制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
今日看點：全國首條8英寸MEMS晶圓全自動生產線投產；RoboSense 發布“機器人操作
三星計劃今年奪回代工王座，良率達七成 韓國總統的首席政策顧問金永范 (Kim Yong-beom) 近日召開半導體產業會議，與三星電子、SK 海力士等主要芯片與設備企業高層共同檢視國內外產業現況。據...
2025-10-22 標簽： 1358
英偉達失守中國區！推理需求爆發，國產GPU搶灘上市
電子發燒友網報道（文/莫婷婷）近日，上海證券交易所公告顯示，沐曦集成電路（上海）股份有限公司（簡稱“沐曦”）將在10月24日迎來科創板上市委審議。這家成立于2020年的國產GPU新銳，估...
三維集成電路與晶圓級3D集成介紹
微電子技術的演進始終圍繞微型化、高效性、集成度與低成本四大核心驅動力展開，封裝技術亦隨之從傳統TSOP、CSP、WLP逐步邁向系統級集成的PoP、SiP及3D IC方向，最終目標是在最小面積內實現系...
芯片鍵合工藝技術介紹
在半導體封裝工藝中，芯片鍵合（Die Bonding）是指將晶圓芯片固定到封裝基板上的關鍵步驟。鍵合工藝可分為傳統方法和先進方法：傳統方法包括芯片鍵合（Die Bonding）和引線鍵合（Wire Bonding）...
淺談三維集成封裝技術的演進
在半導體封裝領域，堆疊技術作為推動高集成度與小型化的核心趨勢，正通過垂直堆疊芯片或封裝實現更緊湊的封裝尺寸及優化的電氣性能——其驅動力不僅源于信號傳輸與功率分布路徑的縮短...
功率半導體晶圓級封裝的發展趨勢
在功率半導體封裝領域，晶圓級芯片規模封裝技術正引領著分立功率器件向更高集成度、更低損耗及更優熱性能方向演進。...
國家統計局：9月規模以上工業增加值增長6.5%
據國家統計局發布的消息顯示9月規模以上工業增加值增長6.5%，下面我們一起看下詳細數據。 9月份，規模以上工業增加值同比實際增長6.5%（增加值增速均為扣除價格因素的實際增長率）。從環...
2025-10-21 標簽：工業 1185
突破陰影區固化難題：UV+濕氣雙重固化三防漆CA6001技術解析與應用指南
本文深入探討了UV三防漆在復雜結構PCBA應用中面臨的陰影區固化挑戰，并重點介紹了一種創新的UV與濕氣雙重固化體系（CA6001）。文章將詳細解析其技術原理、關鍵性能參數，并提供實際應用中...
打通12英寸晶圓物流“大動脈”：新施諾2025灣芯展獲卓越企業獎！
2025年10月15日-17日，2025灣區半導體產業生態博覽會（灣芯展）在深圳會展中心隆重舉辦。蘇州新施諾半導體設備有限公司攜自主研發的AMHS天車系統亮相灣芯展，現場展示OHT（天車系統）真實運...
采用增強型HotRod QFN封裝的小型直流/直流轉換器設計注意事項
半導體封裝技術在過去 20 年里取得了長足的進步，特別是在集成了功率金屬氧化物半導體場效應晶體管 (MOSFET) 的直流/直流轉換器領域。Single-outline No-lead 和 Quad Flat No-lead (QFN) 封裝已取代穿孔和...
漢思新材料取得一種無析出物單組份環氧膠粘劑及其制備方法的專利
深圳市漢思新材料科技有限公司近期申請了一項關于“無析出物單組份環氧膠粘劑及其制備方法與應用”的發明專利（申請號：CN202410151974.3，公開號：CN118064087A）。技術方案核心該專利的核心...
技術指標比肩國際！中欣晶圓加速國產替代，月銷超百萬片
? 電子發燒友網報道（文/莫婷婷）市場調研機構集邦咨詢的數據顯示，2023年全球氮化鎵功率元件市場規模約為2.71億美元，到2030年或將達到43.76億美元，年復合增速高達49%。在市場增長的同時，...
今日看點：“玲龍一號”全球首堆冷試成功；三星電子發布HBM4E研發規劃
“玲龍一號”全球首堆冷試成功，每年可發電10億度 ? 日前，全球首個陸上商用模塊化小型核反應堆“玲龍一號”一回路冷態功能試驗圓滿完成，為后續的熱試、反應堆裝料及商運奠定了堅實的...
2025-10-17 標簽： 1089
50.6億！中國首條8英寸MEMS晶圓全自動生產線，正式投產
近日，由中國電子系統工程第二建設有限公司（以下簡稱“中電二公司”）承建的中國蚌埠傳感谷8英寸MEMS晶圓生產線EPC項目迎來重要里程碑——首批產品成功下線。這一成果標志著全國首條...
中國芯片研制獲重大突破 全球首款亞埃米級快照光譜成像芯片
我國芯片正蓬勃發展，呈現一片欣欣向榮的態勢，我們看到新聞，中國芯片研制獲重大突破；這是全球首款亞埃米級快照光譜成像芯片問世。 清華大學電子工程系方璐教授團隊成功研制出全球...
臺積電Q3凈利潤4523億元新臺幣 英偉達或取代蘋果成臺積電最大客戶
在10月16日；根據臺積電公司公布的2025年第三季財報數據顯示，臺積電營收約新臺幣9899.2億元，同比增加30.3%，（上年同期是7596.92億新臺幣）。 凈利潤約新臺幣4523億，同比增加39.1%，凈利潤創下...
集成電路制造中薄膜刻蝕的概念和工藝流程
薄膜刻蝕與薄膜淀積是集成電路制造中功能相反的核心工藝：若將薄膜淀積視為 “加法工藝”（通過材料堆積形成薄膜），則薄膜刻蝕可稱為 “減法工藝”（通過材料去除實現圖形化）。通過...
3D封裝架構的分類和定義
3D封裝架構主要分為芯片對芯片集成、封裝對封裝集成和異構集成三大類，分別采用TSV、TCB和混合鍵合等先進工藝實現高密度互連。...
詳解芯片制造中的可測性設計
然而，隨著納米技術的出現，芯片制造過程越來越復雜，晶體管密度增加，導致導線短路或斷路的概率增大，芯片失效可能性大大提升。測試費用可達到制造成本的50%以上。...
從英偉達到博通：OpenAI自研芯片版圖浮出水面，開啟推理效率革命
電子發燒友網報道（文/莫婷婷）在人工智能大模型訓練與推理成本高企、算力需求呈指數級增長的背景下，OpenAI與Broadcom（博通）于10月正式宣布達成一項史無前例的戰略合作：共同部署總規模...
AI影像新高度！性能提升40%，高通與虹軟攜手發布超域融合視頻技術
虹軟公司聯合高通展示了視頻超域融合技術。據悉，在驍龍技術峰會上，虹軟高級副總裁兼首席營銷官徐堅首次公開展示了虹軟基于全球驍龍8平臺打造的超域融合視頻功能-Arcsoft Video Dragon Fus...
Pragmatic Semiconductor任命 Peter Herweck 為董事會主席
Pragmatic Semiconductor Ltd. 于今日宣布，任命 Peter Herweck 為公司董事會主席，此任命立即生效。Herweck 將接替自2020年起擔任該職位的 Erik Langaker。在歷經五年的卓越領導與寶貴貢獻后，Langaker 即將卸...
2025-10-14 標簽： 1850
今日看點：我國科學家研制出高精度可擴展模擬矩陣計算芯片；Microchip 推出首
? Microchip 推出首款 3nm PCIe Gen 6 交換芯片 ? 近日，Microchip 宣布推出 Switchtec Gen 6系列PCIe交換芯片，這也是全球首款采用3nm 工藝制造的PCIe 6.0交換芯片。 ? Switchtec Gen 6旗艦型號可提供 160 條 PCIe...
2025-10-14 標簽： 1359
60倍速率提升！Altera 全線Agilex?FPGA量產，加速AI和5G產品上市
9月26日，在Altera中國媒體溝通會上，Altera業務管理負責人Venkat Yadavalli宣布，Agilex 3各個系列的產品已經全面量產了，Agilex 7全部的系列，包括F、I、M系列，即將進入量產階段。同時，公司即將在...
Cadence AI芯片與3D-IC設計流程支持臺積公司N2和A16工藝技術
楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布在芯片設計自動化和 IP 領域取得重大進展，這一成果得益于其與臺積公司的長期合作關系，雙方共同開發先進的設計基礎設施，縮短產品上市...
Altera進一步擴展 Agilex? FPGA 產品組合，全面提升開發體驗
Altera 首席執行官 Raghib Hussain 表示：“現階段，Altera 專注于 FPGA 解決方案的運營與發展，使我們能夠以更快的速度、更高的敏捷性推動創新，更緊密地與客戶互動，并快速響應市場變化。同時，...
硅通孔電鍍材料在先進封裝中的應用
硅通孔（TSV）技術借助硅晶圓內部的垂直金屬通孔，達成芯片間的直接電互連。相較于傳統引線鍵合等互連方案，TSV 技術的核心優勢在于顯著縮短互連路徑（較引線鍵合縮短 60%~90%）與提升互連...
一文詳解晶圓級封裝與多芯片組件
晶圓級封裝（WLP）與多芯片組件（MCM）作為先進封裝的“雙引擎”，前者在晶圓未切割時即完成再布線與凸點制作，以“封裝即制造”實現芯片級尺寸、70 μm以下超細間距與電熱性能躍升；后者...
今日看點丨瑞薩電子推出三款電感式位置傳感器IC；傳智元機器人計劃明年赴港
ASML任命新任首席技術官 近日，ASML宣布任命畢慕科（Marco Pieters）為執行副總裁兼首席技術官，向ASML總裁兼首席執行官傅恪禮（Christophe Fouquet）匯報。畢慕科在ASML擁有超過25年的豐富經驗，在出...
2025-10-11 標簽： 1188
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