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三菱電機推出新緊湊型DIPIPM功率半導體模塊

三菱電機半導體 ? 來源:三菱電機半導體 ? 作者:三菱電機半導體 ? 2025-09-24 10:39 ? 次閱讀
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PSS30SF1F6模塊,緊湊型DIPIPM系列

三菱電機集團宣布,于9月22日開始供應針對家用及工業設備(如柜式空調、熱泵采暖及熱水系統)的新緊湊型DIPIPM功率半導體模塊。新的Compact DIPIPM系列產品包括PSS30SF1F6(額定電流30A / 額定電壓600V)和PSS50SF1F6(額定電流50A / 額定電壓600V)。通過采用逆導型絕緣柵雙極晶體管(RC-IGBTs)*,該模塊的封裝尺寸已縮減至公司現有Mini DIPIPM Ver.7系列產品的約53%,從而能夠在柜式空調等應用中實現更緊湊的逆變控制器。新產品將在9月24日至26日在中國上海舉行的2025年上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會(PCIM Asia Shanghai 2025)上展出。

產品特點

與傳統產品相比,封裝面積減少47%,有助于逆變器的緊湊設計

通過采用RC-IGBT,三菱電機實現了更小的模塊尺寸,當安裝在逆變器基板上時,封裝尺寸相比傳統產品減少至53%,從而有助于實現更緊湊的設計。

盡管產品尺寸更小,但通過采用高導熱絕緣墊片,抑制了結溫上升,實現了50A的額定電流,與傳統較大規格產品相當。

新配備互鎖功能,有助于簡化逆變器基板設計

除了傳統使用外部旁路電阻檢測和控制過流的短路保護功能外,新增的用于橋臂短路保護的互鎖功能簡化了逆變器基板的短路保護設計。通過保持端子與散熱器之間與傳統產品相同的絕緣距離,便于替換傳統產品,有助于簡化逆變器基板設計。

將連續工作溫度下限擴展至-40°C,有助于擴大家電和工業設備的工作溫度范圍

通過將連續工作溫度下限擴展至-40°C,可以擴展柜式空調等家電和工業設備的工作溫度范圍。這有助于推動包括冬季寒冷地區在內的更廣泛地區采用配備逆變器的空調系統。

主要規格

型號 PSS30SF1F6 PSS50SF1F6
額定電流 30A 50A
額定電壓 600V
內置功率芯片 RC-IGBT
連接方式 6合1
絕緣耐壓 2500Vrms
封裝尺寸 35.6×24.4×5.4mm
價格 需要單獨詢價
樣品出貨 32.8×18.8×3.6mm
樣品開始提供日期 2025年9月22日
環保意識 本產品符合關于限制在電子電氣設備中使用某些有害成分的指令(RoHS) 2011/65/EU 和 (EU) 2015/863。

與傳統產品對比

系列 新產品
Compact DIPIPM
傳統產品
Mini DIPIPM Ver.7
額定電流 / 電壓 30A, 50A / 600V 20A, 30A,
50A / 600V
內置功率芯片 RC-IGBT IGBT + FWD
T_{jop}:
工作結溫
-40 ~ 150°C -30 ~ 150°C
T_{c}:
模塊外殼工作溫度
-40 ~ 125°C -30 ~ 125°C
封裝頂視圖 ddef5920-8f7d-11f0-8c8f-92fbcf53809c.png de4bb15c-8f7d-11f0-8c8f-92fbcf53809c.png
封裝尺寸 (寬 × 深 × 高) 35.6 × 24.4 × 5.4mm 52.5 × 31 × 5.6mm

背景

功率半導體是實現直流電與交流電高效轉換的關鍵器件,近年來需求持續增長。柜式空調和熱泵采暖及熱水系統中的功率半導體模塊,應用于電力轉換的逆變控制器中,來控制室外機壓縮機和風扇。為了助力實現脫碳社會,全球范圍內正在加速推進空調變頻化以達到節能目的。在此背景下,對更緊湊的室外柜式空調和熱泵系統部件的需求日益增長,不僅是為了提高性能,也是為了減少其占用空間,這種變化趨勢也提升了對小型化逆變控制器的需求。

1997年,三菱電機將采用壓注模結構的DIPIPM智能功率模塊商業化,該模塊集成了功率開關元件及其驅動和保護控制IC。此后,它們被廣泛應用于空調、洗衣機、暖氣及熱水系統和工業變頻器中,有助于實現更緊湊的逆變器和更高的能效。本次新開發的用于家電和工業設備的Compact DIPIPM系列功率半導體模塊的封裝尺寸比傳統產品減少了約47%。

通過采用RC-IGBT,三菱電機實現了更小的模塊尺寸,有助于逆變器的緊湊設計。此外,新增的用于橋臂短路保護的互鎖功能,將有助于簡化逆變器基板的設計。從端子到散熱器**的絕緣距離與傳統產品相當,使得替換更加容易。此外,為應對北美和北歐等冬季寒冷地區對熱泵空調系統日益增長的需求,三菱電機新開發的Compact DIPIPM可在低溫下穩定運行,實現了-40°C的連續工作溫度極限。這將推動搭載了該逆變器的空調系統在較冷地區的廣泛采用,有助于實現碳中和。

*集成了IGBT和二極管的單芯片

**DIPIPM端子到接觸銅箔表面的散熱器的距離

DIPIPM和SLIMDIP是三菱電機株式會社的商標

關于三菱電機

三菱電機創立于1921年,是全球知名的綜合性企業。截止2024年3月31日的財年,集團營收52579億日元(約合美元348億)。作為一家技術主導型企業,三菱電機擁有多項專利技術,并憑借強大的技術實力和良好的企業信譽在全球的電力設備、通信設備、工業自動化電子元器件、家電等市場占據重要地位。尤其在電子元器件市場,三菱電機從事開發和生產半導體已有69年。其半導體產品更是在變頻家電、軌道牽引、工業與新能源、電動汽車、模擬/數字通訊以及有線/無線通訊等領域得到了廣泛的應用。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:【新品】三菱電機開始提供Compact DIPIPM?系列半導體模塊樣品

文章出處:【微信號:三菱電機半導體,微信公眾號:三菱電機半導體】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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