聯發科自2016年下半年開始步入下滑趨勢，今年一季度出貨量更跌穿了季度出貨量1億片的坎只8000萬片以下，業界普遍預期今年二季度其將迎來復蘇，而眼下中美科技競爭將為聯發科的復蘇再添一把火。

2016年二季度是聯發科最輝煌的時刻，那個季度其在中國市場首次超過高通成為智能手機芯片市場份額第一名，這與中國手機企業特別是OPPO和vivo大量采用其芯片有關。

2016年三季度聯發科由于在基帶技術研發上落后于競爭對手，中國移動要求10月份起支持LTE Cat7技術，而聯發科直到同年底都未能提供相應的芯片，導致自同年三季度起中國手機企業紛紛放棄聯發科的芯片而轉用高通的芯片，這讓聯發科逐漸陷入下滑趨勢。

2017年對于聯發科來說是調整年，上半年其激進的采用臺積電的10nm工藝，但是臺積電由于10nm工藝產能所限并優先照顧蘋果，聯發科的高端芯片X30量產被推遲以及產能有限、隨后其計劃采用臺積電10nm工藝生產的中端芯片P35被迫終止，聯發科的前景更加黯淡。2017年下半年聯發科雖然推出了支持LTE Cat7技術的P23、P30，但是由于性能落后未能扭轉趨勢，到今年一季度其芯片季度芯片出貨量更跌至7500萬~8000萬。

受此影響，聯發科開始集中力量研發中端芯片，暫時放棄了高端芯片市場，今年初推出中端芯片P60，憑借其性能與高通的中高端芯片驍龍660接近但是價格更低的競爭優勢，P60獲得了OPPO、vivo、小米等的青睞，聯發科似乎迎來了復蘇的勢頭。

聯發科也正計劃抓住這一機會，繼廣受歡迎的P60推出之后，其正計劃推出價格更低的中低端芯片，力求依靠性價比優勢與高通進行競爭，搶奪更多市場份額，而分析也認為今年二季度聯發科的芯片出貨量將重回1億片上方。

近期中美科技競爭，中興更被美國發出禁令，中國手機企業認識到了依賴美國芯片企業高通所帶來的影響，這將讓中國手機企業認識到實現芯片來源多元化的重要性，對于全球第二大手機芯片企業聯發科同時也是高通的主要競爭對手來說無疑是一大利好消息。

聯發科如今已不僅僅只是在智能手機芯片市場發力，它同時也在關注物聯網、AI等市場，2016年中國共享單車行業興起聯發科占有該行業芯片市場份額近半數，當下全球興起的智能音箱也正有越來越多的企業采用聯發科的芯片，P60也是聯發科首款集成了AI芯片的手機芯片。在當下中美科技競爭的環境下，這些新興領域正給聯發科提供巨大的機會。