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新思科技發布業界首款全棧式AI驅動型EDA解決方案Synopsys.ai,引領芯片設計新范式

新思科技 ? 來源:未知 ? 2023-04-04 23:10 ? 次閱讀
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  • Synopsys.ai可為芯片設計提供AI驅動型解決方案,包含數字、模擬、驗證、測試和制造模塊。AI引擎可顯著提高設計效率和芯片質量,同時降低成本。
  • 英偉達(NVIDIA)、臺積公司(TSMC)、IBM、聯發科(MediaTek)和瑞薩電子(Renesas)均對新思科技的AI驅動型EDA設計策略表示支持,并已利用Synopsys.ai解決方案取得顯著成果:瑞薩電子在減少功能覆蓋盲區方面實現了10倍優化,并將IP驗證效率提高了30%。

近日,在一年一度的全球半導體行業年度技術嘉年華“新思科技全球用戶大會(SNUG World)”上,新思科技隆重推出了業界首款全棧式AI驅動型EDA解決方案Synopsys.ai,覆蓋了先進數字與模擬芯片的設計、驗證、測試和制造環節。基于此,開發者第一次能夠在芯片開發的每個階段(從系統架構到設計和制造)都采用AI技術,并從云端訪問這些解決方案。值得一提的是,Synopsys.ai已經成功幫助汽車領域的領導者瑞薩電子提高芯片性能并降低成本,并將產品開發周期縮短了數周。

Synopsys.ai EDA解決方案可提供以下AI驅動的解決方案:

  • 數字化設計空間優化以實現功耗、性能和面積(PPA)目標,并提高生產效率。截至2023年1月,新思科技DSO.ai已助力客戶完成100次流片
  • 擬設計自動化,實現模擬設計跨工藝節點的快速遷移
  • 驗證覆蓋率收斂和回歸分析,以實現更快的功能測試收斂、更高的覆蓋率和預測性錯誤檢測
  • 自動測試生成,可減少并優化測試模式,提高芯片缺陷覆蓋率并加快獲取測試結果
  • 制造解決方案,可加速開發高精度光刻模型,以大幅提高芯片良率

AI驅動芯片設計的全球行業領導者

目前全球十大半導體企業中已有9家公司采用了Synopsys.ai解決方案,持續夯實了新思科技在AI驅動芯片設計的全球領導者地位。在每個芯片開發項目中,該解決方案的AI引擎持續在不同的數據集上進行訓練,隨著時間推移,其優化結果的能力將持續提升。


以下是諸多行業領袖對于AI驅動型EDA解決方案的評價:

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由于設計復雜性不斷增加,使用傳統的人機回環技術很快將難以滿足質量和上市時間的要求。通過新思科技VCS(Synopsys.ai解決方案的組成部分)的AI驅動型驗證,我們在減少功能覆蓋盲區方面實現了高達10倍的優化,并將IP驗證效率提高了30%,這表明AI能夠幫助我們應對日益復雜的設計挑戰。

Takahiro Ikenobe

共享研發核心IP事業部IP開發總監

瑞薩電子

日益復雜的芯片是當前智能世界的核心動力基礎,因此實現高質量的芯片變得十分關鍵。我們必須不斷改進設計方法學并部署新技術,以快速交付測試程序,在提高缺陷覆蓋率的同時極大限度地降低測試成本。AI驅動的自動測試模式生成的改進,對于實現我們未來的芯片測試目標至關重要。

由于設計復雜性不斷增加,使用傳統的人機回環技術很快將難以滿足質量和上市時間的要求。通過新思科技VCS(Synopsys.ai解決方案的組成部分)的AI驅動型驗證,我們在減少功能覆蓋盲區方面實現了高達10倍的優化,并將IP驗證效率提高了30%,這表明AI能夠幫助我們應對日益復雜的設計挑戰。

Xian Lu

總監

聯發科

臺積公司與新思科技等開放創新平臺(OIP)合作伙伴緊密合作,助力我們的客戶在執行定制及模擬模塊的工藝制程設計遷移時,提高生產效率并加快設計收斂。現在,通過全新的新思科技AI驅動型模擬設計遷移流程和臺積公司的增強型工藝設計套件(PDKs),我們能夠實現設計方案的復用,高效地在高效地在業界廣泛采用的工藝技術上進行遷移,并受益于全新工藝技術在性能、功耗及面積方面的優化。

Dan Kochpatcharin

設計基礎設施管理事業部負責人

臺積公司

在先進技術節點上,用于光學鄰近校正的精確光刻模型是不可或缺的。利用AI/ML(機器學習)可加速開發高精度模型,從而在芯片制造過程中獲得理想結果。我們非常高興能夠與新思科技合作開發AI驅動的掩模合成解決方案,從而幫助我們的合作伙伴加速產品上市。

Huiming Bu

全球半導體研發與奧爾巴尼運營副總裁

IBM研究中心

AI有巨大的潛力去重塑幾乎每一個領域,它給半導體行業帶來了廣闊的發展空間。我們通過與行業領導者新思科技合作,共同加速并改善生產效率,從而助力半導體行業開拓新的發展領域。

Vivek K. Singh

先進技術事業部副總裁

偉達

AI正在給半導體行業帶來新的變革機遇,助力開發者創造出更加復雜芯片──在沒有AI輔助的情況下是無法實現的。AI將開辟超乎想象的未來,讓我們能夠比現在走得更快,做得更多,尤其是面對饑荒、流行病控制、氣候變化等重大全球性問題。新思科技在將AI引入芯片開發全流程方面處于全球領先地位,他們為行業未來所做的投入與貢獻值得敬佩。

Patrick Moorhead

行業分析師

獨立調研機構Moor Insights & Strategy

芯片設計復雜性增加、人力資源有限、交付窗口日趨嚴格等挑戰,讓業界期待一個能夠覆蓋架構探索到設計和制造的AI驅動型全棧式EDA解決方案──而我們已經給出了答案。借助 Synopsys.ai解決方案,我們的客戶極大提升了其跨多個領域探索設計解決方案空間的能力。隨著.ai工具在運行中不斷學習,客戶能夠更快地找到理想結果,從而實現甚至超越嚴格的設計和生產效率目標。

Shankar Krishnamoorthy

電子設計自動化(EDA)事業部總經理

新思科技

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原文標題:新思科技發布業界首款全棧式AI驅動型EDA解決方案Synopsys.ai,引領芯片設計新范式

文章出處:【微信號:Synopsys_CN,微信公眾號:新思科技】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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