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士蘭微電子推出新一代組串電站逆變模塊解決方案

杭州士蘭微電子股份有限公司 ? 來源:杭州士蘭微電子股份有限 ? 2025-12-22 14:04 ? 次閱讀
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士蘭微電子推出新一代組串電站逆變模塊解決方案,采用與國際TOP友商最先進芯片技術對標的FS5+ IGBT芯片技術,最大化光伏電能轉換效率;搭配士蘭自主開發的D6封裝,全面支持2000V系統應用需求。

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產品型號

SGM600TL14D6TFD

產品拓撲

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產品特點

采用FS5+ 1400V IGBT 技術,損耗低,效率高,降低系統成本

長時持續運行工況Tjop 175℃

集成1400V SiC SBD

1.1倍標稱BV下限管控,適配于工業新能源應用

5000m海拔下,安規滿足2kV系統電壓要求,封裝可兼容PV輸入1500V系統和PV輸入2000V系統

采用最優的封裝技術及材料,滿足長時175℃高可靠性要求

高功率密度,高效率,模塊支持輸出功率高

有一體焊接針和壓接針兩種方案可選,滿足不同客戶的安裝要求

應用領域

光伏

儲能

開發背景

光伏電站的BOS成本逐年下降,為降低光伏電站的BOS成本,行業主要圍繞兩大技術路徑持續優化:一是提升逆變器單機功率,以減少設備數量、節約安裝空間;二是增加組件串聯數量,以提升直流側電壓、節省線纜并減少逆變器用量。在此趨勢下,士蘭微電子自主開發了新一代功率模塊,具備高功率密度、低運行損耗和高可靠性等優勢,可有效支持高電壓、大功率逆變器的技術進階,助力光伏產業持續降低BOS成本,推動行業向更高效、更經濟的方向發展。

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原文標題:新品 | D6封裝FS5+ IGBT 1400V600A INPC三電平模塊

文章出處:【微信號:杭州士蘭微電子股份有限公司,微信公眾號:杭州士蘭微電子股份有限公司】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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