臺積電是做什么的

***積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是***一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

2011年資本額約新臺幣2，591.5億元，市值約1，000億美金，為***市值最大的上市公司。臺積公司總產(chǎn)能已達全年430萬片晶圓，其營收約占全球晶圓代工市場的百分之六十。

臺積電發(fā)展歷史

編輯1987年，張忠謀創(chuàng)立臺積電，幾乎沒有人看好。但張忠謀發(fā)現(xiàn)的，是一個巨大的商機。在當(dāng)時，全世界半導(dǎo)體企業(yè)都是一樣的商業(yè)模式。Intel，三星等巨頭自己設(shè)計芯片，在自有的晶圓廠生產(chǎn)，并且自己完成芯片測試與封裝——全能而且無可匹敵。而張忠謀開創(chuàng)了晶圓代工（foundry）模式，“我的公司不生產(chǎn)自己的產(chǎn)品，只為半導(dǎo)體設(shè)計公司制造產(chǎn)品。”這在當(dāng)時是一件不可想象的事情，因為那時還沒有獨立的半導(dǎo)體設(shè)計公司。截至2017年3月20日，臺積電市值超Intel成全球第一半導(dǎo)體企業(yè)。

臺積電股份構(gòu)成

荷蘭飛利浦公司持股14%，“行政院”持股12%。

2002年，由于全球的業(yè)務(wù)量增加，臺積公司是第一家進入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前十名的晶圓代工公司，其排名為第九名。臺積公司預(yù)期在未來的數(shù)年內(nèi)，這個趨勢將會持續(xù)的攀升。

除了致力于本業(yè)，臺積公司亦不忘企業(yè)公民的社會責(zé)任，常積極參與社會服務(wù)，并透過公司治理，致力維護與投資人的關(guān)系。臺積公司立基***，客戶服務(wù)與業(yè)務(wù)代表的據(jù)點包括上海、***新竹、日本橫濱、荷蘭阿姆斯特丹、美國加州的圣荷西及橘郡、德州奧斯汀，以及波士頓等地。臺積公司股票在***證券交易所掛牌上市。其股票憑證同時也在美國紐約證券交易所掛牌上市，以TSM為代號。

2010年中，臺積公司為全球四百多個客戶提供服務(wù)，生產(chǎn)超過七千多種的芯片，被廣泛地運用在計算機產(chǎn)品、通訊產(chǎn)品與消費類電子產(chǎn)品等多樣應(yīng)用領(lǐng)域；2011年，臺積公司所擁有及管理的產(chǎn)能預(yù)計將達到1，360萬片八吋約當(dāng)晶圓。

臺積公司2010年全年營收為新臺幣4，195.4億元，再次締造新高紀錄。臺積公司的全球總部位于***新竹科學(xué)園區(qū)，在北美、歐洲、日本、中國大陸、南韓、印度等地均設(shè)有子公司或辦事處，提供全球客戶實時的業(yè)務(wù)和技術(shù)服務(wù)。

富士康簡介

富士康科技集團是中國***鴻海精密集團的高新科技企業(yè)，1974年成立于中國***省臺北市，總裁郭臺銘?，F(xiàn)擁有120余萬員工及全球頂尖客戶群。

1988年在深圳地區(qū)投資建廠，在中國從珠三角到長三角到環(huán)渤海、從西南到中南到東北建立了30余個科技工業(yè)園區(qū)、在亞洲、美洲、歐洲等地擁有200余家子公司和派駐機構(gòu)。2014年12月12日，據(jù)國外媒體報道，富士康宣布，由于訂單不足，公司將于12月24日關(guān)閉公司在印度欽奈的工廠。該工廠的1700多名員工有可能面臨失業(yè)。［1］ 2016年2月，富士康將對夏普投資超過6500億日元（約合58億美元）。夏普董事會全票通過這一收購協(xié)議。也就是說，日本夏普公司同意中國***富士康公司提出的收購要約。這是日本技術(shù)企業(yè)有史以來接受的最大一起海外企業(yè)收購。2016年8月11日，富士康表示，中國反壟斷部門已經(jīng)批準了公司對夏普的收購交易。這一進展為富士康全面完成38億美元收購夏普鋪平了道路。2017年5月20日，富士康籌建武漢研發(fā)中心 目標總投資達百億元。

臺積電富士康聯(lián)發(fā)科成三大巨頭

在全球科技產(chǎn)業(yè)，中國***地區(qū)有著舉足輕重的地位，尤其是在蘋果產(chǎn)業(yè)鏈中扮演極其重要角色。日前***行政機構(gòu)公布的數(shù)據(jù)顯示，在2015年***企業(yè)研發(fā)投入排行榜中，臺積電、富士康和聯(lián)發(fā)科占據(jù)了前三名，而且研發(fā)投入遠遠高于后續(xù)的公司。另外排名前五的公司中，有四家是蘋果供應(yīng)商。

據(jù)***電子時報網(wǎng)站4月18日報道，***行政機構(gòu)經(jīng)濟相關(guān)部門，對于***上市制造業(yè)公司在2015年的科技研發(fā)投入進行了統(tǒng)計和排序。其中，全世界最大的半導(dǎo)體代工廠商臺積電，排名第一，去年的研發(fā)投入為655億元新臺幣，相當(dāng)于20億美元。臺積電研發(fā)開支在去年的收入中占到了7.8%。

富士康（***的業(yè)務(wù)也被稱為鴻海精工公司）去年的研發(fā)投入為525億元新臺幣，相當(dāng)于16.2億美元。富士康研發(fā)開支占到了收入的1.2%。富士康研發(fā)投入占比雖然較低，但是其是全世界最大的消費電子代工企業(yè)，龐大的營收導(dǎo)致研發(fā)絕對投入仍然很高。

排名第三的是全世界第二大移動芯片制造商聯(lián)發(fā)科，該公司去年研發(fā)開支為495億元新臺幣，相當(dāng)于15.3億美元。

聯(lián)發(fā)科研發(fā)投入占收入的比重，令人吃驚，竟然高達23.2%。在全球智能手機芯片市場，聯(lián)發(fā)科和美國高通進行了激烈的競爭，尤其是最近幾年聯(lián)發(fā)科開始從中低端芯片向高端芯片領(lǐng)域逐步滲透，更需要擴大研發(fā)投入，在技術(shù)上追趕高通公司。

排名第四的是電子代工廠和碩科技公司，和碩是蘋果手機主力代工廠。數(shù)據(jù)顯示，2015年和碩研發(fā)投入為147億元新臺幣，相當(dāng)于4.5億美元。和碩科技研發(fā)投入占到收入的1.2%。

排名第五的臺達電子公司，去年研發(fā)投入和和碩科技接近，為145億元新臺幣，相當(dāng)于4.48億美元。其研發(fā)開支占比為7.1%。

臺達電子公司主要生產(chǎn)電源系統(tǒng)，也是蘋果主力供應(yīng)商。

騰訊科技注意到，在研發(fā)投入排名前五名的***科技公司中，有四家公司隸屬于美國蘋果產(chǎn)業(yè)鏈，其中包括臺積電、富士康、和碩科技和臺達電子。其中臺積電是蘋果應(yīng)用處理器的主力代工廠，iPhone 6s手機中的大部分A9處理器，即交給臺積電來制造。

不難看出，蘋果訂單在***科技行業(yè)扮演著重要的角色，來自蘋果的零部件和代工訂單技術(shù)要求，推動了***科技產(chǎn)業(yè)不斷提高自身的技術(shù)水平。

這份研發(fā)投入榜單也顯示，在***科技行業(yè)，臺積電、富士康和聯(lián)發(fā)科，已經(jīng)成為科技研發(fā)三大巨頭，這三家公司的年度投入超過了15億美元。而排名第四和第五的和碩科技、臺達電子，研發(fā)投入只有這三家巨頭的三分之一到四分之一，差距十分顯著。

在前五名中，也看不到***在全世界最有名的三大消費電子品牌——華碩、宏碁和HTC（宏達電）。

***相關(guān)部門也公布了2015年***制造業(yè)公司固定資產(chǎn)投資的統(tǒng)計排名，臺積電以2575億元新臺幣排名第一，其次是富士康（710億元新臺幣）、臺聯(lián)電（605億元新臺幣）、華亞科技（531億元新臺幣）、友達光電（334億元新臺幣）。

?