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比亞迪推出全新一代車規級碳化硅功率芯片

比亞迪半導體 ? 來源:比亞迪半導體 ? 2025-03-24 17:10 ? 次閱讀
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在3月17日的超級e平臺技術發布會上,比亞迪發布了劃時代超級e平臺,推出閃充電池、3萬轉電機和全新一代車規級碳化硅功率芯片,核心三電全維升級,搭配全球首個電動車全域千伏架構,刷新多項全球之最。

“超級e平臺技術”,是全球首個量產的乘用車“全域千伏高壓架構”,該系統將電池、電機、電源、空調等都做到了“千伏級”承載能力,以超高電壓1000V、超大電流1000A 、超大功率1000kW ,實現兆瓦閃充。

當千伏電壓架構加持下的新能源汽車在追求極致性能的道路上疾馳,一道橫亙在工程師面前的“高壓天塹"卻讓研發歷程步履維艱。在千伏級高壓系統平臺上關斷時,加持在器件上的反電動勢遠遠超過了現有車用碳化硅模塊的耐壓極限,如同海嘯沖擊堤壩一般,面臨著巨大的挑戰。

在工業發展中,電機技術始終牢牢占據關鍵的地位,構筑起工業的核心基礎。電機技術每一次革新,都有力彰顯著一個企業技術能力的躍升。早期,高壓電驅技術限制了電機甚至整車性能的發揮,阻礙整車布局,使得系統難以達到最優適配,汽車行業對于提升車用碳化硅的耐壓等級、動力性需求極為迫切。

全新一代SiC功率芯片 ,全技術鏈自研自產

針對1000V高壓系統及兆瓦閃充需求,比亞迪半導體另辟蹊徑,依托集團垂直整合優勢,快速開發推出1500V大功率SiC芯片,解決了模塊耐壓瓶頸,這是汽車電機驅動領域首次大規模量產應用的最高電壓等級SiC芯片。

這項里程碑式創新,在業界率先實現乘用車千伏級電壓架構的穩定運行,匹配了汽車超高功率充電,助力超級e平臺成為全球首個量產的乘用車“全域千伏高壓架構”,實現電池、電機、電源、空調等都做到1000V,達到全球量產最快充電速度——閃充5分鐘,暢行400公里。

多重極致防護,鑄就高壓電控系統“金剛”之軀

面對新能源汽車在各種極端工況下依然能夠穩定工作的"煉獄考驗",研發團隊為1500V車規級SiC模塊構筑起多重技術護城河。這款SiC模塊,之所以能成為高壓平臺卓越性能的顛覆者,不僅在于先進的芯片特性,也因其獨特的創新結構設計,結合先進的激光焊接技術,實現創新、高效和可持續性設計的完美結合。

亮點

01業內首創

滿足高達1000V電壓平臺應用,真正釋放了電機的潛能,開啟高效電力傳輸新紀元。

02高效率、低損耗

5nH低雜散電感設計,相比傳統封裝可以降低30%動態損耗,提升整車效率和續航能力。

03 長壽命、高可靠性

采用耐高溫塑封材料及納米銀燒結工藝,實現了200℃工作結溫,功率循環壽命超越常規工藝3倍以上,讓芯片在各種極端工況下仍然能夠穩定工作,為整車提供了堅實的動力保障。

04耐振動性能

遠超目前可靠性試驗標準,隨機振動特性曲線可超過14G,±XYZ六向加速度耐受能力完全滿足模塊側裝、倒裝等不同安裝方式,滿足應用端多樣化、靈活性的配置需求,實現隨心所欲的功能部署與性能優化。

05小體積、輕量化

通過塑封模塊引線框架、底板一體成型注塑工藝,摒棄傳統灌封模塊外框設計,降低雜散電感的同時,實現器件尺寸的顯著縮減,同輸出能力下相較傳統灌封模塊總體積減小28%,賦予應用端更多設計空間,極大提升了系統的效率和可靠性。

豐富的車規級量產應用經驗 為汽車提供核心支撐

此次,比亞迪發布超級e平臺,電動車核心三電再進化。比亞迪半導體通過芯片設計、晶圓制造、模塊封裝等關鍵環節的全面突破,解決了高壓電驅系統的關鍵瓶頸之一,助力整車打造一款真正突破極限的電驅總成,為新能源汽車性能升級提供核心支撐。

與此同時,該方案有力推動了1000V高壓平臺加速普及,助力新能源汽車電控、電驅技術向更高能效、更長續航演進,引領電驅總成進入 “3” 時代,助力整車動力性、經濟性、舒適性全面提升。

比亞迪半導體在國內功率半導體領域擁有領先的全產業鏈一體化IDM運營能力,深耕功率器件20余年,具備豐富的IGBT和SiC 芯片設計、晶圓制造、模塊封裝及測試應用經驗。豐富的量產經驗與整車使用數據,推動半導體產品創新迭代,快速實現技術方案的突破與創新。

成立至今,比亞迪半導體已形成多項國內首創技術,同時有多項產品在國內實現率先應用,多個品類國內市占率處于行業領先地位,在全球新能源汽車市場上也展現了其強大的競爭力和影響力。比亞迪半導體不僅是國內第一家實現車規級IGBT大規模量產的企業,也是國內第一家車規級SiC模塊批量裝車的企業,新能源汽車功率模塊市場占有率在國內高居榜首。同時,其自主研發的車規級MCU、BMS AFE、車用電流傳感器、車規級LED光源等系列產品裝車量位列國內自主品牌前列。

依托國內新能源汽車產業的飛速發展,比亞迪半導體打破國產車規級半導體下游應用瓶頸,成功打造集成化的車規級產品協同應用平臺,提供高效、智能、集成的新型半導體產品,為廣大客戶提供領先的車規級半導體整體解決方案。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:全球首款批量裝車1500V高耐壓大功率SiC芯片 助力全球最強超級e平臺

文章出處:【微信號:BYD_Semiconductor,微信公眾號:比亞迪半導體】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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