新思科技人工智能驅動的射頻設計遷移流程與是德科技的電磁仿真器強強聯合，提供高效的集成式射頻電路重新設計解決方案

臺積公司的模擬設計遷移方法學可加速其現有N6RF+設計向先進的N4P技術遷移，進一步優化設計性能和效率

新思科技與是德科技宣布聯合推出人工智能（AI）驅動的射頻設計遷移流程，旨在加速從臺積公司N6RF+向N4P工藝的遷移，以滿足當今要求嚴苛的無線集成電路應用對性能的需求。全新的射頻設計遷移工作流程以臺積公司的模擬設計遷移（ADM）方法學為基礎，集成了新思科技AI驅動的射頻遷移解決方案與是德科技的射頻解決方案，可簡化無源器件和設計組件的重新設計工作，使其符合臺積公司更先進的射頻工藝規則。

新思科技戰略與產品管理高級副總裁Sanjay Bali：“模擬設計遷移一直以來都是一項充滿挑戰且耗時的工作，需要反復調試與試錯。我們與是德科技和臺積公司的深度合作，使設計團隊能夠通過AI驅動的射頻設計遷移流程來提高效率，從而加速重新設計流程，更高效地交付射頻設計，同時確保在臺積公司的先進節點上實現最佳功耗、性能和面積（PPA）。”

是德科技設計工程軟件高級副總裁Niels Faché：“在滿足PPA要求同時，遵守新的工藝設計規則，是復雜射頻芯片設計面臨的一大挑戰。射頻電路開發者希望能夠充分利用和復用現有的N6RF+器件和組件知識產權庫，以提高投入產出比。臺積公司ADM方法學融合了新思科技ASO.ai和是德科技 RFPro，前者有助于高效模擬設計遷移，而后者可實現無源器件建模，二者強強聯合，可加速重新設計基于N6RF+的現有組件，以便遷移至臺積公司先進的N4P技術。整個過程無需耗時的數據交接或領域專用化，這顯著提升了射頻電路開發者的整體開發效率。”

臺積公司先進技術業務開發處資深處長袁立本：“我們提供了先進邏輯和混合信號/射頻（MS/RF）技術的強大組合，讓客戶能夠設計差異化的無線連接產品。通過與新思科技和是德科技等開放創新平臺（OIP）設計生態系統合作伙伴的合作，我們很高興能夠提供高效的射頻設計遷移流程，幫助客戶快速將其設計遷移到更先進的工藝，充分發揮高性能和能效優勢，同時加快上市時間。”

現在，射頻電路開發者可以結合臺積公司ADM方法學，運用人工智能技術進行射頻設計遷移。除了ADM所帶來的效率提升之外，新思科技和是德科技的遷移工作流程還充分利用N4P工藝的性能提升優勢，實現了從N6RF+遷移的LNA設計。設計遷移流程的關鍵組成部分包括：用于快速實現模擬和射頻設計遷移的新思科技Custom Compiler版圖環境以及新思科技ASO.ai，新思科技PrimeSim電路仿真器，以及用于器件參數化、自動化數值擬合和電磁（EM）仿真的是德科技RFPro。

AI為射頻電路開發者提供了一種創新方式，使其能夠快速完成向N4P工藝的遷移和重新設計，從而顯著縮短產品上市時間。新思科技Custom Compiler與AI驅動的模擬設計遷移解決方案ASO.ai相搭配，能夠有效識別滿足性能指標的最佳設計參數。是德科技RFPro則支持對電感器等無源器件進行參數化，并能根據新的工藝規則自動重建仿真模型并優化版圖。