明天，上海南芯半導體科技有限公司正式登陸科創板!

4月6日，上海南芯半導體科技有限公司(以下簡稱“南芯科技”)發布公告，公司股份將于2023年4月7日在上海證券交易所科創板上市!

電源芯片龍頭企業

南芯科技是國內在電源及電池管理領域少數能與國際大廠直接競爭并實現高端產品國產替代的公司之一，也是國內消費電子充電管理市場的中堅力量。南芯科技是國內領先的模擬和嵌入式芯片設計企業之一，主營業務為模擬與嵌入式芯片的研發、設計和銷售，專注于電源及電池管理領域，為客戶提供端到端的完整解決方案。公司現有產品已覆蓋充電管理芯片(電荷泵充電管理芯片、通用充電管理芯片、無線充電管理芯片)、DC-DC 芯片、AC-DC 芯片、充電協議芯片及鋰電管理芯片。公司產品主要應用于手機、筆記本/平板電腦、電源適配器、智能穿戴設備等消費電子領域，儲能電源、電動工具等工業領域及車載領域。

截至 2022 年 6 月 30 日，公司已取得境內發明專利 54 項，境外專利 1 項，集成電路布圖設計專有權 59 項。

值得注意的是，南芯科技是雷軍投資的第一家芯片企業。

銷量情況：

報告期各期，公司無線充電管理芯片銷售收入分別為 1,115.57 萬元、2,167.41萬元、6,444.15 萬元和 3,834.85 萬元，2020 年、2021 年營業收入分別較上年同期增長 94.29%和 197.32%，具體情況如下：

2022 年 1-6 月，公司無線充電管理芯片銷售收入實現情況良好，主要原因是：

1)公司 2021 年開始出貨的高度集成無線充電發射 SoC 產品在 2022 年上半年得到市場充分認可，成為主要銷售產品，其銷售單價較高帶動產品線平均單價上升;

2)公司無線充電管理芯片市場認可度持續提升，帶動銷量穩定出貨。

募集資金用途：

此次IPO，南芯科技將募資16.58億元用于“高性能充電管理和電池管理芯片研發和產業化項目”、“高集成度AC-DC芯片組研發和產業化項目”、“汽車電子芯片研發和產業化項目”、“測試中心建設項目”以及“補充流動資金”。

可以看出，南芯科技也開始發力車規級芯片領域。南芯科技募資3.35億元汽車電子芯片研發和產業化項目將基于現有消費類 BMS 產品的技術積累，開發車規級 BMS 芯片，提供汽車鋰電監測方案，完善車規級產品布局;基于現有的車載充電 IC 做進一步迭代，提高耐壓和輸出功率，集成更廣泛的充電協議，支持更大功率車載充電，同時開發車規級 DC-DC 芯片。通過本項目的實施，公司對現有產品品類進行橫向擴充，增強公司在電源及電池管理芯片市場的整體競爭優勢。