新思科技系統級解決方案賦能Arm全新計算平臺，攜手加速下一代移動SoC開發

基于Arm全新的2023全面計算解決方案（TCS23），新思科技提供了經優化的EDA和IP全方位解決方案，助力Arm應對低至2納米的先進制程上高度復雜移動芯片設計挑戰，全方位加強雙方在人工智能增強型設計方面的合作。

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新思科技攜手力積電，以3DIC解決方案將AI推向新高

新思科技和力積電攜手合作，共同推出新的晶圓堆棧晶圓（WoW）和晶圓堆棧芯片（CoW）解決方案。得益于新思科技的3DIC Compiler平臺，內存和邏輯裸片之間得以實現更高帶寬，從而提高AI推理的性能和速度，配合力積電的先進制程技術，共同應對爆發在即的AI浪潮。

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連續七年領跑Gartner魔力象限，新思科技全面構筑軟件安全

新思科技連續七年被評為Gartner應用安全測試魔力象限領導者。在《Gartner應用安全測試魔力象限》報告中，Gartner基于前瞻性和執行力對12家應用安全測試供應商進行了評估。新思科技在執行力和前瞻性方面連續五年排位最高，處于最右上的位置。此外，新思科技在《2023年Gartner應用安全測試關鍵能力》報告的五個常見用例中也均榮獲最高分。

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FinFET到GAA：先進制程，先要“支棱起來”

FinFET晶體管幫助芯片制程邁入20nm大關，而GAA則正助力突破3nm及以下工藝。新思科技通過DTCO（Design Technology Co-optimization）創新協同優化FinFET，提供面向FinFET/GAA工藝技術的解決方案，并積極支持更先進的新型晶體管工藝，攜手推進半導體產業持續開拓未來。

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AI如何顛覆傳統芯片驗證方式？

芯片設計正受益于越來越智能的AI技術。在芯片設計與驗證領域，新思科技已經分別推出DSO.ai芯片設計AI應用與Verdi自動調試系統等解決方案，提高開發效率并改善芯片PPA，并助力實現調試自動化。未來，隨著EDA流程效率不斷提升，將幫助開發者更加專注于打造差異化的芯片。

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一次成功！新思科技助力Banias Labs網絡SoC流片，加快高性能計算設計

近日，新思科技以112G以太網PHY IP和業界領先的EDA解決方案成功協助Banias Labs實現光學DSP SoC設計的一次性流片成功。以高性能、低延遲的解決方案，助力超大規模數據中心、網絡、人工智能、光模塊和以太網交換機的SoC開發，賦能新興高性能計算設計。

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芯片接口IP：數字世界的第一層“屏障”

大數據時代，芯片安全至關重要，而對于芯片設計而言，往往接口安全了，芯片也就安全了。作為全球排名第一的芯片接口IP供應商，同時也是信息安全和軟件質量的全球領導者，新思科技為芯片產業提供廣泛的安全接口IP產品，實現最高級別的SoC安全性，以保護HPC、IoT、移動和汽車SoC免受篡改和物理攻擊。

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如何加快數十億門級低功耗SoC驗證？

從智能手機到服務器，各種功耗敏感型設備和系統需要低功耗SoC，以提供預期性能和所需能效。新思科技的VC LP靜態低功耗驗證解決方案可以幫助開發者在開發早期發現與功耗相關的錯誤并予以修復。鑒于當今低功耗SoC的規模和復雜性，如果調試輔助工具具備機器學習能力和大規模容量，足以幫助開發者更輕松地打造出色的產品。

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愛“拼”才會贏：Multi-Die如何引領后摩爾時代的創新？

摩爾定律已然逼近極限，對此，新思科技提出了一個新的設計理念——“SysMoore”。在SysMoore的時代，Multi-Die系統正在成為超越摩爾定律和解決系統復雜性挑戰的解決方案，它能實現以經濟高效的方式更快地擴展系統功能、降低風險、縮短產品上市時間、以更低的功耗實現更高的吞吐量，以及快速打造新的產品類別。

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AI設計芯片的未來在何方，我們和專家聊了聊

“設計領域AI的崛起——過往歷程與未來展望”討論會吸引了各領域的專家，共同分享AI在各自領域中所取得的進展，并展望了未來的發展。在新思科技AI戰略與系統團隊高級經理、SNUG硅谷用戶大會AI會議負責人Geetha Rangarajan的主持下，該討論會旨在探討AI如何在系統設計中幫助我們重新思考多個領域中的“難點”問題。

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晶體管的第一個76年：變小了，卻變大了？

1947年，John Bardeen、Walter Brattain和William Shockley成功制造出了世界上第一個能正常工作的晶體管，為當今的數字化生活奠定了基礎。而經歷67年發展，隨著單個芯片能容納的晶體管數量已接近物理極限，未來的芯片將在單個封裝中集成多個小芯片，在某些情況下將采用垂直堆疊，借助Multi-Die系統幫助開發者擴展系統功能。

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AIGC產業爆發，離800G以太網時代只差最后一步？

隨著ChatGPT與AI大模型熱度爆發，AIGC產業不僅帶來檢索效率和工作效率的提升，也帶來海量算力需求，對底層基礎設備提出了更高的要求。在數據傳輸方面，800G以太網需求正不斷提升，而作為全球以太網IP開發的領航者，新思科技提供了業界唯一完整的200G/400G/800G以太網IP解決方案，助力應對性能、功耗、面積和信號完整性等多方面的挑戰。

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飛馳中的一億行代碼：智能汽車如何安全上路？

得益于更加先進且復雜的軟件，汽車產業可以提供更強勁的安全功能、更便利的操作以及更佳的用戶體驗，漏洞風險也隨之增加。來自無線接口、有線接口、網聯汽車的目標系統、生態系統的風險漏洞，需要汽車企業遵循最佳實踐并根據ISO/SAE 21434等標準制定網絡安全政策和流程，包括部署適當的應用安全測試工具以建立安全的軟件開發生命周期。

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四“輪”驅動，從“芯”打造更強智能汽車

如今的互聯汽車實際就是數字平臺。高端汽車通常包含超過1.5億行軟件代碼，軟硬件協同為汽車帶來更多功能，汽車SoC自然成為了汽車制造商所關注的焦點。要確保芯片的可靠性，就需要關注其四個關鍵特性：質量、可靠性、功能安全和信息安全。

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