美普思科技公司(MPS)已正式宣布，MPS已加入臺積電軟IP聯(lián)盟（Soft IP Alliance Program）。MIPS 科技公司成立于 1998 年，總部位于美國加州，是全球第二大半導體設計IP（知識產權）公司和全球第一大模擬IP公司。為全球眾多最受歡迎的數(shù)字消費、寬帶、無線、網絡和便攜式媒體市場提供動力——包括 Linksys 的寬帶設備、索尼的數(shù)字電視和娛樂系統(tǒng)、先鋒的 DVD刻錄設備、摩托羅拉的數(shù)字機頂盒、思科的網絡路由器、Microchip 的 32 位微控制器和惠普的激光打印機。

MIPS科技營銷與業(yè)務開發(fā)副總裁Art Swift表示：“我們非常高興能加入IP聯(lián)盟，擴展我們與臺積電之間的關系。通過與臺積電共享設計、技術與路線圖信息，我們能與采用臺積電晶圓代工服務的多家客戶更密切合作并加速產品開發(fā)。我們期望能持續(xù)強化與臺積電間的關系，為雙方共同客戶帶來更多效益。”通過軟IP計劃，臺積電將提供特定的設計文件與技術信息，使MIPS和其它聯(lián)盟伙伴可針對臺積電工藝技術優(yōu)化 IP 內核。這些公司還將根據(jù)臺積電的技術路線圖展開合作，互相交流IP開發(fā)與工藝技術，以加快IP的準備就緒。

臺積電最新推動的“軟IP計劃”可豐富臺積電的 IP 聯(lián)盟組合，鼓勵軟IP創(chuàng)新，并可通過臺積電的開放創(chuàng)新平臺（Open InnovaTIon Platform?）計劃重復使用這些IP，以致力于提供功耗、性能與面積的優(yōu)化設計，這對先進工藝節(jié)點尤為重要。臺積電IP 產品營銷副總監(jiān)Dan Kochpatcharin表示：“結合臺積電的領先晶圓制造技術與MIPS科技的軟IP內核，將能使客戶在SoC設計初期就能掌握功耗、性能和面積的設計平衡。這是實現(xiàn)產品上市目標的關鍵因素。我們非常高興能為客戶提供此重要信息，以協(xié)助他們做出最佳的設計決定。”