近日，全球晶圓代工龍頭臺積電宣布推出4nm制程工藝——N4P，希望借此贏得明年蘋果公司A16處理器代工訂單。臺積電表示，憑借5nm（N5）、4nm（N4）、3nm（N3）、以及最新的N4P制程，將能
2021-10-28 08:05:11
18894 昨日臺積電官方宣布，16nm FinFET Plus（簡稱16FF+）工藝已經開始風險性試產。16FF+是標準的16nm FinFET的增強版本，同樣有立體晶體管技術在內，號稱可比20nm SoC平面工藝性能提升最多40％，或者同頻功耗降低最多50％。
2014-11-14 09:31:582650 臺積電第三代16納米FinFET制程從第4季起，大量對客戶投石問路，這也是臺積電口中的低價版本，隨著攻耗和效能的改善，以及價格的修正，臺積電可望在2016年全面提升FinFET制程市占率。
2015-10-16 07:47:031072 半導體設計公司新思科技 （Synopsys） 17 日宣布，將與晶圓代工龍頭臺積電合作推出針對高效能運算 （High Performance Compute） 平臺的創新技術，而這些新技術是由新思科技與臺積電合作的 7 納米制程 Galaxy 設計平臺的工具所提供。
2016-10-18 10:55:371097 12納米領先性能(12LP)的FinFET半導體制造工藝。該技術預計將提高當前代14納米 FinFET產品的密度和性能，同時滿足從人工智能、虛擬現實到高端智能手機、網絡基礎設施等最具計算密集型處理需求的應用。 這項全新的12LP技術與當前市場上的16 /14納米 FinFET解決方案相比，電路密度提高
2017-09-25 16:12:369306 是德科技（NYSE：KEYS）發布 PathWave Design 2020 產品，其中包括是德科技最新版本的電子設計自動化軟件，用于加速射頻（RF）和微波、5G 以及汽車設計工程師的設計工作流程。
2019-06-15 09:33:374819 半導體巨頭博通宣布，基于臺積電7nm工藝，打造了全新的Tomahawk 4網絡芯片，可以單芯片承載64口400Gbps（40萬兆）或256口100GbE（10萬兆）交換和路由服務。
2019-12-16 17:35:346124 新思科技接口和基礎 IP 組合已獲多家全球領先企業采用，可為 ADAS 系統級芯片提供高可靠性保障 摘要： 面向臺積公司N5A工藝的新思科技IP產品在汽車溫度等級2級下符合 AEC-Q100 認證
2023-10-23 15:54:071964 3DIC Compiler協同設計與分析解決方案結合新思科技IP，加速英特爾代工EMIB技術的異構集成 摘要： 新思科技人工智能（AI）驅動型多裸晶芯片（Multi-die）設計參考流程已擴展至
2024-07-09 13:42:311308 本期，為大家帶來的是《用于窄帶匹配高速射頻 ADC 的全新方法》，介紹了一種用于窄帶匹配高速射頻 ADC 的全新方法，以解決高中間頻率系統中 ADC 前端窄帶匹配的設計難題，可在 ADC 額定帶寬內應用，能提升 ADC 性能、減少模擬停機時間。
2026-01-04 15:56:471647 
)有限公司(以下簡稱“鼎芯”)都宣布推出采用CMOS工藝的TD-SCDMA射頻(RF)芯片，一舉彌補了中國TD-SCDMA產業鏈發展的短板。隨后，銳迪科宣布“推出全球首顆支持HSDPA的TD-SCDMA
2019-07-05 08:33:25
微電子(RDA)公司開發出基于全新RF收發結構的單芯片收發器及集成天線開關的高效率功放模塊。本文介紹RDA PHS射頻收發器芯片的設計方法。
2019-09-20 07:46:19
`7納米芯片一直被視為芯片業“皇冠上的珍珠”，令全球芯片企業趨之若鶩。在大家熱火朝天地競相布局7納米工藝時，全球第二大的芯片大廠GlobalFoundries（格羅方德，格芯，以下簡稱GF）突然宣布
2018-09-05 14:38:53
前段時間，微波射頻網報道了高通新推出的RF360射頻前端解決方案（查看詳情），新產品首次實現了單個移動終端支持全球所有4G LTE制式和頻段的設計。接下來讓我們一起深度解析RF360全新移動射頻前端解決方案。
2019-06-27 06:19:28
半導體廠英特爾的步步進逼。 業界人士指出，臺積電整合16納米FinFET Plus及InFO WLP所推出的一元化（turnkey）服務，可將64位應用處理器的運算效能及低功耗特色發揮到極致，對手因
2014-05-07 15:30:16
Kochpatcharin表示：“臺積公司與新思科技等開放創新平臺（OIP）合作伙伴緊密合作，助力我們的客戶在執行定制及模擬模塊的工藝制程設計遷移時，提高生產效率并加快設計收斂。現在，通過全新的新思科技AI驅動型模
2023-04-03 16:03:26
10nm將會流片，而張忠謀更是信心十足，他直言不諱地表示10nm量產后將會搶下更高的份額。臺積電聯席CEO劉德音此前也曾在一次投資人會議上透露，公司計劃首先讓自己的10納米芯片產線在今年底前全面展開
2016-01-25 09:38:11
40nm等工藝節點推出藍牙IP解決方案，并已進入量產。此次推出的22nm雙模藍牙射頻IP將使得公司的智能物聯網IP平臺更具特色。結合銳成芯微豐富的模擬IP、存儲IP、接口IP、IP整合及芯片定制服務、專業及時的技術支持，銳成芯微期待為廣大物聯網應用市場提供更完善的技術解決方案。
2023-02-15 17:09:56
臺積電率先量產40納米工藝
臺積電公司日前表示，40納米泛用型（40G）及40納米低耗電（40LP）工藝正式進入量產，成為專業集成電路制造服務領域唯一量產40納米工藝的公司
2008-11-22 18:27:071112 中芯國際和新思科技攜手推出參考設計流程4.0
全球領先的半導體設計、驗證和制造軟件及知識產權（IP）供應商新思科技公司與中國內地最大的芯片代工企業中芯國際集成電
2009-06-29 07:43:54508 臺積電TSMC已經準備量產28納米工藝的ARM處理器了。TSMC在2011年第四季度開始從28納米芯片獲得營收，目前28納米工藝芯片占有公司總營收的額5%。在今年晚些時候，TSMC將加速28納米芯片的生
2012-04-18 10:22:371263 
知名芯片設計廠商ARM公司日前與臺積電公司簽訂了一份為期多年的新協議，根據該協議，雙方將就使用臺積電的FinFET工藝制造下一代64bit ARM處理器產品方面進行合作。
2012-07-24 13:52:571172 ，采用臺積公司先進的16納米FinFET （16FinFET）工藝打造擁有最快上市、最高性能優勢的FPGA器件。
2013-05-29 18:21:141246 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司（NASDAQ： CDNS）今天宣布，立即推出基于臺積電16納米FinFET制程的DDR4 PHY IP（知識產權）。
2014-05-21 09:44:543163 美國加州圣何塞（2014年9月26日）-全球知名的電子設計創新領導者Cadence設計系統公司（NASDAQ： CDNS）今日宣布為臺積電16納米FinFET+ 制程推出一系列IP組合。
2014-10-08 19:19:221242 2016年3月22日，中國上海——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ： CDNS）今日宣布，用于10納米 FinFET工藝的數字、定制／模擬和簽核工具通過臺積電（TSMC）V1.0設計參考手冊（DRM）及SPICE認證。
2016-03-22 13:54:541453 2016年5月19日，北京訊——ARM今日發布了首款采用臺積電公司（TSMC）10納米FinFET工藝技術的多核 64位 ARM?v8-A 處理器測試芯片。仿真基準檢驗結果顯示，相較于目前常用于多款頂尖智能手機計算芯片的16納米FinFET+工藝技術，此測試芯片展現更佳運算能力與功耗表現。
2016-05-19 16:41:50926 在半導體制造方面，臺積電面臨強勢對手的競爭，其中包括韓國三星電子和美國英特爾。行業分析人士指出，隨著自動駕駛、人工智能、機器學習等技術的興起，行業將會需要越來越強大的芯片，因此臺積電也需要在制造工藝上做好準備。
2016-12-10 23:08:521877 據外媒報道，蘋果明年推出的新款iPad將采用A10X芯片，后者預計將使用臺積電的10納米制程工藝。然而，業界消息稱，由于臺積電目前的10納米芯片良率較低，明年iPad機型的生產可能會延期。
2016-12-26 11:02:11838 賽靈思、Arm、Cadence和臺積公司今日宣布一項合作，將共同構建首款基于臺積7納米FinFET工藝的支持芯片間緩存一致性（CCIX）的加速器測試芯片，并計劃在2018年交付
2017-09-23 10:32:124604 賽靈思、Arm、Cadence和臺積公司今日宣布計劃在 2018 年交付 7 納米 FinFET 工藝芯片。這一測試芯片旨在從硅芯片層面證明 CCIX 能夠支持多核高性能 Arm CPU 和 FPGA 加速器實現一致性互聯。
2017-09-25 11:20:207378 射頻芯片是將無線電信號通信轉換成一定的無線電信號波形， 并通過天線諧振發送出去的一個電子元器件。本文主要介紹了射頻芯片的概念、關于射頻芯片的相關公司以及基帶芯片與射頻芯片之間的的區別。
2017-12-16 11:38:5691486 2018年將會加速5G的進程，5G 的爆發性需求必將加速射頻 IC 市場的高速成長。Gartner 預測2018年射頻IC產業的成長率有可能會超過4.6%。
2018-01-25 14:50:161454 麒麟970是華為自研的一款芯片，這款芯片采用的是臺積電的10納米制造工藝，目前麒麟970已經被裝備在華為剛發布不久的P20和P20 Pro上。此前有傳聞指出，三星將負責代工華為下一代麒麟980芯片，不過今天有報告指出，麒麟980的大部分訂單將繼續由臺積電生產。
2018-05-11 17:43:003269 據國外媒體報道，芯片代工商 臺積電 的CEO魏哲家日前透露，他們的7納米工藝已投入生產，更先進的5納米工藝最快會在明年底投產。
2018-08-01 16:48:343903 據中國臺灣消息報道，中國大陸芯片代工廠商中芯國際已經從競爭對手臺積電手中，奪得華為旗下芯片企業海思半導體公司的14納米FinFET工藝的芯片代工訂單。
2020-01-14 15:31:433455 關注半導體產業的臺灣《電子時報》（DigiTimes）1 月 13 日報道稱，中國大陸芯片代工廠商中芯國際擊敗臺積電，奪得華為旗下芯片企業海思半導體公司的 14 納米 FinFET 工藝芯片代工訂單。
2020-01-16 09:00:016363 臺積電3納米將繼續采取目前的FinFET晶體管技術，這意味著臺積電確認了3納米工藝并非FinFET技術的瓶頸，甚至還非常有自信能夠在相同的FinFET技術下，在3納米制程里取得水準以上的良率。這也代表著臺積電的微縮技術遠超過其他的芯片制造商。
2020-06-12 17:31:233682 ，應用領域包括CPU、GPU、通信和AI等。更進一步，臺積電的5納米也已經批量生產，4納米也在推進中。“臺積電采取小步快走的研發模式，不斷降低芯片制程。”羅鎮球表示。
2020-08-26 14:52:334259 ，它是對先前FinFET設計的補充。 臺積電第一次作出將 MBCFET 設計用于其晶體管而不是交由晶圓代工廠的決定。三星于去年 4 月宣布了其 3nm 制造工藝的設計，該公司的 MBCFET
2020-09-25 17:08:151991 12月23日消息，蘋果公司已預定臺積電基于3納米工藝芯片的生產能力，以便在其iOS產品和自研電腦芯片中使用。
2020-12-23 10:17:013241 12月23日消息，來自供應鏈方面的消息稱，臺積電最初生產的采用全新3納米工藝的芯片已被蘋果訂購用于其iOS和采用蘋果自主開發的處理器的設備。
2020-12-23 10:11:362064 高通在去年12月帶來了史上最強的驍龍888芯片，采用三系的5nm制程工藝，帶來了前所有的強大性能。 但根據最新消息，高通內部正在開發一款更加強大的驍龍新品，其將與臺積電攜手打造，采用臺積電的4
2021-02-25 13:37:462500 臺積電公司近日發布數據稱公司的芯片制程技術已發展至5納米進程，預計將會在2022年前將會完成5納米的SoIC開發。據悉，蘋果新旗艦iPhone?13系列的A15仿生處理器采用的是代工廠臺積電5納米的工藝制程。
2021-09-28 16:22:313287 電子發燒友網報道（文/吳子鵬）近日，全球晶圓代工龍頭臺積電宣布推出4nm制程工藝——N4P，希望借此贏得明年蘋果公司A16處理器代工訂單。臺積電表示，憑借5nm（N5）、4nm（N4）、3nm（N3
2021-10-30 11:25:169826 新思科技平臺提供強化功能，以支持臺積公司N3和N4制程的新要求 新思科技Fusion設計平臺能夠提供更快的時序收斂，并確保從綜合到時序和物理簽核的全流程相關性 ，可顯著提高生產力 新思科
2021-11-16 11:06:322326 加利福尼亞州山景城，2022年6月2日– 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日正式推出全新DesignDash設計優化解決方案，以擴展其EDA數據
2022-06-02 16:09:443237 新思科技聯合Ansys、是德科技共同開發的高質量、緊密集成的RFIC設計產品，旨在通過全新射頻設計流程優化N6無線系統的功率和性能。
2022-06-24 10:40:441826 新思科技（Synopsys）近日推出面向臺積公司N6RF工藝的全新射頻設計流程，以滿足日益復雜的射頻集成電路設計需求。
2022-06-24 14:30:131700 支持臺積電（TSMC）最新的 6 納米 RF（N6RF）設計參考流程。 對于集成電路（IC）設計人員來說，EDA 工具和設計方法至關重
2022-06-27 14:41:381276 
臺積電在美國當地時間16舉辦的2022年北美技術論壇上表示，將推出采用納米晶體管下一下代先進2納米制程技術，外界也推測臺積電或將成為全球第一家率先推出的2納米制程工藝的晶圓廠。
2022-06-30 16:27:122304 新思科技數字和定制設計流程獲得臺積公司的N3E和N4P工藝認證，并已推出面向該工藝的廣泛IP核組合。
2022-07-12 11:10:511780 新思科技攜手三星聯合開發端到端射頻設計參考流程和設計解決方案套件，并集成Ansys的領先技術，以加快設計完成。
2022-08-14 13:54:101699 這標志著是德科技與新思科技之間戰略合作伙伴關系的進一步延續。通過戰略合作，雙方最近將 Keysight PathWave RFPro 與 Synopsys Custom Compiler 設計環境相集成，使得客戶能夠使用臺積電的 N6RF 設計參考流程快速、準確地設計無線芯片。
2022-08-24 14:20:29903 ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE： 3035）今日推出支援多家晶圓廠FinFET工藝的芯片后端設計服務（design implementation service），由客戶指定制程（8納米、7納米、5納米及更先進工藝）及生產的晶圓廠。
2022-10-25 11:52:171624 ，納斯達克股票代碼：SNPS ）近日宣布，得益于與臺積公司的長期合作，新思科技針對臺積公司N3E工藝技術取得了多項關鍵成就，共同推動先進工藝節點的持續創新。新思科技經產品驗證的數字和定制設計流程已在臺積公司N3E工藝上獲得認證。此外，該流程和新思科技廣泛的
2022-11-08 13:37:191951 工藝技術取得了多項關鍵成就，共同推動先進工藝節點的持續創新。新思科技經產品驗證的數字和定制設計流程已在臺積公司N3E工藝上獲得認證。此外，該流程和新思科技廣泛的基礎IP、接口IP組合已經在臺積公司N3E工藝上實現了多項成功流片，助力合
2022-11-10 11:15:221158 技（Synopsys）、Ansys和是德科技近日宣布，推出針對臺積公司16納米精簡型工藝技術（16FFC，16nm FinFET Compact）的全新毫米波（mmWave）射頻（RF）設計流程。這個開放式前后
2022-11-15 18:15:011571 為滿足5G/6G SoC對性能和功耗的嚴苛需求，新思科技(Synopsys,Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS)、Ansys和是德科技近日宣布，推出針對臺積公司16納米精簡型工藝技術(16FFC
2022-11-16 16:24:191294 工藝技術的2D/2.5D/3D多裸晶芯片系統。基于與臺積公司在3DFabric?技術和3Dblox?標準中的合作，新思科技提供了一系列全面的、系統級的、經過產品驗證的解決方案，助力共同客戶能夠滿足復雜的多裸晶芯片系統對于功耗和性能的嚴苛要求。
2022-11-16 16:25:431653 工藝技術的FINFLEX架構認證 此外，該認證也可擴展到臺積電N4工藝技術 Ansys宣布Ansys電源完整性解決方案榮獲臺積電FINFLEX創新架構以及N4工藝技術認證，持續深化與臺積電的長期技術合作
2022-11-17 15:31:571498 ? ? ?新思科技（Synopsys， Inc.）近日宣布，推出全面EDA和IP解決方案，面向采用了臺積公司先進N7、N5和N3工藝技術的2D/2.5D/3D多裸晶芯片系統。基于與臺積公司在
2022-12-01 14:10:19991 ）設計流程是雙方合作中的亮點之一 新思科技（Synopsys）近日宣布，連續第12年被評選為“臺積公司OIP開放創新平臺年度合作伙伴”（OIP，Open Innovation Platform）并斬獲六個獎項，充分彰顯了雙方長期合作在 多裸晶芯片系統、 加速高質量接口IP、射頻設計、云解決方案
2022-12-14 18:45:021339 摘要： 新思科技連續12年被評為“臺積公司OIP年度合作伙伴” 該合作推動了多裸晶芯片系統的發展和先進節點設計 獎項涵蓋數字和定制設計、IP、以及基于云的解決方案 推出毫米波（mmWave）射頻
2022-12-15 10:48:45542 
新思科技EDA事業部戰略與產品管理副總裁Sanjay Bali表示："先進毫米波技術的發展推動傳感和感知功能的不斷演進，是實現自動駕駛系統的關鍵一步。一直以來，我們與Ansys、是德科技和臺積電公司等全球領導者緊密合作，為共同客戶提供開放式、優化的參考流程
2023-05-16 10:08:481479 
針對臺積公司16FFC的79GHz毫米波射頻設計流程加速自動駕駛系統中射頻集成電路的開發。 新思科技、Ansys和是德科技近日宣布，推出針對臺積公司16納米精簡型工藝技術（16FFC）的全新
2023-05-17 05:45:01878 
股票代碼：SNPS）近日宣布，攜手臺積公司和Ansys持續加強多裸晶芯片系統設計與制造方面的合作，助力加速異構芯片集成以實現下一階段的系統可擴展性和功能。得益于與臺積公司在3DFabric?技術和3Dblox?標準中的合作，新思科技能夠為臺積公司先進的7納米、5納米和3納米工藝技
2023-05-17 15:43:06450 新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，攜手臺積公司和Ansys持續加強多裸晶芯片系統設計與制造方面的合作，助力加速異構芯片集成以實現下一階段的系統可擴展性和功能。得益于與臺積公司在
2023-05-18 16:04:081365 三家全球領先公司緊密協作，以應對 基于臺積公司先進技術的設計在芯片、封裝和系統等方面的挑戰。 新思科技近日宣布，攜手臺積公司和Ansys持續加強多裸晶芯片系統設計與制造方面的合作，助力加速異構芯片
2023-05-22 22:25:02875 
恩智浦和臺積電聯合開發采用臺積電16納米FinFET技術的嵌入式MRAM IP? 借助MRAM，汽車廠商可以更高效地推出新功能，加速OTA升級，消除量產瓶頸 恩智浦計劃于2025年初推出采用該技術
2023-05-26 20:15:021289 Ansys多物理場平臺支持英特爾16nm工藝的全新射頻功能和其他先進特性，能夠通過與芯片相關的預測準確性來加速完成設計并提高性能
2023-08-15 09:27:50964 
基于臺積公司N3E工藝技術的新思科技IP能夠為希望降低集成風險并加快首次流片成功的芯片制造商建立競爭優勢
2023-08-24 17:37:471737 蘋果15芯片幾納米工藝 蘋果15芯片采用的是采用臺積電的 4 納米工藝制造的。 蘋果15芯片是什么型號 蘋果15搭載的芯片是A16 Bionic芯片。根據官方信息，蘋果15搭載的A16 Bionic
2023-10-08 10:59:149779 《半導體芯科技》編譯 來源：EENEWS EUROPE 新思科技（Synopsys）表示，其客戶已在臺積電2nm工藝上流片了多款芯片，同時對模擬和數字設計流程進行了認證。 新思科技表示，臺積電2nm
2023-10-08 16:49:24930 新參考流程采用臺積電 N4PRF 制程，提供了開放、高效的射頻設計解決方案
2023-10-10 18:22:211436 。 Synopsys.ai? EDA解決方案中的模擬設計遷移流程可實現臺積公司跨工藝節點的快速設計遷移。 新思科技接口IP和基礎IP的廣泛產品組合正在開發中，將助力縮短設計周期并降低集成風險。 ? 加利福尼亞州桑尼維爾， 2023 年 10 月 18 日 – 新思科技（Synopsys, I
2023-10-19 11:44:22918 設計質量的同時，節省數周的手動迭代時間。 新思科技可互操作工藝設計套件（iPDK）適用于臺積公司所有FinFET先進工藝節點，助力開發者快速上手模擬設計。 新思科技攜手Ansys 和 Keysight 共同推出全新射頻設計參考流程，能夠為現代射頻集成電路設計提供完整解決方案。 加利福
2023-10-24 11:41:37962 新思科技近日宣布，其數字和定制/模擬設計流程已通過臺積公司N2工藝技術認證，能夠幫助采用先進工藝節點的SoC實現更快、更高質量的交付。新思科技這兩類芯片設計流程的發展勢頭強勁，其中數字設計流程已實現
2023-10-24 16:42:061394 新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，面向臺積公司N5A工藝推出業界領先的廣泛車規級接口IP和基礎IP產品組合，攜手臺積公司推動下一代“軟件定義汽車”發展，滿足汽車系統級芯片（SoC）的長期可靠性和高性能計算需求。
2023-10-24 17:24:561694 模擬設計 新思科技攜手Ansys 和 Keysight 共同推出全新射頻設計參考流程，能夠為現代射頻集成電路設計提供完整解決方案 新思科技(Synopsys)近日宣布，其模擬設計遷移流程已應用于臺積公司N4P、N3E 和 N2 在內的多項先進工藝。作為新思科技定制設計系列產品
2023-11-09 10:59:401588 新思科技（Synopsys）被評為“臺積公司開放創新平臺（OIP）年度合作伙伴”（Open Innovation Platform，OIP）并獲得數字芯片設計、模擬芯片設計、多裸晶芯片系統、射頻
2023-11-14 10:31:461202 多個獎項高度認可新思科技在推動先進工藝硅片成功和技術創新領導方面所做出的卓越貢獻 摘要 ： 新思科技全新數字與模擬設計流程認證針對臺積公司N2和N3P工藝可提供經驗證的功耗、性能和面積（PPA）結果
2023-11-14 14:18:45743 高速射頻AD轉換器前端設計
2023-11-24 15:41:11963 
全新參考流程針對臺積公司 N4PRF 工藝打造，提供開放、高效的射頻設計解決方案。
2023-11-27 16:54:021430 新思科技（Synopsy）近日宣布，攜手Ansys 、三星半導體晶圓代工（以下簡稱“三星”）共同開發了面向三星14LPU工藝的全新射頻集成電路（RFIC）設計參考流程
2023-12-11 18:25:551456 新思科技（Synopsys）與Ansys兩家業界巨頭近日宣布，新思科技將以350億美元的價格收購Ansys。這一并購計劃旨在推動兩家公司在芯片到系統設計解決方案領域的全球領導地位。
2024-01-17 14:53:481639 Ansys擴展其電子系列產品組合，以簡化無線通信射頻濾波器設計工作流程
2024-04-08 09:45:411957 
新設計流程在新思科技的定制化設計系列、是德科技電磁仿真平臺以及 Ansys 器件合成軟件的基礎之上，提供了一個高效、集成的射頻電路再設計解決方案。
2024-05-10 16:33:511060 近日，是德科技、新思科技和Ansys攜手，共同推出了一個革命性的集成射頻（RF）設計遷移流程。這一流程旨在助力臺積電從N16制程無縫升級到N6RF+技術，以滿足當前無線集成電路在功耗、性能和面積（PPA）上的嚴苛挑戰。
2024-05-11 10:42:17788 ?新思科技攜手臺積公司共同開發人工智能驅動的芯片設計流程以優化并提高生產力，推動光子集成電路領域的發展，并針對臺積公司的2納米工藝開發廣泛的IP組合 ? 摘要： 由Synopsys.ai? EDA
2024-05-11 11:03:49695 
新思科技EDA事業部戰略與產品管理副總裁Sanjay Bali表示：“新思科技在可投產的EDA流程和支持3Dblox標準的3DIC Compiler光子集成方面的先進成果，結合我們廣泛的IP產品組合，使得我們與臺積公司能夠助力開發者基于臺積公司先進工藝加速下一代芯片設計創新。
2024-05-11 16:25:421016 由Synopsys.ai EDA套件賦能可投產的數字和模擬設計流程能夠針對臺積公司N3/N3P和N2工藝，助力實現芯片設計成功，并加速模擬設計遷移。
2024-05-14 10:36:481197 
半導體技術領域的發展速度十分驚人，新思科技與臺積公司（TSMC）始終處于行業領先地位，不斷突破技術邊界，推動芯片設計的創新與效率提升。我們與臺積公司的長期合作催生了眾多行業進步，從更精細的工藝節點到更高層次的系統集成，創造了無限可能。
2024-10-31 14:28:171022 隨著5G、物聯網、車聯網等新興產業的飛速發展，射頻集成電路作為通信、雷達和導航等領域的中流砥柱，其重要性不言而喻。作為行業領先的IC設計公司，中興微電子一直深耕于射頻電路研發，突破射頻芯片設計瓶頸，致力于為全球市場提供高性能的芯片產品。
2024-11-25 17:56:141909 
隨著科技的不斷進步，全球芯片產業正在進入一個全新的競爭階段，2納米制程技術的研發和量產成為了各大芯片制造商的主要目標。近期，臺積電、三星、英特爾以及日本的Rapidus等公司紛紛加快了在2納米
2025-03-25 11:25:481285 
新思科技近日宣布持續深化與臺積公司的合作，為臺積公司的先進工藝和先進封裝技術提供可靠的EDA和IP解決方案，加速AI芯片設計和多芯片設計創新。
2025-05-27 17:00:551040 近日，微軟Build大會在西雅圖盛大開幕，聚焦AI在加速各行業（包括芯片設計行業）科學突破方面的變革潛力。作為Microsoft Discovery平臺發布的啟動合作伙伴，新思科技亮相本次大會，并攜手微軟將AI融入芯片設計，開發相關AI功能，從而助力工程團隊加速創新并應對復雜性挑戰。
2025-06-27 10:23:01907 新思科技與是德科技宣布聯合推出人工智能（AI）驅動的射頻設計遷移流程，旨在加速從臺積公司N6RF+向N4P工藝的遷移，以滿足當今要求嚴苛的無線集成電路應用對性能的需求。全新的射頻設計遷移工作流程以臺
2025-06-27 17:36:151349 新思科技近日宣布，其旗下的Ansys仿真和分析解決方案產品組合已通過臺積公司認證，支持對面向臺積公司最先進制造工藝（包括臺積公司N3C、N3P、N2P和A16）的芯片設計進行準確的最終驗證檢查。兩家公司
2025-10-21 10:11:05434
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