安徽耐科裝備科技股份有限公司（下稱“耐科裝備”）將于7月15日科創板首發上會。據了解，該公司主要從事應用于塑料擠出成型及半導體封裝領域的智能制造裝備的研發、生產和銷售。

據耐科裝備IPO上市招股書顯示，憑借獨到的設計理念、成熟的工藝技術、過硬的產品質量、豐富的調試經驗和完善的售后服務，耐科裝備積累了豐富的優質客戶資源和良好的品牌形象，現已成為國內塑料擠出成型及半導體封裝智能制造裝備領域具有競爭力的企業。

其中，耐科裝備塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設備產品遠銷全球40多個國家，服務于德國Profine GmbH、德國Aluplast GmbH等眾多全球著名品牌，已覆蓋62.5%的美洲FGIA協會塑料型材擠出產品認證會員公司及90.47%的歐洲RAL協會塑料型材擠出產品認證會員公司，出口規模連續多年位居我國同類產品首位。

作為為數不多的半導體全自動塑料封裝設備及模具國產品牌供應商之一，耐科裝備已成為全球前十的通富微電、華天科技、長電科技等國內多個半導體封裝知名企業的供應商，主要競爭對手為境外半導體封裝設備巨頭，如日本TOWA、YAMADA等。經過多年的發展，公司半導體封裝設備與國際一流品牌同類產品的差距正逐漸縮小。

依托在塑料擠出成型及半導體封裝智能制造裝備領域取得的亮眼成績，耐科裝備于2018年11月被工信部和中國工業經濟聯合會評為“制造業單項冠軍示范企業（2019年-2021年）”。2021年11月，公司成為通過工信部復核的第三批制造業單項冠軍企業。

本次IPO耐科裝備擬募資4.12億元用于“半導體封裝裝備新建項目”、“高端塑料型材擠出裝備升級擴產項目”、“先進封裝設備研發中心項目”以及“補充流動資金”。可以看到，耐科裝備未來將繼續發力塑料擠出成型及半導體封裝智能制造裝備領域，有利于其進一步擴大生產經營規模和提高技術研發實力，從而提升公司核心競爭力。

審核編輯 黃昊宇