總部位于圣迭戈的 AI 科技企業(yè) Kneron 耐能今日正式發(fā)表新一代 AI 系列芯片，并由全新旗艦產(chǎn)品 KL1140 領(lǐng)銜，全面構(gòu)建從終端到云端的完整AI 基礎(chǔ)設(shè)施版圖。

此次發(fā)布會(huì)中，耐能創(chuàng)始人兼CEO劉峻誠(chéng)博士同步宣布了未來三年的多款新芯片規(guī)劃，標(biāo)志耐能正式完成全算力布局，從AI 芯片供應(yīng)商進(jìn)化為 AI 基礎(chǔ)建設(shè)公司(AI Infrastructure Company) 的關(guān)鍵里程碑。

KL1140：全球首款能在終端完整執(zhí)行 Mamba 模型架構(gòu)的 NPU

KL1140 是全球首顆可于終端設(shè)備完整運(yùn)行 Mamba 模型架構(gòu) 的邊緣AI 芯片。在能效上達(dá)到現(xiàn)有云端方案 3 倍效能、成本下降 10 倍，使大型語言模型(LLM)真正走入智能設(shè)備，突破必須倚賴云端GPU 的限制。

通過四顆KL1140 級(jí)聯(lián)，可支持運(yùn)行高達(dá)1200億參數(shù)的模型，功耗僅為傳統(tǒng)GPU 的三分之一。根據(jù)美國(guó)加州大學(xué)柏克萊分校測(cè)試結(jié)果，KL1140 能效大幅領(lǐng)先現(xiàn)有邊緣處理器，為目前效能俱佳的NPU 解決方案。

完整高中低階芯片布局：耐能全系列新品首度曝光

劉峻誠(chéng)博士在會(huì)中也首次完整向與會(huì)者介紹了耐能未來三年的芯片產(chǎn)品藍(lán)圖，包括：

低功耗安防專用系列

·KL640、KL650：主打Always-on 能力，滿足影像安防與低耗能場(chǎng)景。

高性價(jià)比通用視覺系列

·KL540、KL515：用于IPCam、視覺運(yùn)算、機(jī)器視覺等大眾化終端設(shè)備。

新一代Gen AI 專用芯片

·KL840、KL1150：面向高階智能設(shè)備、車載、企業(yè)邊緣服務(wù)器，具備更高TOPS 與串接能力。

這些產(chǎn)品共同構(gòu)成從低、中到高的完整算力梯度，搭配KL1140 的問世，耐能已正式完成全階端側(cè)AI 產(chǎn)品線量產(chǎn)布局，并進(jìn)一步提升相較傳統(tǒng)GPU 的能效與可規(guī)模化能力。

突破現(xiàn)狀：AI 運(yùn)算模式正面臨不可持續(xù)的全球挑戰(zhàn)

隨著企業(yè)加速接入AI，全球數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施投資規(guī)模達(dá)數(shù)萬億美元，能源需求同步飆升。預(yù)估至 2035 年，全球資料中心耗能將突破 175GW，云端運(yùn)算成本高、延遲大、耗能重且存在資料外泄風(fēng)險(xiǎn)的問題日益浮現(xiàn)。

“高成本與高能耗表明現(xiàn)行AI 運(yùn)算模式難以長(zhǎng)期維持。”劉峻誠(chéng)博士表示

“KL1140 以及我們的新一代系列芯片，就是對(duì)此交出的答卷。通過在邊緣側(cè)直接運(yùn)行大語言模型，我們讓LLM 的強(qiáng)大能力真正走入終端，真正落實(shí)The Future Lives at the Edge”愿景。

多場(chǎng)景落地：從語音、影像到機(jī)器人決策一次提升

KL1140 專為語音理解、自然語言處理、智能視覺、邊緣決策、機(jī)器人等應(yīng)用而設(shè)計(jì)，可完全不依賴云端連線實(shí)時(shí)運(yùn)行。

典型應(yīng)用包含：

● 智能安防機(jī)器人：無Wi-Fi 亦能實(shí)時(shí)理解語音、辨識(shí)場(chǎng)景并回應(yīng)

● 車載系統(tǒng)：本地語音與AI決策，無云端延遲

● 企業(yè)私有AI助理：敏感資料皆留在本地端無須上云

● 智能制造設(shè)備：實(shí)時(shí)影像解析、語音命令與自主決策

KL1140 的推出象征邊緣 AI 進(jìn)入真正可商用、可規(guī)模化的新階段。

展區(qū)完整呈現(xiàn)耐能全系A(chǔ)I 生態(tài)場(chǎng)景

本次發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)亦設(shè)置多個(gè)展示區(qū)，包括：

·KNEO350 新一代邊緣 AI 服務(wù)器

·KNEO Pi 開發(fā)者平臺(tái)與開發(fā)板(全球已累積28,000 名開發(fā)者)

·AI機(jī)器人應(yīng)用

·智能會(huì)議助理與語音應(yīng)用

·機(jī)器視覺與安防電子方案

耐能已從邊緣芯片公司快速成長(zhǎng)為全棧式AI 基礎(chǔ)建設(shè)企業(yè)，自研方案已成功部署于醫(yī)療、教育、政府單位等諸多AI 項(xiàng)目，展現(xiàn)本地化、強(qiáng)安全的AI 能力。

同時(shí)，耐能不久前與意大利Spark 合作打造基于耐能芯片的 LLM 服務(wù)器，構(gòu)建從芯片、工具鏈、系統(tǒng)到開發(fā)者社群的完整 AI 生態(tài)。

以創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)AI 普惠化：落實(shí)「邊緣即未來」

耐能自2015 年成立以來，憑借可重構(gòu)NPU 架構(gòu)屢獲國(guó)際肯定，包括 IEEE CAS Darlington Award 等多項(xiàng)獎(jiǎng)項(xiàng)。合作客戶涵蓋高通、韓華、豐田、廣達(dá)、德施曼等國(guó)際企業(yè)，應(yīng)用場(chǎng)域遍及 AIoT、智能安防、智能車載與邊緣服務(wù)器。

在AI 基礎(chǔ)建設(shè)邁向下一個(gè)十年之際，耐能將持續(xù)推動(dòng) AI 普惠化，協(xié)助全球企業(yè)在云端之外找回更可負(fù)擔(dān)、更高效、更安全的運(yùn)算模式。

耐能期待與更多產(chǎn)業(yè)伙伴共同引領(lǐng)「邊緣即未來(The Future Lives at the Edge)」 的全新AI 時(shí)代，讓 AI 的能力真正走入每一臺(tái)終端裝置、每一個(gè)產(chǎn)業(yè)與每一位用戶。