“玲龍一號”全球首堆冷試成功，每年可發電10億度
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日前，全球首個陸上商用模塊化小型核反應堆“玲龍一號”一回路冷態功能試驗圓滿完成，為后續的熱試、反應堆裝料及商運奠定了堅實的基礎。“玲龍一號”是全球首個通過國際原子能機構安全審查的陸上商用模塊化小堆，也是中國在核電自主創新上的重大突破。
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冷試是核電廠大型綜合專項調試試驗，主要目的是驗證一回路系統和設備及其輔助管道在高壓下的各項性能，并在各壓力平臺下進行主系統和輔助系統的相關試驗，是對整個反應堆性能的第一次全面“體檢”，確保后續安全穩定運行。“玲龍一號”建成投運后，預計每年發電量可達10億度，可滿足海南52.6萬戶家庭用電需求，每年可減少二氧化碳排放量約88萬噸，相當于一年植樹750萬棵。
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臺積電：將在美國打造超大晶圓廠聚落，加速2nm生產

10月16日臺積電董事長魏哲家在法說會上表示，應對全球貿易政策、關稅風險的不確定性，臺積電電將采取嚴謹的產能規劃機制。考量AI需求強勁，臺積電將在美國亞利桑那州新廠附近購置第二塊土地，以支撐產能擴充計劃。
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他提到，美國新廠將加速升級至2nm和更先進的制程技術。應對AI結構性增長，臺積電結合內外部市場分析，采取嚴謹的產能規劃機制，并將開發與產能協調時間提前2至3年，以確保供應鏈穩定；內部也通過跨部門評估市場需求的“自上而下”與“自下而上”集成機制，確保投資節奏精準。亞利桑那州將擴展為一獨立的超大晶圓廠（Giga Fab）聚落，主要支撐智能手機、AI和高性能計算（HPC）相關應用的需求。
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中國臺灣廠區方面，魏哲家說，2nm預計本季稍晚量產，先進封裝按進度推動。明年2nm將加速放量，動能來自智能手機、HPC、AI應用。2nm家族延伸的N2P與A16（1.6nm）預計2026下半年量產，新建廠房優先導入N2，優化N5／N3產能。
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三星電子發布HBM4E研發規劃

三星電子在2025年美國圣荷西開放運算計劃全球峰會上正式披露了第七代高帶寬存儲器（HBM4E）的研發規劃，目標帶寬設定為超過每秒3TB。
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三星計劃將HBM4E的每個針腳傳輸速度提升至13Gbps以上，依托2048個數據傳輸針腳的配置，該產品最終可實現每秒3.25TB的帶寬表現，這一性能是第五代HBM3E傳輸性能的2.5倍。在能效方面，HBM4E同樣表現出色，相比HBM3E每位元3.9pJ的能耗水平，HBM4E的能源效率將提升兩倍以上。
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三星預計將在2027年實現該產品的量產。
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OPPO發布首個支持eSIM的國產手機

OPPO發布了Find X9系列旗艦新機，其中Pro衛星通信版成為了首個支持eSIM的國產手機，采用“實體卡槽 + eSIM” 雙模設計。
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核心配置方面，天璣 9500 旗艦芯片搭配新一代 OPPO 潮汐引擎，臺積電 N3P 工藝加持下，CPU 單核性能暴漲 32%。天璣9500的安兔兔跑分高達404萬分以上，相比前代天璣9400的跑分約300萬提升顯著。Geekbench 6測試中，單核成績預計突破3900分，多核超過11000分，相比天璣9400單核性能提升達34.5%，多核提升19.6%。搭載了?3D 超聲波指紋和 0816 增強版馬達。
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近日，中國聯通,移動,電信先后官宣支持esim手機服務，業內消息指出，華為等廠商也會推出eSIM手機。
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時延小于1毫秒！工信部發文推動全光算力網絡建設?
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日前，工業和信息化部辦公廳向各單位下發關于開展城域“毫秒用算”專項行動的通知。其中提到，推動光網絡設備向綜合接入點和產業園區等用戶側部署，加快實現全光網廣泛覆蓋，構建城域毫秒級低時延一跳入算能力。
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到2027年，預計實現城域中型及以上算力中心間光層單向互連時延小于1毫秒；實現城域重要站點全光交叉部署率不低于50%；實現城域算力1毫秒時延圈覆蓋率不低于70%。其中，城域中型及以上算力中心是指城域范圍內設計規模達1000標準機架及以上的算力中心。為達成上述目標，通知提到，需開展小顆粒光傳送網、確定性網絡等新技術驗證；推動算力中心全光交換、光電融合組網等技術應用部署。
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