新品
士蘭微電子推出新一代組串電站逆變模塊解決方案,采用與國際TOP友商最先進芯片技術對標的FS5+ IGBT芯片技術,最大化光伏電能轉換效率;搭配士蘭自主開發的D6封裝,全面支持2000V系統應用需求。

產品型號
SGM600TL14D6TFD
產品拓撲

產品特點
采用FS5+ 1400V IGBT 技術,損耗低,效率高,降低系統成本
長時持續運行工況Tjop 175℃
集成1400V SiC SBD
1.1倍標稱BV下限管控,適配于工業新能源應用
5000m海拔下,安規滿足2kV系統電壓要求,封裝可兼容PV輸入1500V系統和PV輸入2000V系統
采用最優的封裝技術及材料,滿足長時175℃高可靠性要求
高功率密度,高效率,模塊支持輸出功率高
有一體焊接針和壓接針兩種方案可選,滿足不同客戶的安裝要求
應用領域
光伏
儲能
開發背景
光伏電站的BOS成本逐年下降,為降低光伏電站的BOS成本,行業主要圍繞兩大技術路徑持續優化:一是提升逆變器單機功率,以減少設備數量、節約安裝空間;二是增加組件串聯數量,以提升直流側電壓、節省線纜并減少逆變器用量。在此趨勢下,士蘭微電子自主開發了新一代功率模塊,具備高功率密度、低運行損耗和高可靠性等優勢,可有效支持高電壓、大功率逆變器的技術進階,助力光伏產業持續降低BOS成本,推動行業向更高效、更經濟的方向發展。
-
封裝
+關注
關注
128文章
9248瀏覽量
148605 -
IGBT
+關注
關注
1288文章
4331瀏覽量
262963 -
逆變模塊
+關注
關注
0文章
14瀏覽量
11012
原文標題:新品 | D6封裝FS5+ IGBT 1400V600A INPC三電平模塊
文章出處:【微信號:杭州士蘭微電子股份有限公司,微信公眾號:杭州士蘭微電子股份有限公司】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
靈動微電子推出新一代電機專用主控芯片MM32SPIN0260
士蘭微推出新一代灌封功率模塊MiniPack系列和SPD系列
聯合電子批產下線新一代雙逆變控制器平臺
士蘭微電子迎來雙線里程碑:8英寸碳化硅產線通線, 12英寸高端模擬芯片產線同步開工
士蘭微電子亮相ASTC 2025中國家電科技年會
士蘭微電子榮獲2025行家極光獎三項大獎
士蘭微電子亮相2025超節點數據中心產業峰會
士蘭微電子榮獲2025民營企業研發投入與發明專利500強
環旭電子即將推出新一代1.6T光模組產品
廣芯微推出新一代2x520W并網型微型逆變器參考開發平臺
士蘭微電子推出新一代組串電站逆變模塊解決方案
評論