Sassine Ghazi受邀出席2024世界人工智能大會暨人工智能全球治理高級別會議并發(fā)表主旨演講

2024年7月4日上午，新思科技總裁兼首席執(zhí)行官Sassine Ghazi（蓋思新）先生受邀參加2024世界人工智能大會暨人工智能全球治理高級別會議，并發(fā)表《自芯片創(chuàng)新視角思考負責任的人工智能》的主旨演講。Sassine先生分享了他對芯片在推動人工智能發(fā)展中所扮演的關(guān)鍵角色的獨到見解，新思科技在借助人工智能力量方面的負責任實踐，以及對于發(fā)展負責任的人工智能需要堅守的關(guān)鍵原則和國際社會應當共同解決的一系列重要問題的看法。

新思科技中國區(qū)董事長兼全球資深副總裁葛群：“AI+新能源”激發(fā)新質(zhì)生產(chǎn)力未來力量

2024年7月4日，新思科技中國區(qū)董事長兼全球資深副總裁葛群先生受邀參加2024年世界人工智能大會暨人工智能全球治理高級別會議，并在AI女性菁英論壇發(fā)表《AI+新能源：激發(fā)新質(zhì)生產(chǎn)力未來力量》的主題演講，與諸多國際組織、國外科技機構(gòu)、著名高校及科研院所的重要嘉賓一起探討人工智能在發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力中的引擎作用以及女性在萬物智能時代的新作為。

華中科技大學+新思科技光學設計與仿真暑期夏令營：產(chǎn)教融合下的光電技術(shù)人才培養(yǎng)新探索

為深化高層次產(chǎn)教融合育人，引領(lǐng)科技浪潮，驅(qū)動行業(yè)進步，培養(yǎng)新質(zhì)生產(chǎn)力的未來主力軍，華中科技大學光電信息學院與新思科技再度攜手，于2024年7月8至10日聯(lián)合舉辦了“華科大-新思科技光學設計與仿真暑期夏令營”。本次活動是新思科技與華中科技大學深化產(chǎn)教融合、共同育人戰(zhàn)略的又一重要里程碑。

如何用ZeBu和HAPS設計出兼具出色靈活性、可擴展性和高效率的芯片？

從用于人工智能工作負載的大型單片SoC到復雜的Multi-Die系統(tǒng)，當今的芯片設計對軟件和硬件驗證提出了更大的挑戰(zhàn)。為了滿足對更大容量和更快速度的需求，新思科技推出了HAPS-100 A12和新版本的ZeBu EP系列產(chǎn)品，幫助開發(fā)者成功設計兼具出色靈活性、可擴展性和高效率的芯片。

效率↑30%，結(jié)果質(zhì)量↑15%，新思科技攜手英特爾推出可量產(chǎn)Multi-Die芯片設計解決方案

新思科技宣布推出面向英特爾代工EMIB先進封裝技術(shù)的可量產(chǎn)多裸晶芯片設計參考流程，該流程采用了Synopsys.ai EDA全面解決方案和新思科技IP。此外，新思科技3DSO.ai與新思科技3DIC Compiler原生集成，實現(xiàn)了信號、電源和熱完整性的優(yōu)化。目前，新思科技正在面向英特爾代工工藝技術(shù)開發(fā)IP，提供構(gòu)建多裸晶芯片封裝所需的互連，降低集成風險并加快產(chǎn)品上市時間。

新思科技青少年創(chuàng)芯夏令營｜夏日“芯”發(fā)現(xiàn)，創(chuàng)意不設限

新思科技開發(fā)了業(yè)內(nèi)首個面向K12的芯片教育STEAM系列課程，通過一系列精心開發(fā)的針對各階段青少年認知特點的課程以及配套教具，幫助青少年從認識芯片到理解芯片，從使用芯片再到設計芯片。通過為期兩周的活動，看到了芯片內(nèi)部的秘密，挖掘到了數(shù)字世界背后的故事。

創(chuàng)造吧！開發(fā)者 | 方寸之間，如何重塑世界？

萬物智能時代，芯片擁有超乎想象的魔法。毫無疑問，芯片改變著世界，而誰又在改變芯片呢？在新思科技，開發(fā)者們?nèi)缤澳Х◣煛?，揮執(zhí)EDA+IP組成的魔法棒，不斷提升從芯片到系統(tǒng)的創(chuàng)新能力。本期《創(chuàng)造吧！開發(fā)者》，與這些“魔法師”一起了解芯片強大魔力背后的故事。

新思科技驗證IP（VIP）如何加速驗證CXL3.1設計？

機器學習和人工智能日益普及，虛擬機和虛擬組件上的工作負載也隨之不斷增加。行業(yè)急需能夠確定工作負載優(yōu)先次序并保障性能的機制。為滿足要求，需要進一步增強和部署CXL，以提供高可靠性、低延遲負載存取，增強對不同服務質(zhì)量要求的適應性。新思科技一直積極參與開發(fā)，并與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)保持緊密合作，致力于為最新CXL 3.1規(guī)范的功能特性和用例提供支持。

想要在一個封裝中混合搭配多個芯片？UCIe給出了答案

如今，摩爾定律逐漸放緩，開發(fā)者探索到了一些突破物理極限的創(chuàng)新方法。作為UCIe聯(lián)盟的成員，新思科技提供了豐富的UCIe IP解決方案。通過與其他行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)積極合作，共同推動UCIe標準的發(fā)展。憑借在IP開發(fā)及Multi-Die設計方面積累的專業(yè)知識，推動Multi-Die概念的成功，為摩爾定律注入了新的活力,讓UCIe有望成為引領(lǐng)半導體行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵力量。

AI+EDA加速雙向賦能，引領(lǐng)萬物智能時代的創(chuàng)新

新思科技中國區(qū)應用工程執(zhí)行總監(jiān)黃宗杰在2024第八屆集微半導體大會的【集微EDA IP 工業(yè)軟件大會】發(fā)表了《人工智能加速變革芯片創(chuàng)新》的主題演講，分享新思科技如何以AI+EDA加速萬物智能時代的創(chuàng)新。

PCIe 7.0 VIP如何解鎖萬億參數(shù)AI模型的高性能計算潛力？

新思科技宣布推出綜合全面的PCIe Express Gen 7（PCIe 7.0）驗證IP（VIP）解決方案，以支持高性能計算設計中人工智能（AI）應用所需的高速度和低延遲。本文從PCI Express的演進、PCIe 7.0規(guī)范新增的內(nèi)容、新思科技PCIe 7.0驗證IP（VIP）的特性來闡釋PCIe 7.0 VIP開啟萬億參數(shù)AI模型的高性能計算潛力。

770億晶體管的挑戰(zhàn)：如何讓汽車SoC耐用15年?

由于終端智能化水平越來越高，提升加大了SoC的運行挑戰(zhàn)。新思科技憑借全面的EDA工具、領(lǐng)先的IP方案，以及在云技術(shù)方面的前瞻布局，推出了行業(yè)領(lǐng)先的芯片生命周期管理（SLM）平臺，為復雜芯片的設計和部署賦能，為開發(fā)人員提供各種設計幫助。

“與光同行” | 共話車載光學技術(shù)未來

2024年7月11日，由新思科技主辦的“與光同行-2024車載光學技術(shù)研討會”在武漢圓滿落幕。研討會全面解析了光學設計軟件在汽車光學領(lǐng)域的重要性，同時深入探討了光學在高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）上的應用。此次活動不僅為行業(yè)專家提供了面對面交流的機會，也讓與會者聆聽了寶貴的經(jīng)驗分享，共同探討光學設計的未來。

從充電方式到節(jié)能設計，新思科技攜手臺積公司解鎖低功耗AIoT芯片

AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）結(jié)合了AI與IoT的特性，這可以將AI功能集成到物聯(lián)網(wǎng)設備中，在可預見的未來進一步改變我們的生活并推動半導體行業(yè)蓬勃發(fā)展。本文討論了邊緣AIoT應用的機遇和挑戰(zhàn)，并探討臺積公司N12e工藝上采用的新思科技IP及其如何支持AI在邊緣的廣泛應用。

芯片開發(fā)者的Next Level：如何在制造階段快速精準實現(xiàn)那些關(guān)鍵KPI？

片內(nèi)監(jiān)控IP是為開發(fā)者提供量測芯片內(nèi)部工作狀態(tài)，評估產(chǎn)品功耗等關(guān)鍵性能指標的核心技術(shù)方案。新思SLM Analytics的片內(nèi)監(jiān)控IP數(shù)據(jù)分析方案另辟蹊徑為廣大開發(fā)者提供了直觀呈現(xiàn)監(jiān)控數(shù)據(jù)和自動生成數(shù)據(jù)分析的技術(shù)思路，從而更高效地實現(xiàn)這些關(guān)鍵KPI。