聯發科為持續強化新一代智能手機芯片的性能與功耗，計劃在第2季度投入臺積電最新7納米制程技術。值得注意的是，新一代手機芯片解決方案可能從目前10核心CPU增至12核心。

在此前臺積電舉行的供應鏈管理論壇上，臺積電總經理暨共同執行長劉德音表示，臺積電目前7納米制程正在量產認證，本季度進入試產，預計2018年實現量產。臺積電還將推出紫極外光 （EUV）制程，為客戶提供更好的效能。

盡管目前聯發科與臺積電攜手合作的10納米制程，由于良率不佳傳言不斷，但這是晶圓代工廠共同面臨的難題，三星和英特爾的10nm良率也在爬坡中。聯發科與臺積電共同努力，希望搶在今年第2季度試行臺積電最新7納米制程技術。

聯發科技曦力X30是市場上首批采用目前最先進的10納米制程工藝的芯片之一，在目前最先進的工藝基礎上，搭配使用聯發科技的10核和三叢集架構。10納米，10核與三叢集三者相輔相成，使得曦力X30相比上代產品性能提升35%，功耗降低50%。

市場普遍預估，臺積電可望于3月陸續出貨采用該制程的晶圓，不過，聯發科技執行副總經理暨聯席首席運營官朱尚祖坦言，X30芯片比原定出貨時間晚了一點，預計5月會有搭載該芯片的智能手機問世。

朱尚祖表示，目前在所有產品線上，出貨都相當順暢，包含去年下半年供貨吃緊的28納米制程也是一樣，唯獨采用10納米制程的X30芯片，今年上半年供貨會稍微緊縮，下半年就可放量供貨。

10納米制程不僅臺積電還無法跑得順暢，恐怕連老對手三星也是一樣，高通10納米手機芯片驍龍835于三星投片，并已經進入量產階段，不過正式出貨時間約在今年4月。

半導體業者指出，臺積電看似偏低的10納米制程良率，其實已達到客戶所設定的初期標準，否則聯發科、蘋果怎么可能堅持下單，目前10納米制程帶給新一代手機芯片的競爭優勢，主要在芯片省電方面，但在晶粒本身面積微縮上，卻相對受到不少限制。

業界推估要到7納米制程時代，手機芯片面積微縮才會更明顯，因此，聯發科采用10納米制程量產的Helio X30芯片還沒現身，便與臺積電合作投入7納米制程初期研發工作。