10月21日，上交所科創(chuàng)板上市委員會(huì)召開(kāi)了2019年第35次審議會(huì)議，根據(jù)審議結(jié)果顯示，同意沈陽(yáng)芯源微電子設(shè)備股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯源微”）發(fā)行上市。這是繼中微公司、安集科技、晶晨股份、睿創(chuàng)微納、華興源創(chuàng)、瀾起科技、樂(lè)鑫科技、晶豐明源等企業(yè)之后，又一家半導(dǎo)體企業(yè)正式登陸科創(chuàng)板。

7月12日，芯源微科創(chuàng)板上市申請(qǐng)獲受理。據(jù)招股書(shū)披露，芯源微擬向社會(huì)公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)2，100萬(wàn)股，計(jì)劃募集資金3.78億元投入高端晶圓處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、高端晶圓處理設(shè)備研發(fā)中心項(xiàng)目?jī)纱箜?xiàng)目。

芯源微成立于2002年，是由中科院沈陽(yáng)自動(dòng)化研究所發(fā)起創(chuàng)建的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，目前主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品包括光刻工序涂膠顯影設(shè)備（涂膠/顯影機(jī)、噴膠機(jī)）和單片式濕法設(shè)備（清洗機(jī)、去膠機(jī)、濕法刻蝕機(jī)），產(chǎn)品可用于6英寸及以下單晶圓處理（如LED芯片制造環(huán)節(jié)）及8/12英寸單晶圓處理（如集成電路制造前道晶圓加工及后道先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)）。

根據(jù)招股書(shū)（上會(huì)稿），芯源微集成電路制造前道晶圓加工環(huán)節(jié)用涂膠顯影設(shè)備于2018年下半年分別發(fā)往上海華力、長(zhǎng)江存儲(chǔ)進(jìn)行工藝驗(yàn)證，對(duì)應(yīng)訂單金額合計(jì)為3265.40萬(wàn)元（含稅），其中，上海華力機(jī)臺(tái)已于2019年9月通過(guò)工藝驗(yàn)證并確認(rèn)收入，長(zhǎng)江存儲(chǔ)機(jī)臺(tái)仍在驗(yàn)證中。

芯源微表示，通過(guò)募投項(xiàng)目的實(shí)施，有助于加速公司與浸沒(méi)式光刻技術(shù)（ArFi）相匹配的涂膠顯影設(shè)備的研發(fā)，掌握更為先進(jìn)的設(shè)備制造及成套工藝技術(shù)，從而彌補(bǔ)我國(guó)該領(lǐng)域設(shè)備市場(chǎng)的空白，推進(jìn)高端半導(dǎo)體專用設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，提升我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整體競(jìng)爭(zhēng)力。