2025.4.15-4.17

慕尼黑上海電子展

2025慕尼黑上海電子展于4月15日盛大開幕，現場人流躥動，東芯半導體亮相新國際博覽中心N5館517展臺，五大系列產品、七大熱門應用領域布局清晰，展臺現在熱鬧非凡！

展會即將結束，現在我們就帶大家回顧一下本次展會東芯為參展觀眾展示了哪些產品及應用吶？

1深耕存儲，更新迭代

SPI NAND Flash

單芯片設計的串行通信方案，引腳少、封裝尺寸小，且在同一顆粒上集成了存儲陣列和控制器，并帶有內部ECC模塊。

溫度：-40℃ ~ 85℃ / 105℃ / 125℃

PPI NAND Flash

高可靠性。可提供容量從1Gb到16Gb，1.8V / 3.3V兩種電壓，多種封裝方式的產品，以滿足不同應用場景。

溫度：-40℃ ~ 85℃/105℃

SPI NOR Flash

容量從64Mb到2Gb，1.8V/3.3V 兩種電壓，支持Single/Dual/Quad SPI和QPI四種指令模式、DTR傳輸模式和多種封裝方式。

溫度：-40℃ ~ 85℃/125℃

DRAMDDR3(L)

高傳輸速率以及低工作電壓，可提供1.5V/1.35V兩種電壓。

LPDDR

均為低電壓模式

LPDDR1可低至1.8V

LPDDR1可低至1.2V

LPDDR4X更低至0.6V。

MCP

具有NAND Flash和DDR多種容量組合，均為低電壓的設計，核心電壓1.8V可滿足目前移動互聯網和物聯網對低功耗的需求。

溫度：-40℃ ~ 85℃/105℃

2提高性能，賦能終端

應用領域

同時，存儲芯片通用性產品，東芯半導體聚焦高附加值產品，持續提高產品可靠性，產品從消費級到工業級到車規級產品都有所布局，展會中我們也帶來各大熱門應用領域的存儲解決方案，讓觀眾們更直觀解存儲產品如何高效可靠賦能終端應用。

網絡通訊：5G CPE/路由器/ 企業網關

汽車電子：車載娛樂系統/行車記錄儀

物聯網：掃地機器人/ 智能音箱/共享單車

安防監控：高清攝像頭/嬰兒監護儀

智能穿戴：TWS耳機/智能手表手環

目前，東芯半導體的SLC NAND Flash、NOR Flash以及MCP系列均有產品通過AEC-Q100測試，適用于更嚴苛的車規級應用環境，大力發展可靠性要求更高的車規級存儲芯片。也歡迎大家多多咨詢了解！

預告：8月深圳國際電子展再見面！！！

東芯，為日益發展的存儲需求提供高效可靠的解決方案。

關于東芯

東芯半導體以卓越的MEMORY設計技術，專業的技術服務實力，通過國內外技術引進和合作，致力打造成為中國本土優秀的具有自主知識產權的存儲芯片設計公司。