【2022年5月30日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼: IFX / OTCQX代碼: IFNNY）近日發布了采用EconoDUAL? 3標準工業封裝的全新1700 V
2022-05-30 15:10:15
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英飛凌科技發表新一代薄晶圓技術IGBT TRENCHSTOP 5 系列產品，其導通損失和切換損失均遠低于目前的領導解決方案。透過這項突破性的產品，英飛凌為 IGBT 效能立下新標竿，繼續在效率
2012-11-16 08:55:052814 單片機應用系統的可靠性會受到系統所處環境的溫度、濕度、震動、電磁干擾等多種外部因素的干擾，同時也受本身軟硬件系統設計的可靠性的影響，一個高可靠性的單片機應用系統是通過可靠性設計而產生的，并且通過
2014-02-13 10:29:184184 科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出了650 V CoolSiCTM?MOSFET系列新產品。該產品具有高可靠性、易用性和經濟實用等特點，能夠提供卓越的性能。這些SiC器件采用了英飛凌先進的SiC溝槽工藝、緊湊的D2PAK 表面貼裝7引腳封裝和.XT互連技術
2022-03-31 18:10:575864 
VRB_LD-50WR3系列采用金升陽最新的開發平臺，著重產品關鍵性能及可靠性的升級，進一步滿足市場對高可靠電源模塊的需求。
2020-06-23 15:24:571878 AAPITech推出用于緩解關鍵航空電子系統中C波段5G干擾的高可靠性腔體濾波器
2022-02-09 10:24:082596 
? Mini家族的產品陣容。該系列智能功率模塊采用了全新的600V逆導型驅動器2（RCD2）IGBT技術，并且帶有開放式發射極。CIPOS IM523系列智能功率模塊集成多種功率和控制器件來提高可靠性
2022-10-31 18:01:081694 
? 【 2024 年 3 月 13 日 ， 德國慕尼黑 訊】 英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出采用TO-247PLUS-4-HCC封裝的全新CoolSiC
2024-03-14 11:07:581205 
40 A 650V IGBT，它與IGBT相同額定電流的二極管組合封裝到表面貼裝TO-263-3（亦稱D2PAK）封裝中。全新D2PAK封裝TRENCHSTOP 5 IGBT可滿足電源設備對功率密度
2018-10-23 16:21:49
3G核心網網元是什么？為什么要提高3G核心網高的可靠性設計？3G核心網高可靠性設計方法有哪些？
2021-05-25 07:04:23
壓供電設計。[MM32F]系列是靈動新一代MM32系列中率先升級推出的通用高性能MCU平臺。全新MM32F系列和經典MM32F引腳兼容，并在系統性能、功能擴展、可靠性、穩定...
2021-11-01 08:37:37
可靠性是什么？充實一下這方面的知識 產品、系統在規定的條件下，規定的時間內，完成規定功能的能力稱為可靠性。 這里的產品可以泛指任何系統、設備和元器件。產品可靠性定義的要素是三個“規定”：“規定
2015-08-04 11:04:27
可靠性是軍用嵌入式系統的重要因素軍用嵌入式系統的可靠性考慮
2021-04-23 06:24:35
：4.1 常見元器件失效機理；4.2 分析方法；4.3 失效分析輔助工具；5、可編程器件的嵌入式軟件可靠性設計6、器件可靠性應用的設計：6.1 RAMS定義與評價指標；6.2 電子、機電一體化設備的可靠性
2010-08-27 08:25:03
頁）、、、、、嵌入式實時操作系統教程（第五頁） 進入并回復 電子可靠性技術資料匯編內容簡介在最上方
2010-10-04 22:31:56
程度。它是指隨著時間的推移，在規定的環境條件和工作條件下，能否保持規定功能的能力。（3）統計性：衡量產品可靠性的高低，不能像測定技術性能參數那樣，靠使用儀表來測定，而是要通過大量的數據統計積累，再經
2009-05-24 16:49:57
可靠性是我們在開展電子產品設計過程中常常繞不開的問題。例如，客戶需要我們提供相關的可靠性預計報告，客戶需要我們的產品提供相應的可靠性試驗報告，或者企業內部需要控制產品質量，制定了一系列的可靠性工作
2017-12-08 10:47:19
4引腳封裝的MOSFET 英飛凌已經在CoolMOS系列器件中推出新的封裝概念“4引線封裝”,其中，通孔封裝名為“TO-247 4PIN”.如圖3中的虛線框內所示，最新推出的TO-247 4引腳模型
2018-10-08 15:19:33
回波，從而對遙遠目標進行探測成像。在這種要求苛刻的應用中，這些脈沖系統電源采用的晶體管必須具備很高的能效，并能在各種工作條件下驅動穩定的信號。高能效帶來低熱量輸出，而高可靠性使得可以在700瓦輸出功率下
2018-11-29 11:38:26
這一傲人的成績。英飛凌的MEMS麥克風開發戰略涵蓋了主要的構建模塊MEMS、ASIC和該傳感器系列的封裝。因此，英飛凌完全掌握著其產品的性能、質量和技術創新。如今，英飛凌在自主技術的基礎上推出
2023-03-03 16:53:59
目前，無論是ARM、DSP、FPGA等大多數封裝基本上都是BGA或MBGA，BGA在PCB布線上的可靠性還都基本上能滿足，但是MBGA封裝的：間距在0.5mm一下的，在PCB中布線到PCB加工制成，特別對于高速信號來說，布線會造成信號完整性的問題及制版質量問題，請教各位大俠，如何解決？？？
2022-04-23 23:15:51
可靠性與能效是當今逆變器設計考慮的兩個主要因素。英飛凌全新的EconoPACK TM 4將堅固的模塊設計與全新高能效IGBT4和Emitter Controlled 4二極管技術融合
2018-12-03 13:49:12
作者：Sandeep Bahl 最近，一位客戶問我關于氮化鎵（GaN）可靠性的問題：“JEDEC（電子設備工程聯合委員會）似乎沒把應用條件納入到開關電源的范疇。我們將在最終產品里使用的任何GaN器件
2018-09-10 14:48:19
，采用了的全新的封裝技術，以及芯片技術。這使得PrimePACK模塊的可靠性大大提高。尤其在雙饋風力發電系統中，由于其轉子側變換器特殊的工況，PrimePACK模塊的壽命能大大提高，尤其是功率周次，并且
2018-12-04 09:59:11
批次性特點；2）芯片在高溫爆裂，可能是芯片受潮或者是封裝的原因（芯片內部金屬導線無損傷，硅晶片被損壞）。3）芯片在長期處于高溫（模擬熱帶地區環境）狀態下其性能的變化情況，需進行可靠性測試。求助：1）應該對該ＳＤＲＡＭ芯片，怎么樣進行可靠性測試，采用什么方式和手段（經濟便宜型）。
2012-07-27 01:00:25
strcpy()函數標準該如何去實現呢？TCP協議如何保證可靠性呢？
2021-12-24 06:10:04
而已。比如現在的手機MP3越做越薄，越做越小，那么上面的芯片只能采用小型外形的，所以就要求同樣的功能下的IC外形要小。 TO-220封裝和TO-247封裝的區別 TO247封裝腳距：5.56mm
2020-09-24 15:57:31
頁）、、、、、嵌入式實時操作系統教程（第五頁） 進入并回復 電子可靠性技術資料匯編內容簡介在最上方
2010-10-04 22:34:14
一個復雜的系統總是由許多基本元件、部件組成，如何在保證完成功能的前提下組成一個高可靠性的系統對產品設計是很有意義的。一方面需要知道組成系統的基本元器件或部件在相應使用條件下的可靠性，另一方面還要
2016-09-03 15:47:58
專業學術組織——可靠性技術組。1950年12月，美國成立了“電子設備可靠性專門委員會”，軍方、武器制造公司及學術界開始介入可靠性研究，到1952年3月便提出了具有深遠影響的建議；研究成果首先應用于航天
2020-07-03 11:09:11
/(2000000+1)=0.99999950000025=99.999950000025%。5個9可靠性 yunrun.com.cn/tech/1813.html這一看，6個9了......怎么客戶還說
2018-03-05 13:10:23
1952年3月便提出了具有深遠影響的建議；研究成果首先應用于航天、軍事、電子等軍工工業，隨后逐漸擴展到民用工業。60年代，隨著航空航天工業的迅速發展，可靠性設計和試驗方法被接受和應用于航空電子系統中
2020-07-03 11:18:02
基于行業標準、國家標準的可靠性測試方法企業設計的可靠性測試方法
2021-03-08 07:55:20
的可靠性防范措施。3．本質可靠性與可靠性控制本質可靠性是只考慮系統功能要求的軟、硬件可靠性設計，是可靠性設計的基礎。如采用 CMOS 電路代替 7rrL 電路提高噪聲容限，增加系統抗干擾能力：采用
2021-01-11 09:34:49
可靠性設計是單片機應甩系統設計必不可少的設計內容。本文從現代電子系統的可靠性出發，詳細論述了單片機應用系統的可靠性特點。提出了芯片選擇、電源設計、PCB制作、噪聲失敏控制、程序失控回復等集合硬件系統
2021-02-05 07:57:48
高可靠性永遠是計算機系統中必不可少的重要需求，尤其是對于整個系統中用來產生統一時間信號的專用設備來說，其可靠性和精準性非常重要。時統模塊的功能就是保證整個系統處在統一時間的基準上，它接收時統站發來
2019-08-26 06:27:46
汽車行業發展迅速，汽車的設計、制造和操控方式在發生著重大轉變。最值得注意的是，與半導體技術相關的安全性和可靠性在很大程度上影響著汽車的安全性。系統集成商面對的挑戰是構建強大的平臺，并確保該平臺能夠在
2019-07-25 07:43:04
高可靠性系統設計包括使用容錯設計方法和選擇適合的組件，以滿足預期環境條件并符合標準要求。本文專門探討實現高可靠性電源的半導體解決方案，這類電源提供冗余、電路保護和遠程系統管理。本文將突出顯示，半導體技術的改進和新的安全功能怎樣簡化了設計，并提高了組件的可靠性。
2019-07-25 07:28:32
如何采用功率集成模塊設計出高能效、高可靠性的太陽能逆變器？
2021-06-17 06:22:27
為了FPGA保證設計可靠性, 需要重點關注哪些方面？
2019-08-20 05:55:13
如何克服ACS測試系統和SMU的可靠性測試挑戰？
2021-05-11 06:11:18
目前，汽車中使用的復雜電子系統越來越多，而汽車系統的任何故障都會置乘客于險境，這就要求設計出具有“高度可靠性”的系統。同時，由于FPGA能夠集成和實現復雜的功能，因而系統設計人員往往傾向于在這些系統中采用FPGA。
2019-09-27 07:45:33
高可靠性系統設計包括使用容錯設計方法和選擇適合的組件，以滿足預期環境條件并符合標準要求。本文專門探討實現高可靠性電源的半導體解決方案，這類電源提供冗余、電路保護和遠程系統管理。本文將突出顯示，半導體技術的改進和新的安全功能怎樣簡化了設計，并提高了組件的可靠性。
2021-03-18 07:49:20
`請問如何提高PCB設計焊接的可靠性？`
2020-04-08 16:34:11
PMU的原理是什么？如何提高數據采集系統的實時性與可靠性？
2021-05-12 06:45:42
1 引言射頻連接器的可靠性問題是整機或系統使用單非常關心和重視的問題。這是因為射頻連接器作為一種元件應用在整機或系統中，它的可靠性直接影響或決定著整機或系統的可靠性。射頻連接器的可靠性與其結構設計
2019-07-10 08:04:30
供電。現代電力電子系統一般采用采用分布式供電系統，以滿足高可靠性設備的要求。 因為元器件直接決定了電源的可靠性，所以元器件的選用是尤為重要。元器件的失效主要集中在以下四點：制造質量問題、器件可靠性
2018-09-25 18:10:52
盡管許多嵌入式工程師充滿了希望和夢想，但高可靠性的代碼不是一蹴而就的。它是一個艱苦的過程，需要開發人員維護和管理系統的每個比特和字節。當一個應用程序被確認為“成功”的那一刻，通常會有一種如釋重負
2019-09-29 08:10:15
。因此，硬件可靠性設計在保證元器件可靠性的基礎上，既要考慮單一控制單元的可靠性設計，更要考慮整個控制系統的可靠性設計。
2021-01-25 07:13:16
隨著半導體工藝復雜度提升，可靠性要求與測試成本及時間之間的矛盾日益凸顯。晶圓級可靠性（Wafer Level Reliability, WLR）技術通過直接在未封裝晶圓上施加加速應力，實現快速
2025-05-07 20:34:21
，給社會生產生活帶來巨大的損失。 電廠提高DCS控制系統可靠性的措施 在dcs系統中，采用了許多提高可靠性的技術措施。這些技術措施是建立在以下四種基本思想上的： ①使系統本身不易發生故障，即所謂
2018-12-03 11:05:31
帶來了方便。采用模塊和標準化產品不僅能有效地提高設備的可靠性，而且能大大縮短研制周期，為設備的迅速改型與列裝提供極有利的條件。 （3）提高集成度。選用各種功能強、集成度高的大規模、超大規模集成電路
2018-09-21 14:49:10
為提高單片機本身的可靠性。近年來單片機的制造商在單片機設計上采取了一系列措施以期提高可靠性。這些技術主要體現在以下幾方面： 1.降低外時鐘頻率 外時鐘是高頻的噪聲源，除能引起對本應用系統
2020-07-16 11:07:49
一般采用采用分布式供電系統，以滿足高可靠性設備的要求。 因為元器件直接決定了電源的可靠性，所以元器件的選用是尤為重要。元器件的失效主要集中在以下四點：制造質量問題、器件可靠性的問題、設計問題、損耗問題。在
2018-10-09 14:11:30
的一個重要方面。 1 開關電源電氣可靠性工程設計技術 1.1 供電方式的選擇 供電方式一般分為：集中式供電系統和分布式供電。現代電力電子系統一般采用采用分布式供電系統，以滿足高可靠性設備的要求。 1.2
2018-10-09 14:37:18
求劉勝編著的 微電子封裝組件的建模和仿真:制造、可靠性與測試:manufacturing, reliability and testing資源
2017-01-18 17:35:32
0、引言電子產品的可靠性預計一直是困擾各個無線通信公司的難題之一，目前比較通用的可靠性預計方法是由貝爾實驗室在2001年推出的Bellcore-SR332方法。該方法的不足之處在于它僅根據產品
2019-06-19 08:24:45
金升陽6W R3系列鐵路電源自推出以來，以其高可靠性、低功耗、保護功能齊全等產品特性得到了廣大鐵路機車行業客戶的青睞。為滿足市場對正負雙路輸出產品的需求，在原單路輸出URB1D_YMD-6WR3
2017-11-23 12:18:18
地暴露元器件體內和表面的多種潛在缺陷，它是可靠性篩選的一個重要項目。各種電子元器件通常在額定功率條件下老煉幾小時至168小時，有些產品，如集成電路，不能隨便改變條件，但可以采用高溫工作方式來提高工作結溫
2016-11-17 22:41:33
針對性地研究提高電機微機控制系統可靠性的途徑及技術措施:硬件上,方法包括合理選擇篩選元器件、選擇合適的電源、采用保護電路以及制作可靠的印制電路板等;軟件上,則采用了固化程序和保護 RAM 區重要數據等
2025-04-29 16:14:56
我想問一下高速電路設計，是不是只要做好電源完整性分析和信號完整性分析，就可以保證系統的穩定了。要想達到高的可靠性，要做好哪些工作啊？在網上找了好久，也沒有找到關于硬件可靠性的書籍。有經驗的望給點提示。
2015-10-23 14:47:17
ST官方固件庫中使用了FATFS文件系統，想問下，這個文件系統可靠么？
我想了解一下，有哪位朋友真正產品上使用FATFS文件系統，可靠性有什么問題沒有。
2024-05-16 06:35:00
剛剛接觸PCBA可靠性，感覺和IC可靠性差異蠻大，也沒有找到相應的測試標準。請問大佬們在做PCBA可靠性時是怎么做的，測試條件是根據什么設定？
2023-02-15 10:21:14
請問一下嵌入式無線系統應用中可靠性和功耗的優化方法是什么？
2021-06-03 06:11:48
范圍內最嚴苛的精度和可靠性要求。封裝考慮因素高溫功能化硅的采用只相當于完成了一半的工作。在高溫下進行芯片封裝并將其連接至PCB絕非易事。高溫時許多因素都會影響封裝完整性（圖6）。圖6.IC封裝和貼裝元件
2018-10-19 11:00:55
產品簡介動態可靠性測試系統（DHTGB/DHTRB） 為開放式的動態可靠性測試系統，支持小批量不同封裝形式的單管與 模塊的DGS/DRB實驗。 動態可靠性測試系統（DHTGB/DHTRB
2025-11-13 14:27:58
產品簡介柜式動態可靠性測試系統（DHTGB/DHTRB/DH3TRB）為高性能動態可靠性測試系統，支持不同封裝形式的單管與模塊 的DGS/DRB/DH3TRB實驗。 柜式動態可靠性測試系統
2025-11-13 15:08:28
在紐倫堡 PCIM Europe 2013 展會中（2013 年 5 月 14 日至 16 日），英飛凌科技股份有限公司 （FSE:IFX / OTCQX:IFNNY） 推出完全符合汽車標準的全新 EconoDUAL? 3 IGBT 模塊。
2013-07-09 15:49:212454 2014年12月2日，慕尼黑訊——英飛凌科技股份有限公司針對大功率應用擴大分立式 IGBT 產品組合，推出新型 TO-247PLUS 封裝，可滿足額定電流高達 120A 的 IGBT封裝，并在相同的體積和引腳內裝有滿額二極管作為 JEDEC 標準TO-247-3。
2014-12-02 11:12:049179 英飛凌推出全新可控逆導型IGBT芯片，可提高牽引和工業傳動等高性能設備的可靠性
2015-06-24 18:33:292863 
嵌入式應用系統是一個有計算機內核，軟、硬件整合的智能化電子系統。與傳統的激勵響應型電子系統的本質差異，是它的智力嵌入，從而形成嵌入式應用系統全新的可靠性設計觀念、方法與技術。這些全新的可靠性設計觀念
2017-11-30 10:04:011643 
大聯大旗下品佳代理的英飛凌（Infineon）推出革命性的1200V SiC MOSFET，使產品設計可以在功率密度和性能上達到前所未有的水平。它們將有助于電源轉換方案的開發人員節省空間、減輕重量、降低散熱要求，并提高可靠性和降低系統成本。
2018-04-23 16:18:004336 
英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）為其1200 V TRENCHSTOP? IGBT7系列推出新的電流額定值模塊。
2020-04-30 11:52:394969 TRENCHSTOP IGBT7器件具有優異的可控性和卓越的抗電磁干擾性能。它很容易通過調整來達到特定于應用的最佳dv/dt和開關損耗。
2020-09-29 11:43:233011 英飛凌科技近日推出了全新的采用PQFN 2 x 2 mm2 封裝的OptiMOSTM 5 25 V和30 V功率MOSFET產品系列，旨在為分立功率MOSFET技術樹立全新的行業標準。
2022-03-14 17:39:162199 
封裝可靠性設計是指針對集成電路使用中可能出現的封裝失效模式，采取相應的設計技術，消除或控制失效模式，使集成電路滿足規定的可靠性要求所采取的技術活動。
2023-06-15 08:59:551797 英飛凌如何控制和保證基于 SiC 的功率半導體器件的可靠性
2023-10-11 09:35:492169 
在分立式封裝中，650 V TRENCHSTOP IGBT7 H7可輸出高達150A的電流。該產品系列電流等級為40A至150A，有四種不同封裝類型：TO-247-3 HCC、TO-247-4、TO-247-3 Plus和TO-247-4 Plus。
2023-11-10 15:36:221072 英飛凌科技股份公司近日發布了全新的CoolSiC? 2000V SiC MOSFET系列。這款產品采用了先進的TO-247PLUS-4-HCC封裝，規格為12-100mΩ，旨在滿足高壓應用的需求。
2024-02-01 10:51:001646 英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX/OTCQX代碼：IFNNY）推出采用TO-247PLUS-4-HCC封裝的全新CoolSiCMOSFET2000V。這款產品不僅能夠滿足設計人員對更高功率密度
2024-03-20 08:13:051068 
英飛凌科技股份公司，作為全球領先的半導體公司，近日推出了全新的CoolSiC? 2000V SiC MOSFET系列，這一創新產品采用TO-247PLUS-4-HCC封裝，為設計人員提供了滿足更高功率密度需求的解決方案。
2024-03-20 10:27:291466 CoolSiC 2000V SiC MOSFET系列采用TO-247PLUS-4-HCC封裝，規格為12-100mΩ。由于采用了.XT互聯技術，CoolSiC技術的輸出電流能力強，可靠性提高。
2024-03-22 14:08:351310 英飛凌科技發布了其全新SSI系列固態隔離器，這是一款集成了隔離型柵極驅動電源的革命性產品。SSI系列固態隔離器旨在驅動MOS電壓驅動型功率晶體管，如CoolMOS?、OptiMOS?、TRENCHSTOP? IGBT或CoolSiC?，無需額外的專用電源來驅動功率晶體管的柵極。
2024-05-11 11:35:171228 新品D2PAK和DPAK封裝的TRENCHSTOP的IGBT7系列D2PAK和DPAK封裝的TRENCHSTOP的IGBT7系列，是采用額定電壓為1200V的IGBT7S7芯片，器件采用D2PAK
2024-11-14 01:03:501615 公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正在擴展其CoolSiC MOSFET 650 V單管產品組合，推出了采用Q-DPAK和TOLL封裝的兩個全新產品系列。 CoolSiC MOSFET
2025-02-21 16:38:52758 
Bourns 推出全新 Riedon 系列功率電阻。此系列采用緊湊型 TO-247 封裝，具備堅固耐用、高功率的厚膜電阻特性，能在搭配散熱器時提供高達 100 W 的輸出功率，并可承受最高 700
2025-09-17 14:37:11678 在功率半導體領域，封裝技術的創新正成為提升系統性能的關鍵突破口。借鑒ROHM DOT-247“二合一”封裝理念，翠展微電子推出全新?6-powerSMD?封裝，以模塊化設計、成本優勢和卓越性能，為光伏逆變器、工業電機驅動等中小功率場景提供更優解決方案。
2025-09-29 11:17:432118 
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