電子發燒友網綜合報道 近日中國航天科技集團有限公司四院7416廠三沃化學公司宣布，依托其在有機小分子設計、高分子合成及界面粘接領域的深厚技術積淀，積極組建專業技術團隊，協同知名高校及產業重要客戶，成功研制出新一代高性能UV減粘膠。

該產品創新性地采用獨特的多重固化-減粘機制，從根本上解決了精密制程，尤其是半導體制造中的剝離難題。據透露，目前，三沃化學公司這款UV減粘膠已在晶圓、UTG玻璃、PCB/FPC的精密切割保護等多個關鍵領域實現成功應用，滿足復雜制程中高效剝離需求，成為提升良率和效率的利器。該UV減粘膠自推出以來，憑借其卓越的性能和可靠表現，迅速獲得市場認可，成功開發多家行業標桿客戶，解決了其在精密制造中長期面臨的剝離力控制難、易損傷基材、易殘膠、效率低等問題。

三沃化學這款UV減粘膠的創新設計使其反應過程智能劃分為兩個精密可控的階段：

第一階段：極致固化，無懈可擊的保護（UV固化階段）
UV膠粘劑家族具有高效多重固化性能，固化后形成交聯網絡極度致密的膠層，強酸強堿浸泡下零滲入，剝離力波動<3%，完美兼容從傳統高壓汞燈到LED等多種光源。在晶圓切割、UTG玻璃、PVD鍍膜等過程中提供穩定的支撐力，有效維持芯片間距離，保障制程精度。

第二階段：智能減粘，輕松無損的分離（UV減粘階段）
在特定波長UV光照射后，精妙設計的分子結構被精確激活，膠層在指定界面迅速發生可控反應，粘性大幅降低，實現輕松、潔凈、無損的剝離。

在精密制造領域，特別是半導體晶圓加工、芯片轉移、精密切割等制程中，如何在提供強力保護后實現高效、無損、無殘留的剝離，一直是行業面臨的重大挑戰。傳統膠粘方案常常受限于剝離力過大、易損傷脆弱的晶圓或基材，以及難以避免的殘膠等問題，直接影響了產品良率和生產成本。

在半導體制造中，UV 減粘膠的核心作用是為精密制程提供 “臨時高強度粘結 + UV 觸發后無損、無殘留剝離” 的解決方案，在晶圓切割、芯片分選與轉移、晶圓級封裝、掩模版臨時固定等場景都有廣泛應用。