英飛凌推出新型SSO10T TSC頂部冷卻封裝
英飛凌科技近日發布了一款采用OptiMOS? MOSFET技術的SSO10T TSC封裝。這款封裝憑借其獨特的頂部直接冷卻技術，為汽車電子控制單元提供了卓越的散熱性能，有效防止熱量傳遞至印刷電路板（PCB）。
SSO10T TSC封裝的設計簡潔且緊湊，支持雙面PCB布局，進一步簡化了汽車電源設計。其高效散熱特性有助于降低汽車電源設計的冷卻需求，從而降低了系統成本。
這款新型封裝適用于多種應用，包括電動助力轉向（EPS）、電子機械制動（EMB）、配電系統、無刷直流驅動器（BLDC）、安全開關、反向電池和DCDC轉換器等。英飛凌科技的這一創新舉措，再次證明了其在半導體封裝技術領域的領先地位。
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