開放式創新平臺?(OIP)的關鍵組成部分。Agile Analog的全系列創新模擬IP現已可供臺積電客戶使用,涵蓋數據轉換、電源管理、安全、IC 監控和始終在線領域。

臺積電IP聯盟包括來自世界各地的主要IP公司,并為臺積電技術提供半導體行業最全面的經過硅驗證和生產驗證的IP解決方案目錄。作為業界最全面、最具活力的設計生態系統,臺積電OIP可確保最佳的設計體驗、最簡單的設計重用和最快的集成,以加速半導體設計的創新。

臺積電IP聯盟擁有由全球IP公司組成的精英團隊。近年來,我們為客戶提供了各種臺積電工藝的IP。作為OIP生態系統的一部分,我們現在可以訪問PDK,并將我們的整個模擬IP產品系列引入臺積電工藝技術——從高功率BCD節點到標準平面節點,以及最新的先進工藝技術。”

Chris還表示:“令人興奮的是,我們的產品應用于各個領域,包括:汽車、人工智能、高性能計算 (HPC) 和物聯網。目前數據轉換和電源管理解決方案的相關需求非常高,由此預計我們的產品尤其是ADCDACLDO產品,將有助于推動半導體創新。”

Agile Analog首席執行官Barry Paterson表示:“很高興與臺積電進行密切合作。我們的OIP會員資格讓我們能夠更好地為不斷增長的全球客戶提供服務,特別是為那些在最先進節點上工作的客戶,如人工智能和HPC領域等。”

臺積電設計基礎設施管理部門負責人Dan Kochpatcharin表示:“臺積電重視設計生態系統合作伙伴,將持續與他們合作,通過臺積電行業領先技術的全套一流解決方案來實現下一代設計。有了Agile Analog等IP合作伙伴的支持,我們能夠幫助雙方共同的客戶克服設計復雜性,并更快地將新的電子創新引入市場。”

審核編輯 黃宇

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