聯發科4G手機芯片接單大爆發！受惠于華為、OPPO、vivo及三星等品牌追單效應，供應鏈傳出，聯發科MT6762手機芯片今年上半年累計訂單至少有2,500萬套水準，且有機會一路缺貨缺到3月。

此外，聯發科7日正式發布“天璣800”系列5G芯片，將以臺積電7nm制程打造，目標是瞄準中端智能手機市場，并將在2020年上半年搭載客戶端手機問世。

法人預期，聯發科第一季在5G、4G等雙產品線出貨暢旺推動之下，單季合并營收可望力拚控制在季減5％至持平左右，這樣的成績相較于往年同期季減幅度都在雙位數以上的狀況來說相當不錯，且加上5G手機芯片開始出貨帶動，毛利率預期將有機會季增1個百分點以上，獲利同步看增。

近期市場傳出，華為由于庫存過多，因此對半導體供應鏈砍單的訊息，供應鏈訊息指出，華為目前砍單的主要標的都在中高端智能手機機種，其中受影響較大的機種為Mate 30，原因在于Google禁令影響Mate 30海外市場銷售狀況，使華為中高端機種出貨受到沖擊。

但是供應鏈透露，反倒是華為的中低端智能手機機種出貨仍相當暢旺，因此，并未在華為砍單的行列當中，且開始向供應鏈追加訂單，由于手機芯片領域先前也受到美國禁令影響，因此華為開始大幅提升聯發科訂單，高通供貨比重大幅降低，聯發科現已感受到華為的追單效應。

另外，OPPO、vivo及三星等品牌端近日也開始出現追單狀況，法人認為，主要是因為目前5G商用化服務仍偏低，因此消費者于2019年第四季及2020年第一季仍選擇4G機種，等待各家品牌大廠的5G手機于2020年在市場陸續上市。

供應鏈指出，聯發科受惠于華為、OPPO、vivo及三星等品牌端的追單效應，可望在2020年上半年向臺積電追加12nm制程的MT6762手機芯片出貨量，預期訂單將上看2,500萬套水準，且由于需求量相當龐大，因此有機會一路缺貨到2020年3月才有機會逐步緩解。