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英飛凌推出可信平臺模塊(TPM)芯片

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英飛凌與富士等外資品牌IGBT模塊價格戰策略的本質與深層危機分析

英飛凌與富士等外資品牌IGBT模塊大幅度降價策略的本質與深層危機分析 英飛凌、富士等外資品牌IGBT模塊在中國市場掀起了降價超過30%的IGBT模塊價格戰,其背后的邏輯不僅是市場份額爭奪的“回光返照
2025-03-21 13:18:121053

國產SiC模塊如何應對25年英飛凌富士IGBT模塊瘋狂的價格絞殺戰

進入2025年伊始,外資品牌IGBT模塊比如英飛凌,富士等大幅度降價超過30%來絞殺國產功率模塊,面對外資功率模的瘋狂價格絞殺,國產SiC碳化硅功率模塊需通過技術、成本、產業鏈協同等多維度策略應對
2025-03-21 07:00:50933

發力AI數據中心和人形機器人!芯品迭出,英飛凌推出一站式解決方案

3月14日,在英飛凌ICIC峰會上,英飛凌首次在國內展示英飛凌發布兩項技術創新,分別是英飛凌300mm氮化鎵功率半導體晶圓和20μm超薄硅功率晶圓。“英飛凌致力于通過推動低碳化和數字化消減氣候變化
2025-03-20 09:30:477787

請問如何在iMX8ULP dts中配置TPM的時鐘源?

我想在 iMX8ULP 上啟用 TPM4,7,8,但 dts 沒有設備說明。 因此,我自己添加了 TPM8 設備節點。 但是在探測過程中,內核崩潰了。 那么,如何配置 TPM 的 clock source 呢?
2025-03-20 06:30:42

英飛凌推出新一代高功率密度功率模塊,賦能AI數據中心垂直供電

【2025年3月12日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX/OTCQX代碼:IFNNY)宣布推出新一代高密度功率模塊,該模塊將在實現AI
2025-03-19 16:53:22735

國產SiC碳化硅功率PIM模塊取代英飛凌PIM模塊的技術優勢

的PIM模塊,廣泛應用于商用空調和熱泵驅動。 基本股份的BMS065MR12EP2CA2碳化硅PIM模塊方案全面取代英飛凌用于商用空調和熱泵驅動的FP35R12N2T7_B67模塊。 技術優勢如下: 1.
2025-03-16 17:19:071142

英飛凌邊緣AI平臺通過Ultralytics YOLO模型增加對計算機視覺的支持

【2025年3月7日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統、汽車和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)在DEEPCRAFT Studio中增加了
2025-03-11 15:11:57701

英飛凌推出新款輻射耐受P溝道MOSFET,助力低地球軌道應用

英飛凌(Infineon)近日宣布,擴大其輻射耐受功率MOSFET系列,新增P溝道功率MOSFET,以滿足日益增長的低地球軌道(LEO)空間應用需求。這一新產品的推出,標志著英飛凌在為新一代“新空間
2025-03-11 11:39:53736

高鴻信安推出CTRUST可信安全計算平臺方案

當前數字化浪潮迅猛推進,數據已然躍升為驅動各行業前行的核心資產,深度融入能源、金融、醫療、制造等多元領域,成為創新發展的關鍵生產要素;國家層面相繼出臺《數據安全法》、《個人信息保護法》及《可信數據
2025-03-04 17:58:521198

中軟國際推出基于DeepSeek的數據要素保障基地平臺

為深度盤活數據資源、釋放數據要素的價值,推動數據要素市場的健康發展,中軟國際依托深厚行業積累,推出了以DeepSeek深度賦能的數據要素保障基地平臺, 作為推動數據資源化、資產化、資本化進程的核心基礎設施,致力于構建數據要素可信流通與價值釋放的完整生態體系, 為數字經濟的蓬勃發展提供堅實支撐。
2025-03-03 17:16:21900

英飛凌FS03MR12A6MA1LB功率模塊產品概述

英飛凌FS03MR12A6MA1LB HybridPACK? Drive 是一款非常緊湊的六單元功率模塊 (1200V/400A),針對混合動力和電動汽車進行了優化。
2025-02-20 18:07:182813

英飛凌車規級IGBT功率模塊FF300R08W2P2_B11A產品概述

英飛凌車規級IGBT功率模塊FF300R08W2P2_B11A,這款750V模塊英飛凌著名的“EasyPACK?”產品家族中的最新成員,它基于EDT2技術,封裝形式為EasyPACK? 2B半橋
2025-02-20 17:52:392919

意法半導體推出車規電源管理芯片SPSB100

意法半導體推出了一款靈活的車規電源管理芯片,新產品適用于Stellar車規微控制器等高集成度處理器,用戶可以按照系統要求設置上電順序,優調輸出電壓和電流值。新產品SPSB100可用于整車電氣系統、區域控制單元(ZCU)、車輛控制平臺(VCP)、車身控制(BCM)和網關模塊
2025-02-20 17:14:353192

優恩半導體推出多功能電源保護模塊

優恩半導體(UNSEMI)推出的多功能電源保護模塊,專為工業電源在應用中可能會遇到的各種復雜問題而設計。
2025-02-19 14:42:01995

思瑞浦發布TPM8866:48V 8通道智能低邊驅動陣列,強化故障診斷

高性能模擬與數?;旌袭a品供應商思瑞浦3PEAK近期隆重推出了一款創新的智能低邊驅動器陣列——TPM8866。該產品專為48V系統設計,集成了8個通道,每個通道均配備了獨立的保護和診斷功能,為繼電器
2025-02-19 11:06:031587

思瑞浦推出48V、8通道智能低邊驅動陣列TPM8866!帶診斷和CRC功能

(股票代碼:688536)正式推出48V、8通道智能低邊驅動器陣列TPM8866,具有獨立于通道的保護和診斷功能。產品廣泛應用于繼電器、單極步進電機、PLC數字輸出等領域
2025-02-14 12:50:001806

高頻感應電源國產SiC碳化硅模塊替代英飛凌IGBT模塊損耗計算對比

傾佳電子楊茜以50KW高頻感應電源應用為例,分析BASiC基本股份國產SiC模塊替代英飛凌IGBT模塊損耗計算對比: 傾佳電子楊茜致力于推動國產SiC碳化硅模塊在電力電子應用中全面取代進口IGBT
2025-02-10 09:41:151007

英飛凌PSOC Control C3正式問世

近期,英飛凌公司宣布其最新的PSOC Control系列中的C3產品已經正式問世,并宣布量產。作為PSOC Control系列的首個量產產品,PSOC Control C3的推出標志著英飛凌在電機
2025-02-08 14:45:531319

英飛凌科技推出高度集成CMUT單芯片解決方案

英飛凌科技股份公司在電容式微機械超聲波傳感器(CMUT)技術領域取得了重大突破?;谶@一先進技術,公司成功推出了首款高度集成的單芯片解決方案,為超聲波應用的開發注入了新的活力。 這款單芯片解決方案
2025-02-08 13:59:36998

剖析英飛凌財報:市場低迷但基本盤穩健

電子發燒友網報道(文/吳子鵬)近日,英飛凌公布了2025財年第一季度的財報(2024年10月1日至12月31日)。財報數據顯示,2025財年第一季度英飛凌營收為34.24億歐元,利潤為5.73億歐元
2025-02-08 00:14:003217

英飛凌第一季度營收同比下滑但優于預期

近日,全球領先的汽車芯片制造商英飛凌公布了其截至2024年12月31日的2025財年第一季度財報。盡管面臨汽車及工業需求下滑的挑戰,英飛凌的營收仍然表現出了一定的韌性。
2025-02-06 18:05:011025

英飛凌推出基于MEMS的集成式先進超聲波傳感器, 賦能新型工業和醫療用例

技術,公司推出首款高度集成的單芯片解決方案,該方案基于微機電系統(MEMS)的超聲波傳感器,擁有更小的占板面積以及更強大的性能和功能,可廣泛用于開發新型超聲波應用和改進消費電子、汽車工業與醫療技術領域的現有應用。 ? 采用eWLB封裝的CMUT ? 英飛凌科技高級總監Emanuele Bodi
2025-02-06 14:49:521226

英飛凌與Flex聯合展示軟件定義汽車區域控制器平臺

的汽車設計伙伴。 雙方共同展示一款專為軟件定義汽車打造的全新區域控制器設計平臺——Flex模塊化區域控制器設計平臺。該平臺集成了模塊化微控制器(MCU)架構和通用硬件構建模塊,為區域控制單元(ZCU)帶來了創新且可擴展的解決方案。 這款設計平臺不僅展現
2025-01-23 13:38:35920

英飛凌泰國新廠破土動工,2026年初投產功率模塊

近日,英飛凌科技在泰國曼谷南部的北欖府正式啟動了一座新的功率半導體模塊制造廠的建設。這一舉措標志著英飛凌在制造布局多元化方面邁出了重要的一步。
2025-01-22 18:15:571282

英飛凌推出新型MOTIX BTM90xx系列全橋IC

英飛凌科技股份公司近期推出了專為有刷直流電機應用設計的全新全橋/H橋集成電路(IC)產品系列——MOTIX? Bridge BTM90xx。這一創新產品的問世,不僅進一步豐富了英飛凌的產品陣容,還完善了其從驅動器IC到高度集成化系統級芯片(SoC)的MOTIX?低壓電機控制IC產品組合。
2025-01-22 17:07:061019

NS350可信計算芯片產品簡介

電子發燒友網站提供《NS350可信計算芯片產品簡介.pdf》資料免費下載
2025-01-22 15:12:431

生成式人工智能模型的安全可信評測

受到關注。但當前大模型仍然面臨可信瓶頸,無法開展大規模應用。大模型的安全可信受到高度關注,國內外已經有多項法規與標準快速制定并落地。本文以層次化的結構,構建了生成式人工智能的安全可信評測體系,分別從物理可信
2025-01-22 13:55:491650

翱捷科技推出全新Cat.1 bis芯片平臺ASR1605

近日,翱捷科技推出全新Cat.1 bis芯片平臺ASR1605,該芯片平臺為滿足日益增長的中低速率物聯網連接場景而設計, 以其出色的性能和極致的性價比在速率、成本、功耗與覆蓋范圍之間實現了出色平衡,目前該芯片平臺已經進入量產階段。
2025-01-18 09:20:362723

英飛凌攜手Flex展示用于軟件定義汽車的區域控制器設計平臺

/ OTCQX代碼:IFNNY)攜手多元化全球制造商兼英飛凌新晉首選汽車設計合作伙伴Flex(NASDAQ代碼:FLEX),展示用于軟件定義汽車的全新Flex模塊化區域控制器設計平臺。該平臺是一個具有模塊
2025-01-17 14:35:09482

英飛凌PSoC? 4000T榮獲物聯網芯片技術突破獎

近日,備受矚目的“2024物聯網行業創新技術產品獎”年度評選活動圓滿落幕,英飛凌科技憑借其卓越的產品——PSoC? 4000T,成功斬獲芯片技術突破獎。這一榮譽不僅彰顯了英飛凌在物聯網領域的深厚
2025-01-16 16:48:161189

英飛凌PSoC 4000T榮獲芯片技術突破獎

“OFweek 2024(第九屆)物聯網產業大會”近期在深圳舉行,OFweek 2024物聯網行業年度評選也在同期公布獲獎名單及頒獎。英飛凌受邀參與大會并發表演講。英飛凌科技的產品PSoC 4000T榮獲芯片技術突破獎。
2025-01-16 15:55:561027

英飛凌IGBT7系列芯片大解析

上回書(英飛凌芯片簡史)說到,IGBT自面世以來,歷經數代技術更迭,標志性的技術包括平面柵+NPT結構的IGBT2,溝槽柵+場截止結構的IGBT3和IGBT4,表面覆銅及銅綁定線的IGBT5等。現今
2025-01-15 18:05:212260

TPM管理:讓企業設備管理效能飆升!

TPM 是全員生產維護,通過預防維修、全系統管理、全員參與、自主小組活動等方法,提高設備綜合效率,降低故障停機,優化產品質量,助力企業降本增效。
2025-01-10 09:53:093222

高通推出Qualcomm Aware平臺最新版本

在CES 2025上,高通技術公司宣布推出Qualcomm Aware平臺的最新版本,這一基于云的服務平臺支持企業為物流、零售、能源、智能家居和機器人等行業的智能網聯終端增加可觀測性、監測和定位功能
2025-01-07 10:36:531420

PCB嵌入式功率芯片封裝,從48V到1200V

我們也發現Schweizer在更早前其實就已經推出了名為P2的封裝方案,這個方案同樣是將功率半導體嵌入PCB中。他們在2023年開始與英飛凌合作開發,將英飛凌1200V CoolSiC芯片嵌入到PCB中的技術,并應用到電動汽車上。 ? P 2封裝的優勢和應用 ? 根據
2025-01-07 09:06:134389

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