盛群推出全新系列具RF發射功能的MCU

盛群(Holtek)推出全新系列具RF發射功能的MCU，有I/O型的HT48R01T3/HT68F03T3及A/D型的HT46R01T3/HT66F03T3，都是16-NSOP封裝。全系列符合工業上-40℃~85℃工作溫度與高抗噪聲之性能要求。

新組件的RF部份可支持300MHz~450MHz的發射頻率，以ASK方式調變，data rate可達10Kbps以上。在3.5V工作電壓下，發射功率最高可達安規范圍上限10dBm。由于附加data tracking功能，僅在有data out時才發射不需MCU額外控制，使得整個系統功耗非常低。

HT6xF03T3 Flash MCU系列，具有1Kx16 Flash程序內存、SRAM為64 Bytes、Data EEPROM為64Bytes、I/O 7個、內建Timer Module，可有Capture、Compare、Timer/Event、Single Pulse Output、PWM等5種模式，A/D型HT66F03T3并內建12-bit快速ADC。

除Crystal、ERC Mode外并內建精準Internal RC Oscillator，提供8、12MHz 2種頻率。搭配盛群ISP (In-System Programming) 技術方案，可輕易實現成品韌體更新，全系列搭載非揮發性數據存儲器(EEPROM)，可于生產過程或成品運作中儲存相關調校參數與數據，并且不因電源關閉而消失，可有效提高生產效能與產品彈性。

全系列具RF發射功能的MCU不僅體積小、功能齊全、具有I/O復合功能等彈性設計，而且只要幾顆外接被動組件就可具備RF發射功能，實為低成本、小體積、高效能無線產品的最佳方案選擇，可應用于非常多樣化的無線領域產品。

盛群半導體同時提供軟硬件功能齊全的發展系統HT-IDE3000 (WindowsR-based)，包含有實時模擬(In-Circuit-Emulator)、執行追蹤分析等功能，并提供無線發射部份layout指南及設計參考，適合需要更快速并更有效率發展無線產品的用戶進行開發。