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電子發燒友網>處理器/DSP>中芯國際、燦芯半導體和CEVA共同開發DSP硬核及平臺

中芯國際、燦芯半導體和CEVA共同開發DSP硬核及平臺

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恭喜武漢源榮獲2022年度硬核中國兩項大獎!

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2022-11-22 15:26:351380

昇科技亮相2023世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會

喜歡就關注我吧,訂閱更多最新消息紐帶,新未來。7月19日至21日,2023世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會在南京舉辦。昇科技以最新產品陣容亮相展會現場,與產業鏈伙伴共商共建半導體行業未來
2023-07-31 23:04:591046

必易微參選2023“硬核”三大獎項

硬核年度活動”由國內領先的半導體電子信息媒體師爺發起并主辦,是業內聚焦飛速發展的國產企業及相關創新應用項目的產業活動。
2023-09-01 10:08:461424

半導體科創板IPO上會暫緩審議!與國際關聯交易再遭質疑

宣布進入上會大考,成為證監會頒布新規以來首家上會的半導體企業。 此前人們擔心半導體因為技術能力、收入可持續性、高度依賴國際等問題無法順利過關。10月18日晚間,上交所發布的最終上會結果顯示,“半導體暫緩審議”。
2023-10-20 01:45:021262

海科技CS32A01X榮獲“硬核中國”年度最佳信號鏈芯片獎

10月30日-11月1日,由行業領先半導體電子信息媒體師爺發起并主辦的“第五屆硬核生態大會”,攜手知名展事慕尼黑華南電子展在深圳國際會展中心盛大啟幕?;顒右浴?b class="flag-6" style="color: red">芯生萬象、集成未來”為主題,匯聚
2023-11-01 08:16:47881

三菱電機和安世半導體將合作共同開發碳化硅功率半導體

11月13日, 三菱電機株式會社(TOKYO:6503)宣布,將與Nexperia B.V.建立戰略合作伙伴關系,共同開發面向電力電子市場的碳化硅(SiC)功率半導體。三菱電機將利用其寬禁帶半導體技術開發和供應SiC MOSFET芯片,Nexperia將用于開發SiC分立器件。
2023-11-14 10:34:331268

三菱電機與安世半導體共同開發碳化硅(SiC)功率半導體

三菱電機今天宣布,將與安世半導體建立戰略合作伙伴關系,共同開發面向電力電子市場的碳化硅 (SiC) 功率半導體。
2023-11-15 15:25:521554

安徽半導體擬建半導體封裝線

11月3日消息,安徽半導體科技與安徽江南新興產業投資簽訂基金投資協議。
2023-11-15 16:54:091812

股份通過科創板IPO注冊

近日,證監會已正式披露,同意半導體(上海)股份有限公司(簡稱:股份)的科創板首次公開發行股票注冊申請。這標志著公司在資本市場的重要突破。
2024-01-26 17:00:351627

證監會同意股份科創板IPO注冊申請

近日,中國證券監督管理委員會(證監會)披露了關于同意半導體(上海)股份有限公司(以下簡稱“股份”)首次公開發行股票注冊的批復,同意股份科創板IPO注冊申請。這一決定標志著股份在資本市場的重要進展,為其未來的發展打開了新的篇章。
2024-02-05 14:09:441589

證監會同意股份科創板IPO注冊申請

近日,中國證監會正式披露了關于同意半導體(上海)股份有限公司(以下簡稱“股份”)首次公開發行股票注冊的批復,標志著股份科創板IPO注冊申請成功獲得通過。
2024-02-22 11:23:171236

股份科創板IPO注冊獲批

證監會近日發布《關于同意半導體(上海)股份有限公司首次公開發行股票注冊的批復》,同意半導體(上海)股份有限公司(以下簡稱“股份”)的科創板IPO注冊申請。股份計劃在上海證券交易所科創板上市,此次IPO的保薦人為海通證券,擬募資6.00億元。
2024-02-27 13:49:541010

半導體與安謀科技達成合作

近日,無錫摩半導體有限公司(摩半導體)與安謀科技(中國)有限公司(安謀科技)攜手合作,共同推進車載芯片技術的發展。摩半導體依托Arm? Cortex? -R52以及更高端的Cortex-R系列平臺,結合自身在半導體領域深厚的研發實力,致力于研發出高安全、高實時性的處理器芯片。
2024-05-14 10:42:131411

半導體閃耀AIoT盛會,展現“AI+無線連接”創新實力

在2024年7月25日盛大召開的國際AIoT(物聯網人工智能)生態發展大會上,半導體股份,股票代碼:688691)作為行業佼佼者,受邀亮相并大放異彩,全面展示了其在ASIC定制芯片及多樣化IP研發領域的深厚積累與最新成果,特別是在“AI+無線連接”技術領域的突破性進展。
2024-07-26 16:22:051139

半導體通過ISO 26262功能安全管理體系認證

半導體(上海)股份有限公司(股票代碼:688691),作為國內領先的半導體設計服務企業,近期宣布了一項重大成就——成功通過ISO 26262功能安全管理體系認證,并榮獲國際權威認證機構德國萊茵T
2024-09-10 18:09:171215

半導體與羅姆簽署SiC車載功率模塊合作協議

近日,長城汽車旗下的無錫半導體科技有限公司(簡稱“半導體”)與全球知名半導體廠商羅姆簽署了戰略合作協議。雙方將以SiC為核心,共同開發車載功率模塊,致力于提升新能源汽車(xEV)的性能。
2024-10-14 16:42:121178

攜手鴻蒙星閃 共創智能物聯|??萍剂料嗟诹鶎?b class="flag-6" style="color: red">硬核生態大會

10月14日,由行業領先半導體電子信息媒體師爺發起、慕尼黑華南電子展攜手主辦,深圳市半導體行業協會支持的“第六屆硬核生態大會暨評選頒獎盛典”在深圳國際會展中心(寶安新館)盛大舉行。活動以“
2024-10-15 08:04:19917

科技發布邊緣AI SoC,集成Ceva傳感器中樞DSP

企業蘋科技公司已獲得Ceva-SensPro2傳感器中樞DSP的授權許可,并將其集成至其S300邊緣人工智能系統級芯片(SoC),該芯片專為可穿戴設備、攝像頭、智能醫療保健等領域設計。
2024-10-30 10:55:361397

半導體ICCAD 2024精彩回顧

此前,2024年12月11-12日,一年一度的集成電路行業盛會ICCAD 2024在上海世博展覽館隆重舉行。半導體股份,688691)作為領先的一站式定制芯片及IP供應商,在本次展會中展示
2024-12-16 10:15:471046

歐冶半導體獲得Ceva SensPro? Vision AI DSP授權

全球領先的半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司(納斯達克股票代碼:CEVA)近日宣布,智能汽車平臺AI系統級芯片(SoC)解決方案提供商歐冶半導體公司(Oritek
2025-01-14 14:30:111182

半導體推出DDR3/4和LPDDR3/4 Combo IP

半導體(上海)股份有限公司(股份,688691)宣布推出基于28HKD 0.9V/2.5V 平臺的DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP。該IP具備廣泛的協議兼容性,支持DDR3
2025-03-21 16:20:03986

半導體受邀參加IP-SoC Silicon Valley 2025

。作為一站式定制芯片及IP供應商,半導體受邀參展,向與會觀眾介紹公司設計服務的成功案例和豐富的自研IP。
2025-04-28 11:52:40900

半導體推出28HKC+工藝平臺TCAM IP

近日,一站式定制芯片及IP供應商半導體(上海)股份有限公司(股份,688691)宣布推出基于28HKC+ 0.9V/1.8V平臺的Ternary Content-Addressable
2025-05-29 15:18:30974

康盈半導體喜獲2025硬核中國兩項提名

一年一度由國內領先半導體電子信息媒體師爺發起并主辦的“2025硬核中國”評選活動火熱進行!作為中國芯片行業頗具專業性和影響力的獎項之一,“2025硬核中國” 旨在表彰中國芯片行業具有領先地位
2025-07-18 14:28:381637

半導體亮相2025世界智能產業博覽會

2025年9月5-8日,2025世界智能產業博覽會(以下簡稱“智博會”)在重慶國際博覽中心圓滿舉辦,半導體(天津)有限公司受邀在智博會天津展區做產品展示。
2025-09-09 11:20:26737

半導體榮獲2025年度硬核存儲類產品獎

2025年9月11日,由業界領先的半導體電子信息媒體師爺舉辦的第七屆“師爺-硬核年度評選活動”順利舉行,活動匯聚了百余家中國半導體產業的知名企業、潛力企業及其年度重磅“”品。峰會匯集了半導體
2025-09-12 10:44:311782

半導體亮相IP-SoC Days 2025

近日,Design & Reuse在上海和首爾分別舉辦了兩場IP-SoC Day研討會,半導體股份,688691)作為領先的一站式定制芯片及IP供應商,受邀參加兩次活動并在上海場研討會上發表演講。
2025-09-17 13:47:30629

半導體亮相IDAS 2025設計自動化產業峰會

態。半導體股份,688691)作為領先的一站式定制芯片及IP供應商,受邀參展并在9月16日的IP論壇中發表演講。
2025-09-17 13:53:341011

半導體亮相2025北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會

大會旨在推動形成集成電路產業鏈聯動發展的新態勢,使集成電路產業往聚集化、鏈條化、高端化方向發展。半導體股份,688691)作為領先的一站式定制芯片及IP供應商,出席大會,展示了在芯片設計領域的多項創新成果及成功案例。
2025-10-10 15:23:35815

半導體2025灣展圓滿落幕

10月15-17日,以“啟未來,智創生態”為主題的灣展在深圳盛大舉行,本次博覽會旨在匯聚全球半導體產業鏈頭部企業與創新力量,共探行業趨勢與方向。半導體股份,688691)攜多款定制芯片及自研IP亮相,與行業伙伴共同探討技術突破與市場機遇。
2025-10-18 16:36:481016

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