文章來源：Tom聊芯片智造

原文作者：芯片智造

本文介紹了3D封裝架構的分類、定義、實現和挑戰。

3D封裝架構主要分為芯片對芯片集成、封裝對封裝集成和異構集成三大類，分別采用TSV、TCB和混合鍵合等先進工藝實現高密度互連。

3D封裝架構分類

3D封裝架構主要分三大類：芯片對芯片的3D集成、封裝對封裝的3D集成，還有把封裝和芯片堆疊混在一起用的3D異構集成。

芯片對芯片的3D集成

1. 基本概念

芯片對芯片的3D集成，簡單來說就是把幾顆芯片"堆疊"在一起，并用硅通孔（TSV）和微凸點把它們牢牢連起來。

2. 具體實現

比如：兩顆存儲芯片先通過TSV和微凸點堆疊在一顆邏輯芯片上；邏輯芯片再通過一級焊點連到基板上；最后用二級焊點把整個3D封裝連到印刷電路板（PCB）上。

3. 工藝挑戰

傳統的2D封裝里，用的是"焊料回流"——先涂助焊劑，再貼芯片，然后放到爐子里回流焊接。但到了3D封裝時代，這種方法就不太好使了：

3D封裝里的芯片和基板都更薄

互連更小更密

一加熱就容易翹曲、錯位、傾斜、焊接不良、焊料橋連

所以，3D封裝需要更先進的工藝來代替傳統回流焊。

4. 先進工藝方案

TCB（熱壓鍵合）就是最常用的替代方案，它專門用來把3D封裝里的微凸點精確焊接到位，避免翹曲和焊接不良。

再往前一步，混合鍵合（Hybrid Bonding）等新工藝，甚至可以處理小于5微米間距的超密互連，組裝溫度還低，更適合下一代3D封裝的發展。

封裝對封裝的3D集成

1. 典型配置

系統級封裝（SIP）和封裝堆疊封裝（POP）是封裝對封裝3D集成的典型配置，通過引線鍵合或倒裝鍵合把封裝堆疊起來。

2. 技術優勢

跟芯片堆疊比，封裝堆疊技術開發周期短，能更快地把產品推向市場，價格也便宜。

3. 結構描述

如圖所示，一個引線鍵合封裝通過倒裝鍵合堆疊在另一個引線鍵合封裝上面，然后這兩個封裝再堆到一個倒裝封裝上，形成POP。

異構3D集成

1. 定義與特點

異構3D集成，是指將不同功能、不同工藝節點的芯片堆疊整合在同一個緊湊封裝中的封裝方式。

2. 應用優勢

相比傳統的單片芯片（所有功能做在一個Die上），異構3D封裝的優勢非常明顯：

可以讓每個小芯片用最合適的制程工藝（比如CPU用先進工藝，模擬部分用成熟工藝）

小芯片面積小，良率更高、成本更低

可以用現成的芯片快速組合出新產品，大大縮短開發周期

整體封裝更緊湊，系統級性能更強

3. 實現案例

比如，下面這種異構3D結構

一顆DRAM封裝（里面是4顆通過TSV+微凸點堆疊的存儲芯片） 再跟一顆倒裝的CPU芯片并排組合在一個封裝中 封裝與封裝之間通過多級互連，再通過封裝內的一級互連、基板連接，實現整個系統級的高速通信

這樣的"芯片堆+封裝堆"組合，既高效又靈活。