科創(chuàng)板半導(dǎo)體企業(yè)大軍再添一員。12月25日上交所官網(wǎng)披露，無錫芯朋微電子股份有限公司（以下簡稱“芯朋微”）的科創(chuàng)板IPO申請已受理。

招股書顯示，芯朋微申請在上交所科創(chuàng)板上市，擬公開發(fā)行人民幣普通股（A股）2820.00萬股，占發(fā)行后總股本的25%，實際募集資金扣除發(fā)行費用后的凈額全部用于公司主營業(yè)務(wù)相關(guān)科技創(chuàng)新領(lǐng)域，包括大功率電源管理芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目等四大項目。

從新三板退市 大基金入股

資料顯示，芯朋微成立于2005年12月，是一家專業(yè)從事模擬及數(shù)?；旌?a href="http://www.3532n.com/v/tag/123/" target="_blank">集成電路設(shè)計的Fabless企業(yè)，專注于開發(fā)電源管理集成電路，主要產(chǎn)品包括AC-DC、DC-DC、Motor Driver等，廣泛應(yīng)用于智能家電、手機及平板、充電&適配器、LED照明、智能電表、工控設(shè)備等領(lǐng)域，目前在產(chǎn)的電源管理芯片共計超過500個型號。

招股書介紹稱，芯朋微是國內(nèi)智能家電、標(biāo)準(zhǔn)電源、移動數(shù)碼等行業(yè)電源管理芯片的重要供應(yīng)商，在國內(nèi)生活家電、標(biāo)準(zhǔn)電源等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)對進(jìn)口品牌的大批量替代，并在大家電、工業(yè)電源及驅(qū)動等領(lǐng)域率先實現(xiàn)突破。公司產(chǎn)品的知名終端客戶主要包括美的、格力、創(chuàng)維、飛利浦、蘇泊爾、九陽、萊克、中興通訊、華為等。

值得一提的是，此前芯朋微原為新三板掛牌公司，并擬在創(chuàng)業(yè)板上市。2014年，芯朋微正式登陸新三板，2017年9月，芯朋微向深圳創(chuàng)業(yè)板提交IPO招股書，時隔半年后向證監(jiān)會申請撤回IPO申請文件。2019年6月，芯朋微宣布終止新三板掛牌，并再度沖刺IPO。

這次申請科創(chuàng)板上市，芯朋微選擇“預(yù)計市值不低于人民幣10億元，最近兩年凈利潤均為正且累計凈利潤不低于人民幣5000萬元?！钡纳鲜袟l件。

2019年7月，南京俱成秋實、北京芯動能、蘇州疌泉致芯與公司股東張立新、陳健分別簽訂《股份轉(zhuǎn)讓協(xié)議》，按照20.00元/股受讓部分老股；2019年9月，芯朋微向大基金發(fā)行750.00萬股，每股定價人民幣20.00元，目前大基金為芯朋微的第二大股東，持股8.87%。

根據(jù)終止新三板掛牌前20個交易日均價（即19.16元/股），本次公開發(fā)行股票前芯朋微預(yù)計市值為16.21億；但參考其最近一次增資、協(xié)議轉(zhuǎn)讓價（即20元/股），本次公開發(fā)行股票前公司預(yù)計市值為16.92億。

業(yè)績方面，2016年、2017年、2018年、2019年1-9月芯朋微分別實現(xiàn)營業(yè)收入2.30億元、2.74億元、3.12億元和2.33億元；分別實現(xiàn)歸母凈利潤3005.13萬元、4748.42萬元、5533.98萬元、4360.42萬元；綜合毛利率分別為34.68%、36.37%、37.75%和39.37%。

從產(chǎn)品分類看，芯朋微的主要包括智能家電類芯片、標(biāo)準(zhǔn)電源類芯片、移動數(shù)碼類芯片、工業(yè)驅(qū)動類芯片四大類應(yīng)用產(chǎn)品線，其中智能家電類芯片營收占比逐年提升，2019年1-9月營收占比分別為42.89%、27.26%、17.64%、11.52%。

募資5.66億元建設(shè)大功率電源管理芯片等項目

這次申請科創(chuàng)板上市，芯朋微擬公開發(fā)行人民幣普通股（A股）2820.00萬股，募集資金5.66億元，扣除發(fā)行費用后的凈額全部用于大功率電源管理芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、工業(yè)級驅(qū)動芯片的模塊開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、研發(fā)中心建設(shè)項目、補充流動資金。

其中，大功率電源管理芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目擬投入募集資金金額1.76億元，擬實施面向家電市場的大功率電源管理芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，主要集中于進(jìn)一步開發(fā)和完善面向家電市場大功率電源管理芯片產(chǎn)品技術(shù)。

工業(yè)級驅(qū)動芯片的模塊開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目擬投入募集資金金額1.55億元，擬實施工業(yè)級驅(qū)動芯片的模塊開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，主要集中于研究及開發(fā) 工業(yè)級驅(qū)動芯片產(chǎn)品技術(shù)。通過本項目的實施，將形成工業(yè)級驅(qū)動芯片相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)，進(jìn)一步增強技術(shù)實力、拓展產(chǎn)品領(lǐng)域。

招股書指出，本次發(fā)行股票募集資金投資項目是公司主營業(yè)務(wù)的發(fā)展與補充，有助于公司實現(xiàn)現(xiàn)有產(chǎn)品的更新?lián)Q代和新產(chǎn)品的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。同時，募投項目的順利實施將進(jìn)一步提升公司研發(fā)能力，形成更強有力的核心競爭力。

從整體市場份額來看，目前國內(nèi)電源管理市場的主要參與者仍主要為歐美企業(yè)，占據(jù)了80%以上的市場份額，，但隨著國內(nèi)集成電路市場的不斷擴大，芯朋微、士蘭微、圣邦股份等中國本土電源管理芯片設(shè)計企業(yè)在激烈的市場競爭中逐漸崛起。

芯朋微表示，未來三年，公司的發(fā)展目標(biāo)是鞏固和加強公司在電源管理芯片的國內(nèi)行業(yè)地位。若能實現(xiàn)上市融資，將有望借助資本力量進(jìn)一步發(fā)展壯大。
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