英飛凌發布200V和250V OptiMOSTM系列器件，壯大MOSFET陣容

英飛凌科技股份公司近日宣布推出200V和250V OptiMOSTM系列器件，進一步擴大OptiMOSTM產品陣容。全新200V和250V器件適用于48V系統、DC/DC變換器、不間斷電源（UPS）和直流電機驅動。憑借同類器件中最低的優質化系數（FOM），OptiMOS 200V和250V技術可使系統設計的導通損耗降低一半。

對于應用二極管整流的48V開關電源而言，工程師們現在有了全新的選擇，從而使得整體效率大于95％。這比當前典型的效率水平高出兩個百分點，從功率損耗的角度看，也就是發熱量降低了30％，這滿足了電信市場對更高能源效率的需求。在此類市場，企業客戶力求通過 “綠色”技術裝備基礎設施，獲得經濟和市場定位優勢。

英飛凌副總裁兼工業與多元化電子市場部總經理Andreas Urschitz指出，：“英飛凌OptiMOS技術始終能在電源系統設計的最重要參數方面樹立業界新標桿，包括領先的通態電阻和優質化系數，從而大大降低功耗，提高整體效率。我們致力于不斷改進生產工藝和產品封裝，使我們能將產品系列向更高電壓范圍擴展，并且符合我們迎接當今社會能效挑戰的戰略。”

相對于其他同類產品，OptiMOS 200V和250V系列器件的通態電阻RDS(on)降低了50％，使大電流應用能夠實現最低的導通損耗。另外，業界最低的柵極電荷Qg （比同類產品低35%）有助于實現最低開關損耗和高速開關。實際應用比如通信電源的DC/DC變換。此外，該OptiMOS 200/250V 可以減少并聯器件的數目，從而降低系統成本。同時，由于具備較低的通態電阻，可確保使用較小尺寸的散熱器；而優化的開關特性，可確保實現簡化的快速設計流程。

OptiMOS 200V和250V系列具備出類拔萃的特性，可使以往需要較大D2PAK封裝（9mmx10mmx4.5mm）的應用轉換到使用纖薄的SuperSO8封裝（5mmx6mmx1mm）上來。因此，功率半導體器件占板空間可以降低90％以上。也就是說，系統的功率密度得以大幅度提高。此外，采用SuperSO8等無引腳封裝，還可實現理想的開關特性，更高的效率以及 EMI水平。

上市時間和定價

OptiMOS 200V和250V系列器件現已上市，包括通態電阻(25度下最大值)分別為10.7mΩ、20 mΩ、32 mΩ和60 mΩ的TO-220、TO-262、D2PAK和SuperSO8等封裝形式。對于訂貨量為1萬片的小批量訂貨，200V器件和250V器件的起價分別為1.2美元和1.4美元。