?4月8日，據上交所披露，東芯半導體股份有限公司（以下簡稱“東芯半導體”）將于4月15日科創板首發上會。
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資料顯示，東芯半導體作為Fabless芯片企業，聚焦中小容量NAND、NOR、Dram芯片的設計、生產和銷售，是目前國內可以同時提供NAND/NOR/DRAM/MCP設計工藝和產品方案的本土存儲芯片研發設計公司。產品廣泛應用于5G通信、物聯網終端、消費電子、汽車電子類產品等領域。
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2018-2020年，東芯半導體已通過高通、博通、聯發科、紫光展銳、中興微、瑞芯微、北京君正、恒玄科技等各大主流平臺驗證，產品下游已應用于華為、蘋果、三星、?？低?/u>、大華等知名國內外客戶，在眾多應用領域存在廣闊市場。
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2020年，東芯半導體前五大供應商分別為中芯國際、力積電、AT Semicon、紫光宏茂、南茂科技。東芯半導體向前五大供應商采購金額為4.18億元，占據當期采購總額的84.88%。
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值得一提的是，東芯半導體表示，未來，公司擬在現有的存儲芯片設計能力的基礎上，將與中芯國際合作開發生產1xnm NAND Flash芯片，實現國內存儲芯片先進制程技術的進一步突破。
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上會稿顯示，東芯半導體此次擬募集資金7.5億元，扣除發行費用后將全部用于公司1xnm 閃存產品研發及產業化項目、車規級閃存產品研發及產業化項目、研發中心建設項目及補充流動資金等。
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上會稿顯示，東芯半導體同大陸最大的芯片代工廠中芯國際建立戰略合作伙伴關系、全球最大的存儲芯片代工廠力晶科技建立了近10年以上的緊密合作，并與紫光宏茂、華潤安盛等知名封測廠建立長期穩定的合作關系。

財務方面，報告期內東芯半導體各年營業收入實現持續增長，分別實現營收5.1億元、5.14億元、以及7.84億元，年復合增長率達到 24.01%，并于2020年實現盈利，凈利潤為1407.66萬元。

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電子發燒友綜合報道，參考自上海證券交易所等，轉載請注明以上來源。