華為、高通、蘋果都采用了當(dāng)下最先進的5nm工藝，由于5nm工藝產(chǎn)能所限，聯(lián)發(fā)科很可能無緣5nm工藝，在工藝上落后將導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科難以突破高端手機芯片市場。

聯(lián)發(fā)科多年來一直都試圖沖擊高端手機芯片市場，但是屢屢受挫，在數(shù)年前推出高端芯片X30之后選擇停止推出高端芯片，專注于中低端芯片市場。

2019年全球商用5G，聯(lián)發(fā)科認(rèn)為這是一個機會，因此再次推出了高端芯片天璣1000，當(dāng)時天璣1000芯片遇到了好時機，這是全球第二款集成基帶的5G手機SOC芯片，另一款是華為海思的麒麟990 5G芯片，而華為不對外銷售芯片，天璣1000就成為唯一一款面向公眾市場的高端5G手機SOC芯片。

聯(lián)發(fā)科當(dāng)時可謂信心滿滿，媒體報道指它對天璣1000芯片的定價高達70美元，與高通的高端芯片價格相當(dāng)，然而現(xiàn)實卻讓聯(lián)發(fā)科頗為失望，一開始只有OPPO采用了天璣1000芯片推出一款手機。

無奈之下，聯(lián)發(fā)科推出了升級版的天璣1000+芯片，價格也有所下降，vivo采用了這款芯片又推出了一款手機。不過在OPPO和vivo的推動下，采用天璣1000芯片的手機銷量不佳，導(dǎo)致天璣1000芯片存在庫存。

再之后，聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)而向小米求助，小米采用天璣1000芯片推出了紅米K30至尊版，有意思的是從OPPO、vivo到小米采用天璣1000芯片的手機定價越來越低，到紅米K30至尊版定價僅為1999元，這顯然與聯(lián)發(fā)科希望天璣1000能被用于高端手機的期望相悖。

聯(lián)發(fā)科天璣1000進軍高端手機芯片市場受挫的原因之一就是它采用了落后一代的工藝，當(dāng)時華為、高通、蘋果均已采用最先進的7nmEUV工藝，而天璣1000卻采用了7nm工藝，工藝的落后成為它的弊端之一。

今年全球兩大芯片代工廠臺積電和三星均已投產(chǎn)5nm工藝。臺積電的5nm工藝已被華為海思和蘋果采用，據(jù)稱從9月中旬至年底臺積電的7nm工藝已被蘋果全數(shù)包圓;三星的7nm工藝則用于生產(chǎn)它自家的高端芯片和高通的驍龍875芯片，如此一來已沒有多余的工藝產(chǎn)能提供給聯(lián)發(fā)科。

如此一來到年底聯(lián)發(fā)科推出新一代的高端芯片就只能采用落后一代的7nmEUV工藝了，工藝的落后注定著聯(lián)發(fā)科在高端芯片市場再次錯失機會。
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