英飛凌科技股份公司近日宣布推出滿足汽車行業的動力總成和安全應用的各種要求的全新32位多核單片機系列。全新的AURIX系列的多核架構包含多達三顆獨立32位TriCore 處理內核，可滿足業界的最高安全標準。此外，相比于現有的一流器件，其性能提升一倍。

　　由于具備出色的實時性能，以及嵌入式安全與防護功能，AURIX系列成為諸多汽車應用——譬如內燃機、電動汽車和混合動力汽車控制、變速器控制單元、底盤、制動系統、電動助力轉向系統、安全氣囊和高級駕駛輔助系統——的理想平臺。此外，AURIX采用的架構還可顯著減少符合當今最高汽車安全完整性等級ASIL D標準的安全系統的開發工作量。與傳統的鎖步架構相比，安全系統的開發工作量可減少30%，從而縮短產品的開發周期。另外，高達100%的性能裕量為實現更多功能和足夠的資源緩沖，滿足未來各種需求創造了條件。除此之外，為滿足未來更好地防止汽車應用被盜竊、欺詐或篡改的安全要求，AURIX系列的各款產品均內置一個硬件安全模塊(HSM)。

　　確保安全

　　AURIX多核架構采用通過ISO26262認證的流程開發和設計，可高效地滿足ASIL D級應用的要求。這種多核架構在多樣的鎖步架構中使用多達兩顆TriCore CPU，并結合采用安全內部通信總線和分布式內存保護系統等稱雄業界的安全技術。創新的封裝技術允許不同來源的具備不同安全等級(高達ASIL D)的軟件實現集成，這為將多個應用和操作系統無縫集成于一個統一的AURIX平臺創造了條件。

　　出色性能

　　AURIX多核架構搭載三個工作頻率高達300MHz的并聯TriCore CPU和一個功能強大的通用定時器模塊(GTM)，能夠以較低的功耗實現世界一流的實時性能。與采用90納米工藝制造的TC1798——迄今業界具備最高性能的汽車單片機——相比，AURIX單片機的性能提升一倍。獲得這種改進性能所需的功耗僅相當于英飛凌現有的AUDO MAX單片機系列的功耗。

　　“具備出類拔萃的實時性能和高處理能力的AURIX單片機系列，可滿足我們新一代引擎平臺日益苛刻的要求，即以更低的碳排放獲得更高的引擎性能。”總部設在德國因戈爾施塔特的奧迪股份公司的動力總成電子裝置開發負責人Josef Bast如是道。

　　周全保護

　　英飛凌的AURIX系列集成了一個可編程硬件安全模塊(HSM)，以滿足未來的各種安全要求和保護要求。HSM采用全球稱雄業界的硬件安全技術供應商英飛凌開發的領先的基于硬件的加密技術。這種HSM作為“嵌入式芯片卡”，可更好防止知識產權侵權、欺詐和軟件盜版等活動。

　　靈活擴展

　　AURIX系列囊括眾多從超高端到低端的完全模塊化的器件，可確保長期的設計靈活性。該產品組合包括配備8兆字節(MB)嵌入式閃存(eFlash)，頻率為300MHz的三核器件;配備4MB嵌入式閃存，頻率為200MHz的三核器件;配備2.5MB嵌入式閃存，頻率為200MHz的雙核器件;配備1.5MB、1MB和0.5MB嵌入式閃存，頻率為130MHz和 80MHz的單核和單核鎖步器件。AURIX系列的封裝選項包括BGA-516封裝和錫球兼容的BGA-292封裝(I/O的子集)，以及引腳兼容的LQFP-176、 LQFP-144、LQFP-100和LQFP-64封裝等。

　　AURIX系列的所有產品均采用65納米嵌入式閃存技術制造，可確保在嚴酷的汽車應用環境中達到最高的可靠性。為確保持續不斷供應優質產品，英飛凌采用了雙前道供應模式，在兩個地點設立采用通過相同的認證流程和工具的工廠。

　　工具與支持

　　英飛凌的工具合作伙伴提供一攬子AURIX系列專用工具，以確保實現最優設計流程，有效控制多核軟件開發的工作量和成本。

　　強大的工具鏈包括專門優化的C/C++交叉編譯器，以及具備豐富的高效調試與跟蹤功能的調試器。此外，專用的測量、標定和診斷工具還可提供動力總成ECU開發所需的功能。

　　利用特性豐富的編譯器和成熟的時序和調度分析等工具，成功解決了正確性、性能和可擴展性等多核軟件開發的各類問題。多個特性豐富的仿真套件，有助于客戶模塊化設計AURIX器件的外圍電路，它們還可輕松與Matlab Simulink等建模工具結合使用。

　　包含一個全功能GNU C編譯器(包含調試器)和基于Eclipse開發環境的TriCore入門級工具鏈，可從英飛凌TriCore產品網站免費下載。

　　英飛凌還提供基于AUTOSARv4 MCAL、支持未來3.2版的MC-ISAR底層驅動程序。這能夠讓設計人員充分利用基于AUTOSAR的控制單元開發流程。AUTOSAR驅動程序立足于英飛凌2005年開發的一種技術。英飛凌的內部軟件開發流程已通過CMM-3標準認證，因而可確保所發布的軟件是優化的并經過認證的。此外，英飛凌目前正在申請ASPICE認證。

　　供貨情況

　　AURIX系列采用LQFP-176 封裝(TC275T)和BGA-292封裝(TC277T)、搭載4MB嵌入式閃存的200MHz三核器件(帶引腳)的早期工程樣片，現已向主要客戶提供。普通樣片預計將于2013年上半年開始供貨。首批產品計劃于2013年下半年開始進行質量認證。