蘋果新手機(jī)將會采用下一代效能更強(qiáng)的7nm制程A12芯片,此訂單將由臺積電獨(dú)攬 。現(xiàn)在 Anandtech援引臺積電總裁C.C.Wei正式在財(cái)務(wù)會議上宣布已經(jīng)投產(chǎn)7nm制程(CLN7FF)的A12芯片,重押新款iPhone供應(yīng)為其下半年業(yè)績助力,對于移動計(jì)算來說,7nm制程將具有顯著的意義,能夠極大地提高運(yùn)算效率和能效。
這將能夠幫助芯片設(shè)計(jì)者縮減70%的芯片DIE封裝尺寸(相同晶體管數(shù)量),降低60%的能耗,提高30%的頻率。如果數(shù)據(jù)確實(shí),新款iphone使用的A12芯片的性能和能效將遠(yuǎn)高于使用A11芯片的iPhone家族產(chǎn)品。此外外媒還透露來自蘋果的訂單量非常巨大,這將令臺積電以最高優(yōu)先級生產(chǎn)A12芯片滿足其訂單。今年上半年的績效展望則由于iPhone X和iPhone 8系產(chǎn)品市場需求疲軟而調(diào)低。
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發(fā)表于 09-16 10:41
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發(fā)表于 05-22 01:09
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