北京時間6月30日早間消息，據臺灣媒體報道，聯發科因應5G芯片出貨量大增，已分三波向臺積電追單，每月追加投片量逾2萬片，涵蓋7納米及12納米，也排隊切入5納米。

臺積電供應鏈透露，聯發科已分三波追單臺積電，以7納米制程為主，目前已進行至第二波。

至于第三波追加訂單，是排隊切入臺積電5納米，預料將是聯發科下一波搶占中高階5G手機芯片的主力制程。

臺積電之所以能夠得到聯發科的三波訂單的背后是臺積電對研發的投入造就的先進工藝。

2020年臺積電的R＆D研發費用為29．59億美元，同比增長了4％，約占年營收的8．5％，研發人員就高達6354人，同比增長了5％，截至2019年年底，臺積電員工總數為51297人。

臺積電占領全球晶圓代工市場份額超過50％，可謂一家獨大，臺積電的高市場占有率源于其先進工藝，在7nm及今年的5nm工藝方面遙遙領先其他對手。

高市場占有率的背后是臺積電每年高昂的研發費用的投入和支撐。

按照現在的發展下去，臺積電未來幾年也會保持較高投入，2020年的研發投入預計達到33．7億美元到35．2億美元，繼續刷新紀錄。

臺積電今年將量產5nm工藝，全面使用EUV光刻工藝，預計今年內貢獻大約10％的營收，算下來至少30億美元的收入了。

5nm之后還有增強版的5nm＋工藝，再往下還有3nm、2nm工藝，臺積電表示，在開發3nm第六代三維電晶體技術平臺的同時，也開始進行2nm技術研發，并針對2nm以下的技術同步進行探索性研究。

與臺積電相比，國內最先進的晶圓代工廠中芯國際去年營收不過31億美元，臺積電一年研發費就超過中芯國際的營收了，制程工藝上保持著2代的代差。
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