關于燦芯半導體

燦芯半導體（上海）有限公司是一家 ASIC 設計以及后段一站式服務公司為客戶提供最具成本效益的，可預測和可靠的客制化 ASIC 解決方案 。燦芯由來自海外與國內共三家風險投資和美國的 Open-Silicon 共同投資創(chuàng)建，其中 Open-Silicon 以技術與業(yè)務為投資，包括該公司的最新科技成果，支持65-40nm 工藝的技術工具 Max Tools，為燦芯提供強大的技術與市場支持。燦芯半導體為客戶復雜的 ASIC 設計提供一個低成本，低風險的完整的芯片整體解決方案。

關于中芯國際

中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”，紐約證交所股票代碼: SMI，香港聯(lián)合交易所股票代碼: 981)，是世界領先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內地規(guī)模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到45/40納米晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位于上海，在上海建有一座300mm 晶圓廠和三座200mm 晶圓廠。在北京建有兩座300mm 晶圓廠,在天津建有一座200mm 晶圓廠，在深圳有一座200mm 晶圓廠在興建中，在成都擁有一座封裝測試廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本提供客戶服務和設立營銷辦事處，同時在香港設立了代表處。此外，中芯國際代武漢新芯集成電路制造有限公司經營管理一座300mm 晶圓廠。

詳細信息請參考中芯國際網站 http://www.smics.com。

安全港聲明（根據(jù)1995私人有價證券訴訟改革法案）

本次新聞發(fā)布可能載有（除歷史資料外）依據(jù)1995美國私人有價證券訴訟改革法案的“安全港”條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述乃根據(jù)中芯對未來事件的現(xiàn)行假設、期望及預測而作出。中芯使用「相信」、「預期」、「打算」、「估計」、「期望」、「預測」或類似的用語來標識前瞻性陳述，盡管并非所有前瞻性聲明都包含這些用語。這些前瞻性聲明涉及可能導致中芯實際表現(xiàn)、財務狀況和經營業(yè)績與這些前瞻性聲明所表明的意見產生重大差異的已知和未知的重大風險、不確定因素和其他因素，其中包括當前全球金融危機的相關風險、未決訴訟的頒令或判決，和終端市場的財政穩(wěn)定。

投資者應考慮中芯呈交予美國證券交易委員會（「證交會」）的文件資料 ，包括其于二零一零年六月二十九日以20-F 表格形式呈交給證交會的年報，特別是在「風險因素」和 「管理層對財務狀況和經營業(yè)績的討論與分析」部分，并中芯不時向證交會(包括以6-K 表格形式)，或聯(lián)交所呈交的其他文件。其它未知或不可預測的因素也可能對中芯的未來結果，業(yè)績或成就產生重大不利影響。鑒于這些風險，不確定性，假設及因素，本次新聞發(fā)布中討論的前瞻性事件可能不會發(fā)生。請閣下審慎不要過分依賴這些前瞻性聲明，因其只于聲明當日有效，如果沒有標明聲明的日期，就截至本新聞發(fā)布之日。除法律有所規(guī)定以外，中芯概不負責因新資料、未來事件或其他原因引起的任何情況，亦不擬，更新任何前瞻性陳述。