在消費電子持續追求輕薄化與長續航的當下，背光系統能效成為關鍵瓶頸。傳統方案在輕載場景效率低下，散熱性能不足，嚴重制約設備續航并帶來可靠性風險。

數模龍頭艾為電子推出新一代升壓型WLED驅動芯片——AW9967FSR，以科學先進的熱管理技術，打造卓越的散熱能力，具備89%超高效率和110℃/W超低熱阻，為提供更高效率更完美品質的產品保駕護航，重新定義小體積驅動芯片的性能天花板！

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產品關鍵特性

輸入電壓范圍2.7V~5.5V

采用散熱更好的FC-SOT封裝工藝，封裝熱阻低至110℃/W

支持0.3%PWM調光

集成40V/2.7A N-MOSFET

基準電壓200mV

2p7s下效率高達89%

支持CABC控制

工作頻率1.1MHz

38V輸出過壓保護

集成過流、過溫保護

內置軟起動功能

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應用場景

單節電池驅動大屏背光

AW9967FSR適配12英寸及以下尺寸平板，對于燈珠數量50顆以下的方案支持單節鋰電池直接供電。針對超過50顆燈珠的應用，可使用boost芯片將電感供電提高至5V以上，從而實現更高的背光亮度。

圖1 50顆燈珠以下應用

圖2 超過50顆燈珠應用

IPC網絡攝像機，24小時不間斷運行的“冷靜心臟”

IPC供電一般為12V，對于LED電流要求較高，一般大于 200mA，針對這個場景，艾為推薦兩種方案。

方案一：電感直接12V輸入，VIN端接5V穩壓管為芯片供電。

只需要一個供電，但是限流電阻到穩壓管存在漏電路徑，有額外損耗。

圖3 方案一

方案二：電感和芯片VIN分開供電，電感12V供電，VIN采用3~5V供電 。

需要額外的低壓電源，但是沒有額外損耗。

圖4 方案二

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產品優勢效率大幅提升

高續航幾乎是所有移動設備追求的目標，AW9967FSR在11P6S的燈珠配置下，10~100mA效率達到85%以上，接近90%的超高效率，可進一步提高設備續航。

圖5 效率大幅提升

封裝改進，熱阻降低

FC(Flip Chip)封裝采用將芯片倒置，通過凸點直接與基板焊盤連接的方式，取代了普通的WB(Wire Bond)封裝的金屬打線。相較于WB封裝，FC封裝有以下幾點優勢：

1. 有效降低封裝熱阻，提升芯片散熱能力；

2. 縮短信號延時，減小引腳內部寄生；

3. 封裝更薄，適配更多應用場景。

在FC-SOT先進封裝的加持下，AW9967FSR熱阻（RθJA）比友商大幅降低80℃/W，熱阻對比如下表。

表1 熱阻對比表

AW9967FSR憑借遠超同行的輕載效率優勢和先進封裝帶來的低熱阻優勢給背光驅動領域帶來了更多的可能性。

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艾為串聯背光產品選型表

表2艾為串聯背光產品選型表