TOLG封裝可強化TCoB耐用性，TOLT封裝提供優異散熱性能。

　　近日，電動摩托車、電動叉車與其他輕型電動車（LEV）以及電動手工具和電池管理系統等應用皆需要高額定電流、堅固耐用與更長的使用壽命等要求。英飛凌科技股份有限公司 （FSE：IFX/OTCQX：IFNNY）通過為電源系統設計人員提供更多選擇，以符合其不同的設計需求，并在最小空間內展現最高性能。英飛凌借助創新的TO-Leadless（TOLL）封裝，在OptiMOS?功率MOSFET TOLx系列推出兩款新封裝：TOLG（配備鷗翼型導線的TO導線）以及 TOLT（TO導線頂部散熱）。TOLx系列皆具備極低的R DS（on） 與超過300 A的高額定電流，可提升高功率密度設計的系統效率。

　　TOLG封裝結合了TOLL與D 2PAK 7針腳封裝的最佳功能，與TOLL共用相同的10 x 11 mm 2基底面與電氣性能，并增加了與D 2PAK 7針腳相容的彈性。TOLG的主要優勢在採用鋁絕緣金屬基板（Al-IMS）的設計時特別明顯。在這些設計中，熱擴張係數（CTE）說明材料在溫度變化時的形狀變化趨勢，比銅IMS和FR4電路板更高。

　　隨著時間流逝，電路板上的溫度循環（TCoB）會造成封裝和PCB之間的焊接點出現裂縫。通過鷗翼型導線的靈活性，TOLG展現出色的焊接點耐用性，在反覆發生溫度循環的應用中大幅增加了產品的可靠性。與IPC-9701標準要求相比，全新封裝能夠展現兩倍的TCoB性能。

　　TOLT封裝針對優異的熱性能進行優化。此封裝在結構方面采用上下翻轉的導線，將裸露的金屬置于頂端，且每一面都有多條鷗翼型導線，可提供高電流承載的漏極與源極連接。在導線上下翻轉的框架中，熱量會從裸露的金屬頂端穿過絕緣材料，直接傳到散熱片。與TOLL底部冷卻封裝相比，TOLT的 R thJA改善了20%，R thJC則改善了50%。這些規格可降低系統物料成本，特別是散熱片。此外，由于現在可將組件安裝在MOSFET的底部，因此采用TOLT封裝的OptiMOS能夠減少PCB空間。

　　供貨情況

　　OptiMOS TOLx 系列的OptiMOS 3 與 5 技術將推出各種電壓等級的產品。TOLG 將于2021 年第四季提供 60 V 至 250 V 的廣泛產品組合，包括同級最佳和最佳價格性能比的產品。TOLT 目前提供 80 V 和 100 V 電壓等級的產品。此外，還提供評估電源板，并採用 TOLG 封裝的 100 V OptiMOS 5 功率 MOSFET（IPTG014N10M5）。

　　本產品將于 6月14日至17 日在2021年應用電子電力大會（APEC）的英飛凌展示平臺上展出。