全球手機(jī)芯片龍頭高通下半年續(xù)打“高規(guī)中價(jià)”策略，將推出驍龍730平臺(tái)，采用三星8納米LPP制程。法人認(rèn)為，高通和聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片價(jià)格上仍持續(xù)激戰(zhàn)。

高通的抵用平臺(tái)主要分為最高階的驍龍800系列、中高階的600 系列，以及主打低階的400和200系列；其中，800系列鎖定各智能手機(jī)品牌廠的旗艦機(jī)種，客戶(hù)端涵蓋三星、索尼、華碩、小米等客戶(hù)。

不過(guò)，高通今年2月首度對(duì)外揭露將推出最新的700系列，聚焦人工智能功能，上半年已經(jīng)率先推出使用三星10納米LPE（Low-Power Early，低功耗早期版）制程的710平臺(tái)，主要訴求性能比14納米高27%，功耗則少40%。

今年下半年，高通主推驍龍730平臺(tái)，進(jìn)一步使用三星8納米LPP制程，主打比LPE制程的性能上高出10%，功耗再省15%。

而高通的700系列平臺(tái)，對(duì)打的是聯(lián)發(fā)科在臺(tái)積電以12納米制程生產(chǎn)的曦力P60、P65、P70等系列產(chǎn)品。從上半年來(lái)看，兩者所使用的都還算是1x制程，但到了下半年，等于是8納米對(duì)上12納米。

法人認(rèn)為，高通今年在市占率上有所衰退，因此積極使用“高規(guī)中價(jià)”戰(zhàn)術(shù)，上半年的成果暫不明顯，第4季量產(chǎn)的730平臺(tái)有機(jī)會(huì)獲得較多的成績(jī)，屆時(shí)，與聯(lián)發(fā)科之間又將陷入一番苦戰(zhàn)。