近日,新思科技宣布推出全新基于AMD Versal? Premium VP1902自適應系統級芯片(SoC)的HAPS?原型驗證系統,以此進一步升級其硬件輔助驗證(HAV)產品組合。
此次推出的全新一代HAPS-200原型驗證系統和ZeBu仿真系統,憑借其卓越的運行性能、更快的編譯速度和更高的調試效率,引領了行業發展的新潮流。這些系統均采用了新思科技最新研發的仿真與原型驗證就緒(EP-ready)硬件,通過精細的軟件配置與優化,實現了仿真與原型驗證用例的高效支持,為客戶帶來了更高的投資回報率。
值得一提的是,ZeBu Server 5經過全面升級,現已具備超過600億門的行業頂尖可擴展性,能夠輕松應對SoC和多芯片設計中日益增長的軟硬件復雜性。同時,它繼續保持了業界領先的密度水平,為數據中心的空間利用提供了更為優化的解決方案。
新思科技此次推出的新一代原型驗證系統,不僅彰顯了其在硬件輔助驗證領域的深厚實力,更為全球客戶提供了更為高效、可靠的驗證工具,助力他們在復雜多變的SoC設計環境中脫穎而出,實現更高的設計質量和更快的上市速度。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
新思科技
+關注
關注
5文章
956瀏覽量
52892 -
仿真系統
+關注
關注
1文章
105瀏覽量
21689 -
AMD芯片
+關注
關注
0文章
16瀏覽量
3062
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
AMD 推出第二代 Kintex UltraScale+ 中端FPGA,助力智能高性能系統
· 新款FPGA 可為下一代醫療、工業、測試與測量以及廣播系統提供高帶寬、實時性能與廣泛連接。 · 借助成熟的工具、先進的安全特性以及至少到2045 年的供貨保障,增強長期可靠性。 AMD 今日
士蘭微電子推出新一代組串電站逆變模塊解決方案
士蘭微電子推出新一代組串電站逆變模塊解決方案,采用與國際TOP友商最先進芯片技術對標的FS5+ IGBT芯片技術,最大化光伏電能轉換效率;搭配士蘭自主開發的D6封裝,全面支持2000V系統
耐能正式推出新一代邊緣AI芯片KL1140
總部位于圣迭戈的 AI 科技企業 Kneron 耐能今日正式發表新一代 AI 系列芯片,并由全新旗艦產品 KL1140 領銜,全面構建從終端到云端的完整AI 基礎設施版圖。
思爾芯原型驗證系統助力昆明湖V2成功啟動GUI OpenEuler
近日,開芯院團隊同思爾芯(S2C)在新一代原型驗證系統S8-100上成功完成對雙核RISC-V處理器“昆明湖V2”的關鍵系統驗證工作。在
今日看點丨優必選獲得2.5億大單;象帝先新一代“伏羲”架構芯片完成流片驗證
象帝先新一代“伏羲”架構芯片完成流片驗證 9月3日,安孚科技在互動平臺表示,象帝先研發的新一代“伏羲”架構芯片已完成流片
新一代嵌入式開發平臺 AMD嵌入式軟件和工具2025.1版現已推出
AMD 2025.1 版嵌入式軟件和工具是面向新一代嵌入式系統開發而打造的綜合平臺,全面加速概念構想到部署落地。 2025.1 版嵌入式軟件和工具的新 增功能 AMD 嵌入式開發框架(
新思科技攜手AMD革新芯片設計流程
新思科技同時提供涵蓋系統設計、驗證與確認的全套解決方案,包括架構探索、早期軟件開發以及軟硬件系統驗證和確認等工具。這些工具和技術發揮著關鍵作用,能夠支持
AMD Vivado Design Suite 2025.1現已推出
AMD Vivado Design Suite 2025.1 現已推出,支持 AMD Spartan UltraScale+ 和新一代 Versal 器件。這
AMD第二代Versal AI Edge和Versal Prime系列加速量產 為嵌入式系統實現單芯片智能
我們推出了 AMD 第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列,這兩款產品是對 Versal 產品組合的擴展,可為嵌入式
超大規模芯片驗證:基于AMD VP1902的S8-100原型驗證系統實測性能翻倍
引言隨著AI、HPC及超大規模芯片設計需求呈指數級增長原型驗證平臺已成為芯片設計流程中驗證復雜架構、縮短迭代周期的核心工具。然而,傳統
新思科技硬件加速驗證技術日即將來襲
在AI、HPC、智能汽車高速迭代的驅動下,全球半導體行業正面臨千億門級芯片設計復雜度與上億行代碼級系統驗證的雙重壓力。如何加快從芯片到系統的全面驗證
紫光展銳推出新一代旗艦級智能座艙芯片平臺A8880
近日,在第二十一屆上海國際汽車工業展覽會(以下簡稱“上海車展”)期間,紫光展銳重磅推出新一代旗艦級智能座艙芯片平臺A8880,以強勁實力全面助力汽車座艙智能化邁向新征程。
比亞迪推出全新一代車規級碳化硅功率芯片
在3月17日的超級e平臺技術發布會上,比亞迪發布了劃時代超級e平臺,推出閃充電池、3萬轉電機和全新一代車規級碳化硅功率芯片,核心三電全維升級,搭配全球首個電動車全域千伏架構,刷新多項全球之最。
新思科技推出基于AMD芯片的新一代原型驗證系統
評論