2017年全球智能型手機芯片市場戰火仍難降溫，聯發科為兼顧市占率及毛利率目標，致勝武器將是臺積電最新10納米制程，由于高通10納米世代仍沿用三星電子解決方案，而展訊則出現琵琶別抱英特爾（Intel）14納米制程技術情形，使得聯發科2017年手機芯片解決方案最大差異化，將是采用臺積電最新制程，并扮演決勝重要關鍵。

　　聯發科2016年在全球手機芯片市場戰無不克，市占率節節高升，除了搶攻中、高階手機產品戰略正確，臺積電16/20納米制程技術扮演最佳后盾，成為聯發科對戰高通、展訊等勁敵的最大助力。

　　半導體業者指出，第4季初不斷傳出臺積電10納米制程技術良率及進度超前的好消息，客戶滿意度亦持續拉升，聯發科采用臺積電10納米制程技術，設計量產的新一代高階Helio X30手機芯片解決方案，將提前于2016年底亮相，2017年上半量產。

　　聯發科Helio X30幾乎是2017年上半、甚至是全年少數采用臺積電10納米制程技術量產的最先進手機芯片解決方案，臺積電10納米制程已成為聯發科新款手機芯片的最大差異化，能否擊敗高通、展訊，備受業界關注。

　　盡管近年來臺積電陸續因為制程及成本問題、客戶干擾、市場策略及產業整并等因素，出現大客戶流失現象，但這些大客戶并未因此在芯片市場獲得加分，讓全球晶圓代工龍頭臺積電的招牌反而擦得更亮，甚至高通已決定在7納米世代歸隊臺積電。

　　半導體業者認為，臺積電的大客戶如蘋果（Apple）、聯發科、博通（Broadcom）、輝達（NVIDIA）及賽靈思（Xilinx）等，即便采用的16納米制程晶圓代工價格比較貴，然近年來營運表現都明顯超越競爭對手，更凸顯采用臺積電制程的競爭優勢。

　　隨著臺積電10納米制程技術良率及效能再度傳出佳音，聯發科有意抓住這個機會，在全球手機芯片市場強調采用臺積電10納米制程的綜效，不論是高效能或是低功耗，甚至是聯發科獨有的三叢集（Tri-cluster）運算架構，以及領先群雄的多媒體應用功能，并搭配超低功耗設計方案，全力拉升市占率及毛利率。

　　聯發科憑藉臺積電10納米技術所擁有的高效能、低功耗及低成本等優勢，搶先推出新一代手機芯片解決方案Helio X30，不僅有助于聯發科在2017年持續過關斬將，并將再度驗證臺積電在10納米制程技術的堅強實力。