???????? 新一代硅光技術和下一代BiCMOS專有技術帶來更出色的連接性能，面向即將到來的800Gb/s和1.6Tb/s光互連應用需求。

與價值鏈上下游合作伙伴共同制定可插拔的、能效更高的光收發器路線圖，面向下一代AI集群的GPU互連應用。

意法半導體（簡稱ST）推出了新一代專有硅光技術，為數據中心和AI集群帶來性能更高的光互連解決方案。隨著AI計算需求的指數級增長，計算、內存、電源以及這些資源的互連都面臨著性能和能效的挑戰。意法半導體新推出的硅光技術和新一代BiCMOS技術可以幫助云計算服務商和光模塊廠商克服這些挑戰。計劃從2025年下半年開始，800Gb/s和1.6Tb/s光模塊將逐步提升產量。

數據中心互連技術的核心是成千上萬個光收發器，這些器件進行光電和電光信號轉換，在圖形處理單元（GPU）、交換機和存儲之間傳輸數據。在這些收發器中，意法半導體新推出的專有硅光（SiPho）技術可支持客戶在一顆芯片上集成多個復雜組件；同時，意法半導體另一項專有新一代BiCMOS技術則帶來了超高速、低功耗光連接解決方案，可助力AI市場持續增長。

意法半導體微控制器、數字IC和射頻產品部總裁Remi El-Ouazzane表示：“人工智能需求正在加快高速通信技術在數據中心生態系統中的普及應用，現在正是ST推出新的高能效硅光技術以及新一代BiCMOS技術的好時機，因為這兩項技術能夠讓客戶設計新一代光互連產品，為云計算服務運營商提供800Gbps/1.6Tbps的光互連解決方案。這兩項技術是客戶光模塊開發戰略中的兩個關鍵器件，擬在ST的歐洲300毫米晶圓廠制造，并作為獨立的廠家為客戶大批量供貨。今天的公告標志著我們PIC產品系列的第一步，得益于與整個價值鏈中關鍵合作伙伴的緊密合作，我們的目標是成為數據中心和AI集群市場中硅光子和BiCMOS晶圓的頭部供應商，無論是現在的可插拔光模塊，還是未來的光I/O連接。”

亞馬遜網絡服務副總裁Nafea Bshara表示：“AWS非常高興與ST合作開發新型硅光技術PIC100，該技術能夠連接包括人工智能（AI）服務器在內的所有基礎設施。基于ST所呈現的工藝能力，使得PIC100成為光互連和AI市場上先進的硅光技術，AWS決定與ST合作。我們對這將為這項技術帶來的潛在創新充滿期待。”

LightCounting首席執行官兼首席分析師Vladimir Kozlov博士表示：“數據中心用可插拔光收發器市場增速顯著，2024年市場規模已達到70億美元，在2025-2030年期間，復合年增長率（CAGR）預計將達到23%，期末市場規模將超過240億美元。基于硅光調制器的發展，光模塊的市場份額將從2024年的30%上升到2030年的60%。”

備注： ST的SiPho技術與ST BiCMOS技術的整合形成一個獨特的300毫米硅平臺，產品定位光互連市場，這兩項技術目前都處于產品轉化階段，計劃將在ST位于法國克羅爾300毫米晶圓廠投產。 更多產品相關信息可在ST官網（技術文章及博客等）查詢。