隨著新能源汽車電驅系統與電池管理（BMS）對高效率、高可靠性功率器件需求的不斷攀升，功率半導體技術正面臨新一輪革新。為應對市場對更低損耗、更高功率密度解決方案的迫切需求，龍騰半導體正式推出新一代
2025-12-29 10:18:56
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士蘭微電子推出新一代組串電站逆變模塊解決方案，采用與國際TOP友商最先進芯片技術對標的FS5+ IGBT芯片技術，最大化光伏電能轉換效率；搭配士蘭自主開發的D6封裝，全面支持2000V系統應用需求。
2025-12-22 14:04:52762 
長晶科技重磅推出新一代 SGT Gen2.0工藝。在30V電壓平臺，與Gen1.0相比，Fom值可降低50%，超同期歐美系水平12.5%；相比上一代，Rsp值可降低41.6%，超同期歐美系水平
2025-12-18 10:08:23271 
電路中。 ? 近日，長晶科技正式推出新一代 SGT（Shielded Gate Trench）Gen2.0 工藝，其基于該工藝打造的 30V MOSFET 系列產品，在核心性能參數、系統能效及熱管理表現上實現全面突破，不僅顯著超越上一代技術，更對標國際一流廠商水平，為 PC 電腦等終端應用的電源管
2025-12-16 09:31:011615 
BVceo ≥80V。薩科微半導體總部設在中國廣東省深圳市，以新材料、新工藝、新產品驅動公司的發展，薩科微技術團隊主要來自韓國延世大學和清華大學，掌握國際領先的碳化硅MOSFET生產工藝，及第五代超快恢復功率
2025-12-04 11:36:34
在消費電子持續追求輕薄化與長續航的當下，背光系統能效成為關鍵瓶頸。傳統方案在輕載場景效率低下，散熱性能不足，嚴重制約設備續航并帶來可靠性風險。數模龍頭艾為電子推出新一代升壓型WLED驅動芯片
2025-12-01 19:04:221546 
總部位于圣迭戈的 AI 科技企業 Kneron 耐能今日正式發表新一代 AI 系列芯片，并由全新旗艦產品 KL1140 領銜，全面構建從終端到云端的完整AI 基礎設施版圖。
2025-11-28 15:01:24497 納芯微正式推出新一代線性位置傳感器 MT911x與MT912x系列。新品面向無人機、3D打印機、手持穩定器、工業自動化設備等對位置檢測精度與響應速度要求嚴苛的應用場景，兼具高精度、高帶寬、低功耗與小型封裝優勢，為多種位置感知需求提供更可靠、更靈活的解決方案。
2025-11-27 16:04:44320 英飛凌近日推出新一代高度集成化60 GHz CMOS雷達傳感器——XENSIV BGT60CUTR13AIP。該傳感器專為超低功耗物聯網(IoT)解決方案設計，將成為提升智能家居與物聯網設備智能化
2025-11-13 17:09:43978 Holtek推出新一代直流無刷電機(BLDC)專用Arm Cortex-M0+ SoC MCU HT32F65333A。該產品整合MCU、LDO、三相26V P/N預驅、VDC總線電壓偵測及零待機
2025-11-02 11:18:453359 隨著全球能源需求因 AI 數據中心、電動汽車以及其他高能耗應用而激增，安森美（onsemi）推出垂直氮化鎵（vGaN）功率半導體，為相關應用的功率密度、能效和耐用性樹立新標桿。這些突破性的新一代
2025-10-31 13:56:161980 一臺半導體參數分析儀抵得上多種測量儀器Keysight B1500A 半導體參數分析儀是一款一體化器件表征分析儀，能夠測量 IV、CV、脈沖/動態 I-V 等參數。 主機和插入式模塊能夠表征大多數
2025-10-29 14:28:09
作為能源計量與管理領域的領軍企業，威勝集團有限公司（簡稱威勝）長期致力于在5G一體化電源領域的研發創新，近期威勝聯合國民技術，成功規模化商用新一代戶外5G一體化電源。產品采用國民技術的N32H474
2025-10-28 16:34:511566 。 這一國家級資質認定，標志著飛锃半導體在核心技術攻關、產品性能表現、市場拓展成效與未來發展潛力等方面獲得國家層面的高度認可與權威背書。 國家級專精特新“小巨人”企業評選，核心在于衡量企業在細分領域的技術領先性
2025-10-27 15:44:58460 納芯微宣布推出新一代集成隔離電源的隔離采樣芯片NSI36xx系列，該系列是納芯微NSI13xx系列的全面升級，包括隔離電流放大器NSI360x系列、隔離電壓放大器NSI361x系列、內部集成比較器和單端比例輸出的NSI36C00R/NSI36C1xR系列。
2025-10-27 14:21:57707 
我們非常榮幸地通知大家：思嵐新一代全集成AI空間感知系統——Aurora S正式發布!
2025-10-14 15:39:24829 在追求科研精度的道路上，溫度的精準測量與可視化往往是揭示物質本質和過程機制的關鍵鑰匙。近日，國內熱成像技術優秀企業格物優信宣布推出其新一代科研級高精度紅外熱像儀系列，憑借卓越的性能指標和智能化
2025-09-29 17:23:041023 【內測活動同步開啟】這么小？這么強？新一代大模型MCP開發板來啦！
聆思全新一代六合一芯片「LS26系列」，搭載WIFI / BLE & BT / NPU，與「小聆AI」強強聯合
2025-09-25 11:47:11
菱電機集團昨日（2025年9月11日）宣布，將于9月22日開始供應針對家用及工業設備（如柜式空調、熱泵采暖及熱水系統）的新緊湊型DIPIPM功率半導體模塊。新的Compact DIPIPM系列產品
2025-09-24 10:39:48916 
BASiC基本半導體新一代（G3）SiC MOSFET技術深度分析與應用設計指南 傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導體和新能源汽車連接器的分銷商。主要服務于中國工業電源、電力
2025-09-19 17:34:561103 
Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出新一代LAN9645xF和LAN9645xS千兆以太網交換機，以多端口配置與功能選擇，為客戶提供最高可靠性與靈活性。
2025-09-19 17:19:051161 揚杰科技近日推出了新一代 To-247PLUS 封裝1200V IGBT單管，產品采用新一代微溝槽工藝平臺，極大的優化了器件的導通損耗，產品參數一致性好，可靠性優良，適用于伺服、變頻器等各類中低頻應用領域。
2025-09-18 18:01:392486 
在全球“雙碳”目標與智能出行浪潮的雙重驅動下，功率半導體正成為新能源汽車產業升級的核心引擎。作為專注于功率半導體的領軍企業，瑞能半導體攜重磅產品，特別是最新一代車規級SiC技術解決方案，亮相
2025-09-12 15:10:52798 近日，廣芯微電子正式推出其新一代高性能Sub-GHz射頻收發芯片UM2011A。這款芯片集超低功耗、遠距離通信與高集成度等核心優勢于一身，致力于為智能表計、工業監控、智能安防等廣泛物聯網應用場景提供高效且可靠的無線連接解決方案。
2025-09-08 14:18:431414 
，成功研制出新一代高性能UV減粘膠。 ? 該產品創新性地采用獨特的多重固化-減粘機制，從根本上解決了精密制程，尤其是半導體制造中的剝離難題。據透露，目前，三沃化學公司這款UV減粘膠已在晶圓、UTG玻璃、PCB/FPC的精密切割保護等多個
2025-09-08 03:20:007177 在工業檢測與設備維護領域，菲力爾始終以創新技術引領行業發展。今日，Flir正式推出新一代口袋熱像儀——C8，這款產品不僅延續了Cx系列產品的核心優勢，更在圖像質量、檢測精度、用戶體驗及智能化功能上實現了全面升級，為電氣、機械維護、建筑診斷及車輛檢測等專業領域提供更高效、精準的解決方案。
2025-09-04 17:55:551658 Holtek推出新一代無刷直流電機 (BLDC) 控制專用單片機 HT32F65233。采用 Arm Cortex-M0+ 低功耗內核， 具備 2.5 V～5.5 V 寬電壓操作。系統電壓為 5 V
2025-09-01 17:28:566085 Semiconductor）深耕第三代半導體領域，隆重推出新一代1200V SiC MOSFET模塊系列，包含BMF60R12RB3、BMF80R12RA3、BMF120R12RB3
2025-08-25 18:07:22835 
睿海光電推出新一代光互聯解決方案 加速AI算力基礎設施升級 ? 在全球算力需求爆發性增長的背景下，深圳睿海光電科技有限公司近日發布基于QSFP-DD架構的400G SR8光互聯模組。該產品通過突破性
2025-08-19 17:15:45640 面對汽車智能執行器領域傳統分立式方案存在的復雜性高、成本居高、可靠性不足等痛點，納芯微推出新一代全集成電機驅動 SoC——NSUC1612。該芯片以全集成架構實現單芯片替代多器件組合，顯著簡化
2025-08-19 09:07:221384 
全球領先的電子設計與制造服務供貨商USI環旭電子宣布，即將推出新一代1.6T光模組產品，鎖定高速運算與AI數據中心應用，協助客戶提升數據中心網絡拓撲效能，應對AI模型規模擴展所帶來的龐大數據傳輸需求。
2025-07-30 10:45:271779 深愛半導體推出新品IPM模塊
IPM（Intelligent Power Module，智能功率模塊） 是集成了功率器件、驅動電路、保護功能的“系統級”功率半導體方案。其高度集成方案可縮減 PCB
2025-07-23 14:36:03
近日，總投資超200億元的長飛先進半導體基地項目正式運營投產。該項目是目前國內規模最大的碳化硅半導體基地，年產36萬片6英寸碳化硅晶圓，可滿足144萬輛新能源汽車制造需求，推動我國第三代半導體實現
2025-07-22 07:33:221042 
近日，一則重磅消息在半導體行業掀起軒然大波：西部數據旗下的閃迪原本計劃投資 550 億美元的半導體項目，如今已宣告放棄。這一決定猶如一顆深水炸彈，引發了業界的廣泛關注與諸多猜測。 閃迪，作為全球閃存
2025-07-21 17:45:47579 致力于高性能電力電子芯片與數字能源解決方案創新的——廣芯微電子（廣州）股份有限公司今日宣布，基于自主研發的 UM3242F高性能工業實時微處理器芯片 ，成功開發出新一代 2x520W并網型微型逆變器參考開發平臺 。
2025-07-21 10:07:533938 
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2025-07-17 14:35:44
目錄
第1章?半導體中的電子和空穴第2章?電子和空穴的運動與復合
第3章?器件制造技術
第4章?PN結和金屬半導體結
第5章?MOS電容
第6章?MOSFET晶體管
第7章?IC中的MOSFET
2025-07-12 16:18:42
近日，國際星閃無線短距離聯盟（以下簡稱“星閃聯盟”）秘書長曾國松、聯盟首席標準專家甄斌、聯盟產業生態總監王孝、聯盟會員服務部總監李娜一行四人蒞臨珠海泰芯半導體有限公司，與公司董事長石強、總經理唐振中
2025-07-11 17:26:401072 結構、器件的制造和模擬、功率半導體器件的應用到各類重要功率半導體器件的基本原理、設計原則和應用特性，建立起一系列不同層次的、復雜程度漸增的器件模型，并闡述了各類重要功率半導體器件各級模型的基礎知識，使
2025-07-11 14:49:36
致力于提供高品質汽車驅動芯片和高品質工業模擬芯片供應商上海類比半導體技術有限公司（下稱“類比半導體”或“類比”）宣布推出全新第二代高邊開關芯片HD80012，單通道低內阻1.2mΩ產品。
2025-07-02 15:19:401136 
在國產 FPGA 加速突破、邁向高性能、高可靠的新階段，智多晶隆重推出新一代 SA5T-200 系列 FPGA 器件。該系列面向高算力、高清視頻、高速通信等關鍵應用場景，集成豐富硬核資源、兼容主流
2025-07-02 09:13:082251 TDK重磅推出增強版的新一代InvenSense VibeSense360解決方案，助力實現跟蹤頭部動作的高端空間音頻體驗。目前，該解決方案已開放樣品申請，詳情可咨詢InvenSense銷售團隊。
2025-07-01 14:02:05883 在短距離無線通信技術加速迭代的浪潮中，珠海泰芯半導體有限公司全球首先發布支持星閃（NearLink）標準的音視頻無線SOC芯片——TXW828。這款集WiFi/藍牙BLE/星閃三模融合音視頻無線芯片
2025-06-20 15:51:262442 聚焦模擬和數模混合聚焦高性能模擬與數模混合產品的供應商思瑞浦3PEAK(股票代碼：688536)推出新一代精密可調限流負載開關TPS05S60。產品憑借寬電壓范圍（2.5V至5.5V）、高達6A
2025-06-19 09:33:38836 
我們在 Vertex AI 上推出新一代生成式 AI 媒體模型: Imagen 4、Veo 3 和 Lyria 2。
2025-06-18 09:56:27968 近日，2025火山引擎Force原動力大會正式開幕。廣和通發布新一代AI語音智能體FiboVista，并已率先應用于車聯網，成為智能駕駛的“用車伙伴”和“出行伴侶”。通過創新AI大模型和場景服務洞察，FiboVista將在智慧家居、工業互聯等更多萬億級市場應用，打造全場景的智能體交互中樞。
2025-06-17 09:22:531079 。 ? 最近，索尼半導體推出了全新的IMX479，這款新傳感器使用最小3×3（水平×垂直）SPAD像素組合作為一個dToF像素，在提高線掃描系統的精度的同時，采用特別的元器件結構實現了520dToF
2025-06-17 00:19:006463 
在照明技術快速迭代的今天，科而美正式推出新一代RDM線條燈，以顛覆性的技術突破重新定義行業標準!
2025-06-11 15:41:331039 ，本次臻享快閃將重點展示覆蓋“空、天、地”全域以及芯片相關的前沿測試解決方案，助力通信、衛星、汽車及半導體行業突破技術邊界，加速智能化進程。
2025-06-10 16:27:24924 MediaTek 新一代 Kompanio Ultra 推動高性能 AI Chromebook 邁向更高層級。憑借 MediaTek 旗艦級芯片領域的創新實力和深厚技術積累，Kompanio Ultra 為新一代 Chromebook Plus 提供卓越的端側 AI 能力、強勁性能和優異能效表現。
2025-06-09 15:31:10954 在工業4.0與數字經濟深度融合的今天，北京昆侖海岸科技股份有限公司憑借三十余載技術積淀，推出新一代物聯網遠程控制器系列產品，為計量領域智能化轉型注入強勁動能。
2025-06-06 16:14:51831 Flex Power Modules宣布推出BMR323。這是一款新一代非隔離、非穩壓中間總線轉換器（IBC），專為滿足AI和云計算應用中日益增長的低電壓、高功率需求而設計。
2025-06-03 09:54:08799 隨著電子技術的快速發展，半導體材料的研究與應用不斷演進。傳統的硅（Si）半導體已無法滿足現代電子設備對高效能和高頻性能的需求，因此，第三代半導體材料應運而生。第三代半導體主要包括氮化鎵（GaN
2025-05-22 15:04:051951 致力于提供高品質汽車驅動芯片和高品質工業模擬芯片供應商上海類比半導體技術有限公司（下稱“類比半導體”或“類比”）宣布推出全新第二代高邊開關芯片HD8004，單通道低內阻4.3mΩ產品。
2025-05-21 18:04:201176 
、128GB、256GB等
TF存儲卡是一種基于半導體快閃記憶器的新一代記憶設備，由于它體積小、數據傳輸速度快、可熱插拔等優良的特性，被廣泛地于便攜式裝置上使用，例如數碼相機、平板電腦和多媒體播放器等
2025-05-21 17:48:25
咨詢請看首頁華太半導體（HOTTEK-SEMI）是一家專業電容式觸控方案設計公司，擁有專業軟件研發團隊。HOTTEK-SEMI推出的新一代觸摸MCU性能卓越：可多次重復編程（MTP），防水，抗干擾強
2025-05-20 16:11:14
HOTTEK-semi推出的新一代電容式單通道觸摸按鍵。擁有極強的抗電源和手機干擾的特性，完美解決普通電容式觸摸芯片在某些產品中出現觸摸不玲敏,或者誤觸發的問題。可以在適
2025-05-20 11:50:16
近日，鼎陽科技正式推出新一代高端旗艦任意波形發生器SDG8000A系列。該產品具備最多4個模擬輸出通道，輸出頻率可達5 GHz，調制帶寬可達2 GHz，且每通道具備最大4G樣本點存儲空間，無需犧牲
2025-05-16 18:17:251151 
在半導體產業的百年發展歷程中，“第一代半導體是否被淘汰”的爭議從未停歇。從早期的鍺晶體管到如今的硅基芯片，以硅為代表的第一代半導體材料，始終以不可替代的產業基石角色，支撐著全球95%以上的電子設備
2025-05-14 17:38:40884 
/ HT8756是華太半導體（HOTTEK-SEMI）研發的新一代電容式觸摸芯片，可提供6個觸摸感應按鍵，一對一直接CMOS輸出，或者NMOS開漏(opendrain)輸出，提
2025-05-14 17:36:19
半導體HOTTEK-semi推出的新一代電容式單通道觸摸按鍵。擁有極強的抗電源和手機干擾的特性，完美解決普通電容式觸摸芯片在某些產品中出現觸摸不靈敏,或者誤觸發的問題
2025-05-14 16:56:10
2025年5月，SEGGER推出了新一代的Flasher ATE在線編程器Flasher ATE2。該設備的外形緊湊，可以安裝在機架上或直接安裝在ATE設備上。
2025-05-12 14:21:02839 電子束半導體圓筒聚焦電極
在傳統電子束聚焦中，需要通過調焦來確保電子束焦點在目標物體上。要確認是焦點的最小直徑位置非常困難，且難以測量。如果焦點是一條直線，就可以免去調焦過程，本文將介紹一種能把
2025-05-10 22:32:27
近日，基本半導體正式推出新一代碳化硅MOSFET系列新品，產品性能進一步提升，封裝形式更加豐富。首發規格包括面向車用主驅等領域的1200V/13.5mΩ、750V/10.5mΩ系列，面向光伏、儲能等
2025-05-09 11:45:401018 
近日，核芯互聯正式推出新一代高性能時鐘抖動消除器——CLF7044。作為一款專為高速數據轉換與精密時鐘管理設計的核心器件，CLF7044在硬件架構、封裝規格及關鍵性能指標上全面兼容行業標桿
2025-05-08 17:23:241591 
近日，在第二十一屆上海國際汽車工業展覽會（以下簡稱“上海車展”）期間，紫光展銳重磅推出新一代旗艦級智能座艙芯片平臺A8880，以強勁實力全面助力汽車座艙智能化邁向新征程。
2025-04-27 14:29:141542 易華錄憑借其強大的全域數據整合能力，基于DeepSeek大模型推出新一代 “情指行” 一體化作戰平臺。該平臺聚焦 “專業+機制+大數據” 的新型警務運行模式，實現從一級產情、二級研判到三級治理的閉環升級，為城市交通治理裝上 “超級大腦”。
2025-04-22 15:15:451010 和定制模塊化電纜卷筒（手動和電動）。該公司近期宣布為其手動電纜卷筒產品線推出新的在線配置器
。這種用戶友好型工具使設計工程師能夠創建手動電纜卷筒的定制配置，大大簡化了設計流程，節省了寶貴的工程時間
2025-04-18 15:41:46
近日，極氪007GT正式上市發布，并宣布將在業內首搭基于高性能實時地圖渲染引擎構建的新一代全域車道級導航，以全場景全要素3D高階渲染，帶來3A游戲般的驚艷視覺體驗。
2025-04-17 09:49:53960 在國內集成電路產業發展的進程中，小華半導體作為率先投身超低功耗微控制單元（MCU）領域的先鋒企業，一直以來都在積極推動技術創新與產品革新。近期，小華半導體正式推出極具競爭力的新一代超低功耗微控制器產品——HC32L021。
2025-04-16 16:46:481796 
今天，IBM（紐約證券交易所：IBM）宣布推出新一代大型主機 IBM z17。作為 IBM Z 主機系列的最新旗艦產品，IBM z17 搭載了跨硬件、軟件和系統操作的全方位AI 能力。在全新 IBM Telum II 處理器的支持下，IBM z17 的能力將拓展至交易型處理之外的新的 AI 工作負載。
2025-04-10 14:45:58936 TXN 系列是 TRACO POWER 推出的新一代金屬封裝 AC/DC 電源，結構緊湊、堅固耐用，專為成本敏感型的工業應用場景設計。
2025-04-08 16:59:591076 新一代光纖涂覆機系列：國產！
2025年，濰坊華纖光電科技將推出五大類全光纖涂覆機，標志著國產光纖涂覆機技術邁入水平。以下是該系列產品的詳細介紹：
五大類光纖涂覆機
單套模組光纖涂覆機
特點：可替代
2025-04-03 09:13:01
日前，東軟與南寧智慧人社創新實驗室以及華為攜手，共同推出新一代全語言交互式人社服務機器人——“南小寧”。它是基于東軟“融智”解決方案智能化實施框架，適配DeepSeek推理模型，并結合華為昇騰一體
2025-03-25 10:04:41950 在3月17日的超級e平臺技術發布會上，比亞迪發布了劃時代超級e平臺，推出閃充電池、3萬轉電機和全新一代車規級碳化硅功率芯片，核心三電全維升級，搭配全球首個電動車全域千伏架構，刷新多項全球之最。
2025-03-24 17:10:051601 電子發燒友網綜合報道 ?最近意法半導體（ST）推出了新一代專有硅光技術和新一代BiCMOS技術，這兩項技術的整合形成一個獨特的300毫米（12英寸）硅工藝平臺，產品定位光互連市場，ST表示這兩項技術
2025-03-22 00:02:002892 隨著AI技術的發展，目標檢測算法也迎來重大突破。睿創微納作為熱成像領軍者，憑借深厚的技術積累與創新能力，結合AI技術推出新一代目標檢測算法，以三大核心技術帶來AI視覺感知全場景解決方案突破，助力各產業智能化升級。
2025-03-20 13:49:07913 揚州2025年3月19日?/美通社/ -- 全球電子紙領導廠商E Ink元太科技今（19）日宣布，攜手瑞昱半導體，推出新一代整合系統于面板基板（System on Panel, SoP）的電子紙價簽
2025-03-20 09:49:16458 
Holtek推出新一代無刷直流馬達控制專用微控制器HT32F66246，采用Arm Cortex-M0+低功耗內核，適合有Hall或無Hall 3-shunt FOC控制。具備2.5V~5.5V寬
2025-03-19 17:56:551150 【2025年3月12日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX/OTCQX代碼：IFNNY）宣布推出新一代高密度功率模塊，該模塊將在實現AI
2025-03-19 16:53:22735 
近日，半導體技術公司onsemi宣布推出其首代1200V硅碳化物(SiC)智能電力模塊(IPM)，型號為SPM31。這款以金屬氧化物半導體場效應晶體管(MOSFET)為基礎的模塊，憑借卓越的能效
2025-03-18 11:34:56857 
近日，在無人駕駛礦用車規模化應用成果發布會上，易控智駕正式發布新一代全場景智能巡檢產品——“礦巡2.0”，助力礦山實現環境信息采集、安全隱患排查、設備狀態監測等功能的自動化，大幅提升巡檢效率和安全性。
2025-03-13 11:24:08930 近日，意法半導體(STMicroelectronics)宣布推出新一代STM32U3微控制器(MCU)，旨在為物聯網(IoT)設備帶來革命性的超低功耗解決方案。這款新產品不僅延續了意法半導體在超低
2025-03-13 11:09:051358 
）等二維材料因結構薄、電學性能優異成為新一代半導體的理想材料，但目前還缺乏高質量合成和工業應用的量產技術。 化學氣相沉積法（CVD）存在諸如電性能下降以及需要將生長的TMD轉移到不同襯底等問題，增加了工藝的復雜性。此外，在
2025-03-08 10:53:061187
亮點 ：國產企業級NVMe主控芯片領軍者，第三代PCIe 4.0芯片已量產，正在研發7nm PCIe 5.0產品，客戶覆蓋數據中心與云計算頭部企業。
8. 知存科技（WITINMEM）
領域 ：存算一體
2025-03-05 19:37:43
Holtek推出新一代直流無刷電機專用Flash MCU BD66FM8446F，整合MCU、LDO、三相32V驅動器、VDC Bus電壓偵測與高壓FG電路為All-in-one方案，將一個電機系
2025-03-05 17:55:111319 西班牙巴塞羅那2025年3月5日?/美通社/ -- MWC25巴塞羅那期間，在以"先進數據存力，釋放AI時代數據價值"為主題的數據存儲論壇上，華為發布新一代全閃數據中心系列產品和行業場景化方案，幫助
2025-03-05 14:36:171023 
意法半導體（簡稱ST）推出了新一代專有硅光技術，為數據中心和AI集群帶來性能更高的光互連解決方案。隨著AI計算需求的指數級增長，計算、內存、電源以及這些資源的互連都面臨著性能和能效的挑戰。意法半導體
2025-02-20 17:17:511419 意法半導體新推出一款創新的非接觸式近場通信（NFC）技術應用開發套件。這款開發套件包含意法半導體新推出的ST25R200讀寫芯片，讓NFC技術的應用創新變得更加簡單容易。意法半導體新一代NFC收發器
2025-02-20 17:16:071440 近日，新思科技宣布推出全新基于AMD Versal? Premium VP1902自適應系統級芯片(SoC)的HAPS?原型驗證系統，以此進一步升級其硬件輔助驗證(HAV)產品組合。 此次推出的全新一代
2025-02-19 17:12:081234 2025年2月18日，鼎陽科技推出全新一代精密源表SMM3000X系列，此系列產品具備6?顯示位數，高達±210V直流電壓、±3.03A直流電流、±10.5A脈沖電流輸出，最小10fA/100nV
2025-02-19 09:13:58917 
2025年2月18日，鼎陽科技推出新一代任意波形發生器SDG3000X系列，此系列產品具有16-bit垂直分辨率，最高200MHz輸出頻率，1.2GSa/s采樣率，每通道最大存儲深度40Mpts，并采用了創新的EasyPulse和TrueArb技術，顯著降低波形抖動。
2025-02-19 09:11:411206 
生長4英寸導電型氧化鎵單晶仍沿用了細籽晶誘導+錐面放肩技術，籽晶與晶體軸向平行于[010]晶向，可加工4英寸（010）面襯底，適合SBD等高功率器件應用。 ? 在以碳化硅和氮化鎵為主的第三代半導體之后，氧化鎵被視為是下一代半導體的最佳材
2025-02-17 09:13:241340 。標志著芯海將攜手星閃聯盟，共同推動星閃技術的廣泛應用和創新，共創無線短距通信技術的未來發展。星閃聯盟星閃聯盟自2020年9月22日成立以來，以推動新一代無線短距通信
2025-02-07 18:12:041005 
納芯微宣布推出新一代車規級16通道低邊架構LED驅動器NSL23716x系列，該驅動器在滿足現代車身照明的復雜設計需求的同時，提供了高性價比、高功能指標的解決方案。
2025-01-24 15:49:191049 
近日，創通聯達隆重推出了其最新力作——新一代視頻會議一體機參考設計Blink Ⅱ。這款參考設計專為中小型視頻會議室設計，旨在滿足企業用戶對于高性價比、易部署、易定制化的視頻會議解決方案的迫切需求
2025-01-09 16:17:41935 拉斯維加斯，2025年1月8日，創通聯達在CES2025上宣布推出最新力作——新一代視頻會議一體機參考設計Blink Ⅱ。這款參考設計專為中小型視頻會議室量身打造，旨在為OEM廠商提供一個易于設計、部署、定制化的高性價比解決方案，從而為企業用戶帶來前所未有的沉浸式視頻會議體驗。
2025-01-09 15:53:211627 意法半導體(簡稱ST)推出了一款新的面向智能手表、運動手環、智能戒指、智能眼鏡等下一代智能穿戴醫療設備的生物傳感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物電位輸入與意法半導體的經過市場檢驗的慣性傳感器和AI核心。其中，AI核心在芯片上執行活動檢測，確保運動跟蹤更快，功耗更低。
2025-01-09 14:52:591409 在即將開幕的國際消費電子展（CES 2025）上，Garmin佳明推出全新一代數字座艙解決方案Garmin Unified Cabin 2025。該方案配備了天馬多款車規級顯示屏，其中包括一款采用多屏全貼合技術的全新超寬顯示屏，搭載了AutoGrade 康寧大猩猩 玻璃。
2025-01-07 16:16:061351 Garmin佳明和高通技術公司在2025年國際消費電子展(CES 2025)上宣布，雙方將擴展在汽車技術領域的合作，推出全新一代數字座艙解決方案Garmin Unified Cabin 2025，可基于單個Garmin控制模組提供可擴展的域控制器功能。
2025-01-07 10:38:571273
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