7月1日消息，日前，在中國證監會同意中芯國際科創板IPO注冊后，中芯國際更新了招股意向書并發布相關發行安排。

招股書顯示，公司將于7月1日開啟網下路演，7月2日初步詢價，7月3日確定發行價，7月7日為網上、網下申購日（網上申購代碼為“787981”），7月13日刊登《發行結果公告》。

據悉，本次初始發行的股票數量為168,562.00萬股，不涉及股東公開發售股份，占初始發行后股份總數的23.62%。本次發行可以采用超額配售選擇權，采用超額配售選擇權發行股票數量不超過初始發行股票數量的15.00%。預計發行日期為2020年7月7日。

招股書披露，近三年，中芯國際研發投入分別為35.76億元、44.71億元及47.44億元，占營業收入的比例分別為16.72%、19.42%及21.55%。

集成電路晶圓代工是中芯國際主營業務收入的主要來源，近三年占主營業務收入的比例分別為95.94%、89.30%及93.12%。

申報科創板至今不到一個月，港股股價已漲46%

中芯國際是全球領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國大陸技術最先進、規模最大、配套服務最完善、跨國經營的專業晶圓代工企業，主要為客戶提供0.35微米至14納米多種技術節點、不同工藝平臺的集成電路晶圓代工及配套服務。

從6月1日申報獲得受理到6月29日完成注冊，在不到一個月的時間內，中芯國際的港股股價從18.18港元上漲至26.60港元，累計漲幅達到46.31%。

上交所官網信息顯示，中芯國際的科創板上市計劃由海通證券和中金公司共同保薦，擬融資規模為200億元，這也是目前為止科創板申報企業中計劃融資規模的最高紀錄。

電子發燒友綜合報道，參考自TechWeb、閃存市場，轉載請注明來源和出處。