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電子發燒友網>制造/封裝>半導體技術>半導體新聞>三星、中芯國際揭露未來半導體技術布局和發展方向

三星、中芯國際揭露未來半導體技術布局和發展方向

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上周美國突然宣布將國際等公司列入商務部的“實體清單”,這意味著國際未來購買美國半導體公司的產品及技術會受限。
2020-12-22 11:36:311682

國際RD及半導體技術發展趨勢

國際RD及半導體技術發展趨勢分析。
2021-05-07 14:36:3736

半導體參加三星Foundry SAFE論壇線上活動

作為三星SAFE生態系統的重要合作伙伴之一,半導體2021年11月17-18日參加三星Foundry SAFE論壇線上活動。 半導體將在此次大會上帶來多項技術演示,包括: 先進工藝:? 片
2021-11-17 18:00:166491

三星宣布半導體成為其SAFE EDA合作伙伴

和官網報道, 在2021年5月,半導體片上無源電磁場(EM)仿真套件已成功通過三星晶圓廠的8納米低功耗(8LPP)工藝技術認證。
2021-11-23 09:25:591406

三星將收購或入股多家大型半導體企業

近日,三星集團半導體布局動作頻頻。據悉,上周三星電子副會長李在镕赴美行程結束返韓之后,三星公司有可能以近千億美元價格收購一家半導體廠商以壯大自身在半導體市場話語權。
2021-11-30 10:43:202364

人工智能(chatGPT)未來發展方向

人工智能(Artificial Intelligence,AI)的未來方向涉及許多領域和發展方向
2023-06-29 15:28:031849

三星半導體馳科技達成車規芯片戰略合作

三星半導體馳科技聯合宣布,雙方達成長期戰略合作關系,加強在車規芯片領域的深度合作。為進一步推動車規半導體的系統集成和適配項目,馳科技將在全場景車規芯片的參考方案開發引入三星半導體的高性能存儲芯片,共同推進雙方在車載領域的技術創新與突破。
2023-08-03 17:29:151671

電梯智能傳感系統的應用前景和未來發展方向?

電梯智能傳感系統的應用前景和未來發展方向
2023-09-18 11:50:081389

DC電源模塊的未來發展方向與挑戰

BOSHIDA ? DC電源模塊的未來發展方向與挑戰 未來DC電源模塊的發展方向和面臨的挑戰包括以下幾個方面: 高效率和節能:隨著人們對環境保護的重視和能源消耗的削減要求,DC電源模塊需要更高的轉換
2024-01-29 13:52:171082

突發!三星半導體年終獎泡湯!

來源:國網,謝謝 編輯:感知視界 Link 1月30日消息,據韓媒報道,三星電子決定不對半導體部門員工發放年度分紅! 據《韓國經濟日報》30日引述業界消息報導,三星29日釋出各大事業單位的整體
2024-02-01 09:59:331108

MES未來可能的發展方向

電子發燒友網站提供《MES未來可能的發展方向.docx》資料免費下載
2024-02-28 09:23:261

三星成立半導體AGI計算實驗室

三星電子在人工智能時代的半導體探索之路,盡管在HBM芯片領域暫時落后,但并未阻止其在通用人工智能(AGI)領域邁出堅定的步伐。近期,三星電子宣布成立新的研究實驗室,專門致力于設計滿足AGI需求的全新半導體,這一決策不僅展示了三星對AI未來發展的深刻洞察,也彰顯了其在半導體技術領域的持續創新決心。
2024-03-20 10:25:241121

三星半導體在CFMS 2024展示創新技術和存儲解決方案

2024年CFMS閃存市場峰會成為了全球存儲技術發展的一個焦點,三星半導體在此次峰會上展示的一系列創新存儲解決方案引起了業界的廣泛關注。這次峰會不僅突顯了三星在存儲技術領域的領先地位,也預示了未來存儲技術發展趨勢和應用前景。
2024-03-21 09:58:171272

三星電子新任主管半導體業務,發力AI領域追趕SK海力士

三星電子調整半導體業務,由資深存儲芯片專家全永鉉接棒。前任負責人慶桂顯轉戰領導三星先進技術學院及未來業務團隊。
2024-05-22 09:37:45821

三星已開始使用AI技術設計半導體

近日,業內傳出消息,三星電子系統LSI部門成功完成了針對系統半導體“核心”設計的AI EDA(電子設計自動化)解決方案。這一創新技術標志著三星電子在半導體設計領域邁出了重要一步。
2024-05-31 09:17:311089

三星半導體全球分撥中心在蘇州開業

近日,三星半導體全球分撥中心在蘇州工業園區迎來喬遷開業的重要時刻。這一項目的嶄新面貌,標志著三星在全球半導體物流布局的又一重要里程碑。
2024-06-12 09:38:051291

三星電機與LG Innotek競相加速AI半導體基板布局

在全球半導體基板市場風起云涌之際,韓國兩大巨頭三星電機與LG Innotek正全力加速人工智能(AI)半導體基板業務的布局。最近,三星電機在越南的倒裝芯片球柵陣列(FC-BGA)工廠正式投入運營,這一重要舉措標志著兩家公司對中國臺灣和日本主導的半導體基板市場發起有力挑戰。
2024-06-28 09:56:061374

三星調整戰略重心:汽車半導體項目放緩,聚焦AI芯片開發

據韓國媒體最新報道,三星電子正經歷一場深刻的業務與組織重組,其系統LSI部門——這一負責芯片設計的核心部門,正逐步調整其戰略方向。報道指出,三星電子已決定將未來的研發重心從汽車半導體項目轉移至人工智能(AI)芯片領域,以順應行業發展趨勢并加強其在高科技領域的競爭力。
2024-07-05 15:01:141284

三星電子與Naver停止AI半導體聯合開發,走向獨立發展

隨著“MACH1”研發工作的順利收官,三星電子與Naver在人工智能(AI)半導體領域的緊密合作正式告一段落。這一消息引發了業界廣泛關注,因為三星電子和Naver作為韓國半導體及軟件行業的翹楚,曾在合作中共創輝煌業績。然而,根據業內人士透露,兩家公司決定走上各自的發展之路。
2024-08-05 17:24:151183

三星半導體亮相第七屆中國國際進口博覽會

連續參展的第七年,在本次進博會上,三星半導體全面展示面向智能汽車、消費電子、人工智能等應用的創新半導體技術,助力更多合作伙伴掌握先進技術
2024-11-08 17:24:391107

三星半導體亮相第七屆進博會

今年是三星連續第七年參加中國國際進口博覽會(進博會)。在本次展會上,三星半導體部門帶來了面向智能汽車、消費電子、人工智能等多個領域的創新半導體技術,全面展示了其技術實力和創新能力。
2024-11-11 15:04:56930

耐高溫壓力傳感器體材質在未來發展方向

耐高溫壓力傳感器體材質是一項關鍵技術,廣泛應用于各種工業領域。本文將介紹耐高溫壓力傳感器體材質的特點、應用以及未來發展方向
2025-11-21 16:43:18569

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