對半導體行業、汽車行業、手機行業而言，無疑是一大利好消息。

被列入實體清單三個月后，中芯國際終于迎來轉機！

據集微網報道，其從供應鏈處獲悉，中芯國際已獲得部分美國設備廠商的供應許可，主要涵蓋成熟工藝用半導體設備等。

摩根士丹利此前曾發布研報指出，美國設備供應商近期恢復了對中芯國際的零組件供應和現場服務，中芯國際成熟制程業務已經獲得設備供應的許可。

據芯通社援引業內人士說法透露，中芯國際已獲得 14nm 及以上制程的設備供應。

除了這一利好消息，國家層面將對芯片產業大力扶持同樣帶來了積極效應。

今天，中芯國際港股一度漲超 8%，股價達 27 港元；最終收盤漲幅收于 6.79%，股價達 26.75 港元。另外，截至收盤，中芯國際 A 股漲幅收于 4.7%，股價達 57.75 元。

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中芯國際部分美設備零組件供應恢復

摩根士丹利研報指出，美國設備供應商近期恢復了對中芯國際的零組件供應和現場服務，中芯國際成熟制程業務已經獲得設備供應的許可。

同時，報告還指出，高通仍堅持與中芯國際合作解決 PMIC （Power Management IC，電源管理集成電路）供應短缺問題，聯發科、瑞昱半導體等部分中國臺灣芯片廠商也正向中芯國際尋求更多產能，預計在 2021 年中芯國際收入將增長 10%－15%。

值得一提的是，這一預判數據與中芯國際在 2020 年 Q4 財報會議有所出入。

當時，中芯國際首席財務官高永崗表示，2021 年全年收入目標為中到高個位數成長，上半年收入目標約 21 億美元；全年毛利率目標為百分之十到二十的中部。

當然，這一預判數據是在公司運營連續性不受影響的前提下作出的，但現實情況是——自 2020 年 12 月 18 日被美方列入實體清單后，其業務已不可避免地受到了影響。

具體表現為，公司在采購美國相關產品或技術時受到限制，出口許可申請必須跟著流程走；然而，中芯國際是否能夠獲得美方供應許可，則存在巨大的不確定性。

在 2020 年 Q4 財報會議上，中芯國際聯合 CEO 趙海軍曾透露，公司和供應商們都在第一時間積極地申請準證，供應商也一直在對中芯國際更新準證的申請進展。

而今，隨著部分設備供應獲得許可，中芯國際部分業務開展的困難性也將有所緩解。

除了這一消息，對中芯國際而言，國家層面對芯片行業的重視也將是一大利好趨勢。

3 月 1 日，工信部正面回應了“關于中國芯片行業的具體目標/生產規劃”這一問題。工信部新聞發言人田玉龍指出，中國政府高度重視芯片產業、集成電路產業，發布了促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的政策，全面優化完善高質量發展芯片和集成電路產業的有關環境政策。

受到多方因素影響，中芯國際在港股、A 股上也呈現出良好表現，股價紛紛上漲。

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緩解“缺芯”問題

事實上，“中芯國際恢復部分設備供應”這一事件不僅對中芯國際產生積極影響，對整個半導體產業而言，也十分重要。

自 2020 年下半年以來，芯片的“缺貨”、“漲價”問題層出不窮；其中，“汽車缺芯”最早被大眾關注。

由于“汽車芯片荒”，自 2020 年 12 月開始，本田汽車、德國大眾集團、福特、通用等車企紛紛宣布減產，調整生產節奏，推遲部分產品線生產，甚至出現停工。

當下，“缺芯”問題已不僅限于汽車行業，逐漸蔓延到電子消費品等多個領域。在半導體芯片用量最大的手機市場，目前正在處于 “全面缺貨”狀態。

2 月 24 日，小米集團副總裁，紅米 Redmi 品牌總經理盧偉冰在微博表示，“今年芯片缺貨，不是缺，而是極缺······”。

另外，在 Redmi 發布會上，盧偉冰再次強調了這一問題，并表示不敢承諾今年手機會不缺貨。

類似的觀點， realme 相關負責人也有所表示——高通主芯片、小料都缺貨，包括電源類和射頻類的器件。

據第一財經援引手機供應鏈人士說法稱，高通全系列物料交期延長至 30 周以上，CSR 藍牙音頻芯片交付周期已達 33 周以上。

而造成這一局面的原因之一，與美國政府對中國科技企業的制裁和封禁有關。

據《日本經濟新聞》等外媒分析，全球半導體短缺變得嚴重，開端是美國政府對中國大陸企業的制裁。代工企業中芯國際等成為制裁目標，訂單集中涌向臺灣企業等。

自 2020 年 9 月開始，中國臺灣的一些芯片制造商陸續接獲由中芯國際原客戶移轉過來的訂單。同時，高通等公司當時也在相繼走訪臺積電和聯華電子等中國臺灣半導體企業，為替代中芯國際尋找供貨來源，間接給其他代工廠增加了生產壓力。

而今，如果研報內容屬實，中芯國際已獲得設備、配件供應等許可，或將能夠緩解部分芯片生產壓力。

據中芯國際公布的數據，中芯國際在 2020 年努力擴充 28nm 以上的節點產能，天津廠區增加 3 萬片 8 英寸產能，北京廠房增加了 2 萬片 12 英寸產能。

同時，中芯國際方面表示將在 2021 年繼續滿載運營，繼續擴充產能，12 英寸增加 1 萬片，8 英寸增加不少于 4.5 萬片。

值得說明的是，8 英寸晶圓主要用于需要特征技術或差異化技術的產品，包括功率芯片、圖像傳感器芯片、指紋識別芯片、MCU、無線通信芯片等，涵蓋消費電子、通信、計算、工業、汽車等領域。

12 英寸晶圓則主要用于制造 CPU、邏輯 IC 和存儲器等高性能芯片，在 PC、平板電腦和移動電話等領域使用較多。

不難預見，中芯國際獲得設備供應許可，對半導體行業、汽車行業、手機行業而言，無疑是一大利好消息。

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