電子發(fā)燒友網報道（文/李彎彎）近日，燦芯半導體（上海）股份有限公司（下稱“燦芯股份”）科創(chuàng)板IPO獲上交所受理，本次擬募資6億元。

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燦芯半導體是一家專注于提供一站式芯片定制服務的集成電路設計服務企業(yè)。公司定位于新一代信息技術領域，自成立至今一直致力于為客戶提供高價值、差異化的芯片設計服務，并形成了以大型SoC定制設計技術與半導體IP開發(fā)技術為核心的全方位技術服務體系。

3年成功流片超450次，在全球集成電路設計服務中排名第五

根據招股書，依托完善的技術體系與全面的設計服務能力，燦芯半導體不斷幫助客戶高質量、高效率、低成本、低風險地完成芯片設計開發(fā)與量產上市。報告期內，公司成功流片超過450次，其中在65nm及以下邏輯工藝節(jié)點成功流片超過150次，在BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM等特色工藝節(jié)點成功流片超過100次。

燦芯半導體大型SoC定制設計技術包括大規(guī)模SoC快速設計及驗證技術、大規(guī)模芯片快速物理設計技術、系統(tǒng)性能評估及優(yōu)化技術與工程服務技術。其中前兩項技術主要應用于芯片前道設計環(huán)節(jié)中，在幫助客戶提高芯片性能、縮小芯片面積的同時提升設計效率；后兩項技術應用于芯片后道設計環(huán)節(jié)中，幫助客戶降低設計風險及設計成本。

半導體IP開發(fā)技術主要聚焦于在大型SoC設計中復用率較高的接口IP及模數轉換類模擬 IP的研發(fā)，支撐了公司自研IP平臺的擴展迭代并使得公司能夠在芯片定制項目中快速滿足客戶IP定制需求，提升了公司一站式芯片定制服務的綜合競爭力。

公司核心技術全部應用于主營業(yè)務中，通過持續(xù)為不同行業(yè)領域、技術稟賦及產品需求的客戶提供優(yōu)質的芯片設計服務并轉化為客戶品牌的芯片產品應用于廣泛的場景中，實現(xiàn)與大數據、物聯(lián)網、網絡通信、工業(yè)互聯(lián)網及消費電子等產業(yè)領域的深度融合。

多年來，燦芯半導體積極參與全球競爭，吸引并服務了眾多境內外知名客戶，在全球集成電路設計服務產業(yè)競爭中占據了重要位置。根據上海市集成電路行業(yè)協(xié)會報告顯示，2021 年度公司占全球集成電路設計服務市場份額的4.9%，位居全球第五位。

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營業(yè)收入持續(xù)增長，毛利率波動較大

燦芯半導體基于自身全面的芯片設計能力、深厚的半導體 IP 儲備與豐富的項目服務經驗，為客戶提供一站式芯片定制服務，包括芯片定義、IP選型及授權、架構設計、邏輯設計、物理設計、設計數據校驗、流片方案設計等全流程芯片設計服務。公司在為客戶提供芯片設計服務后，根據客戶需求可繼續(xù)為其提供芯片量產服務。

由于集成電路產業(yè)中不同行業(yè)領域客戶技術稟賦、產品需求各不相同，燦芯半導體基于自身核心技術可在芯片設計全流程為客戶提供技術支持，并根據客戶需求提供相應設計服務。從服務類型來看，公司為客戶提供的一站式芯片定制服務主要可分為芯片全定制服務與芯片工程定制服務。

芯片全定制服務是指公司根據客戶對于芯片功能、性能、功耗、面積、應用適應性等要求，借助自身全面的芯片定制能力及豐富的設計經驗，根據客戶需求完成芯片定義、IP 及工藝選型、架構設計、前端設計和驗證、數字后端設計和驗證、可測性設計、模擬電路設計和版圖設計、設計數據校驗、流片方案設計等關鍵環(huán)節(jié)，并根據客戶需求提供量產服務。

芯片工程定制服務主要指公司根據客戶需求，完成工藝制程及半導體 IP 選型、設計數據校驗、IP Merge、光罩數據驗證、流片方案設計及工藝裕量優(yōu)化、系統(tǒng)性能評估及優(yōu)化、封裝及測試硬件設計、測試程序開發(fā)等設計服務，并根據客戶需求整合晶圓代工廠與封測廠等第三方廠商資源向客戶提供晶圓制造、芯片封測等量產服務。

從營業(yè)收入來看，報告期各期內公司分別實現(xiàn)營業(yè)收入40,571.43 萬元、50,612.75 萬元、 95,470.05萬元和63,038.95萬元，實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為530.86 萬元、1,758.54萬元、4,383.48 萬元與 5,650.56萬元，均呈現(xiàn)增長態(tài)勢。

同時燦芯半導體也不斷的進行技術研發(fā)與技術產業(yè)化，報告期各期公司研發(fā)費用分別為 3,257.05萬元、3,915.47萬元、6,598.62萬元與 3,458.35 萬元，占營業(yè)收入的比例分別為 8.03%、7.74%、6.91%和 5.49%。

從主營業(yè)務收入構成來看，芯片量產業(yè)務占比較大。報告期內芯片量產業(yè)務占比為分別為76.00%、70.86%、64.96%、75.03%；芯片設計業(yè)務占比則分別是24.00%、29.04%、35.04%、24.97%。
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報告期內公司芯片設計業(yè)務毛利率分別為17.85%、27.90%、21.94%和 14.96%，芯片量產業(yè)務毛利率分別15.28%、12.89%、14.48%和18.47%，毛利率波動較大。根據該公司在招股書中的表述，毛利率波動主要受產品及服務的銷售價格變動、產品結構變化、市場競爭程度、技術升級迭代等因素的影響。

與中芯國際建立戰(zhàn)略合作，趙海軍擔任董事長

根據招股書，作為全球集成電路設計服務行業(yè)頭部廠商，基于對自身發(fā)展戰(zhàn)略、客戶需求、行業(yè)發(fā)展趨勢等因素的綜合考慮，燦芯半導體選擇與中國大陸技術最先進、規(guī)模最大的晶圓代工廠中芯國際建立了戰(zhàn)略合作伙伴關系。

公司充分發(fā)揮自身在大型SoC定制設計及高性能IP開發(fā)方面的技術優(yōu)勢，吸引并幫助了不同行業(yè)領域、技術稟賦與需求的客戶在中芯國際不同制程工藝上高效、低風險地實現(xiàn)芯片定制及量產。同時，晶圓代工廠在新工藝的研發(fā)與客戶導入過程中，往往需要設計服務公司在芯片設計過程中幫助分析基礎設計文件與工藝庫特性，從而不斷提升工藝良率與適用范圍。在不斷反饋與優(yōu)化的過程中，設計服務公司對于代工廠工藝的理解持續(xù)加深，并能夠為其客戶提供更優(yōu)的工藝選型與設計服務。

此外，隨著我國集成電路產業(yè)快速發(fā)展，涌現(xiàn)了一大批在自身細分領域擁有核心技術優(yōu)勢的芯片設計公司。這些公司由于其自身資源限制及其技術產業(yè)化前景存在較大的不確定性，需要設計服務公司提供全流程的技術支持以降低設計風險與開發(fā)成本。燦芯半導體基于與中芯國際的長期戰(zhàn)略合作，已在其不同工藝制程上積累了大量設計經驗，能夠滿足不同芯片設計公司的產品需求并幫助其實現(xiàn)技術產業(yè)化。

從采購數據來看，燦芯半導體對中芯國際的依賴很大。根據招股書，報告期各期，燦芯半導體向前五大供應商合計采購金額占當期采購總額的比例分別為88.40%、84.93%、86.39%與 93.30%。其中向中芯國際的采購金額占當期采購總額的比例分別為80.40%、69.02%、77.25%與 86.62%，占比較高。
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不僅如此，有六家中芯控股控制的企業(yè)直接持有燦芯半導體5%以上的股份，包括中芯國際集成電路新技術研發(fā)（上海）有限公司、中芯國際集成電路制造（深圳）有限公司等。

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同時燦芯半導體董事長趙海軍，是中芯國際集成電路制造有限公司聯(lián)合首席執(zhí)行官，還是中芯國際控股有限公司總經理。
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中芯國際通過直接股東中芯控股間接持續(xù)燦芯半導體公司18.98%的股份。
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小結

根據招股書，燦芯半導體本次IPO募集資金計劃用于網絡通信與計算芯片定制化解決方案平臺、工業(yè)互聯(lián)網與智慧城市的定制化芯片平臺、高性能模擬IP建設平臺。未來其將繼續(xù)堅持技術創(chuàng)新進步，持續(xù)建設高效的技術、平臺及應用的研發(fā)體系，加強對新技術的研發(fā)，不斷夯實核心技術基礎。