尚未實施，以及 IC 廠庫存水位偏低、智慧手機進入銷售旺季，加上 AI 需求持續強等因素，晶圓代工廠產能利用率并未如預期下修，晶圓廠第三季表現可能更勝預期。 截止11月13日，全球晶圓代工大廠臺積電、聯電、中芯國際紛紛發布第三季度財報，本文將重點
2025-11-16 00:19:00
13871 
電子發燒友網報道（文/莫婷婷）2025年，2nm制程正式開啟全球半導體“諸神之戰”。就在近期，MediaTek（聯發科）宣布，首款采用臺積電 2 納米制程的旗艦系統單芯片（SoC）已成功完成設計流片
2025-09-19 09:40:2011707 
撤銷了過去臺積電向南京工廠輸送受美國出口管制的半導體設備等的豁免權，意味著未來臺積電供應商向南京工廠供應半導體設備和其他相關產品時都需要單獨申請批準。 ? 臺積電也證實，已接到美國政府通知，南京廠的VEU授權將會在2025年12月31日撤銷
2025-09-04 07:32:009573 
（電子發燒友網報道 文/章鷹）據外媒報道，格芯正在與聯電正在評估合并的可能性，目的是確保美國成熟制程芯片供應暢通外，還有意通過投資美國研發工作，創造出一家規模更大、足夠與臺積電抗衡的企業。受此
2025-04-02 00:05:003623 
? 電子發燒友報道（文/莫婷婷） 1月16日，臺積電召開法說會。在法說會上，臺積電公布了第四季度財報，受到AI需要推動的強勁增長，臺積電Q4營收約新臺幣8684.6億元（263.6億美元），稅后純益
2025-01-19 07:38:007078 
電子發燒友網綜合報道 ， 短短兩天內，中國第三代半導體產業接連迎來重磅突破。12月23日，廈門瀚天天成宣布成功開發全球首款12英寸高質量碳化硅（SiC）外延晶片；次日， 晶盛機電 便官宣其自主研發
2025-12-28 09:55:37806 12月23日，據上海證券報消息，中芯國際已經對部分產能實施了漲價，漲幅約10%。有公司反映，預計漲價會很快執行。但由于之前存儲產品價格過低，晶圓廠早已率先對其實施了漲價。臺積電9月已通知客戶，將于
2025-12-25 08:57:465940 
通過資本市場賦能，進一步鞏固其在集成電路特色工藝領域的競爭優勢，助力國內半導體產業鏈自主可控。 ? 粵芯半導體成立于 2017 年，總部位于廣州黃埔區，專注于為境內外芯片設計企業提供 12 英寸晶圓代工服務和特色工藝解決方案，核心
2025-12-23 09:42:061735 12寸晶圓（直徑300mm）的制造工藝是一個高度復雜且精密的過程，涉及材料科學、半導體物理和先進設備技術的結合。以下是其核心工藝流程及關鍵技術要點： 一、單晶硅生長與晶圓成型 高純度多晶硅提純 原料
2025-11-17 11:50:20329 臺積電在先進封裝技術，特別是CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）平臺上的微通道芯片液冷技術路線，是其應對高性能計算和AI芯片高熱流密度挑戰的關鍵策略。本報告將基于臺積電相關的研究成果和已發表文獻，深入探討其微通道芯片封裝液冷技術的演進路線。
2025-11-10 16:21:422388 
，國內氮化鎵硅片企業也在加速布局，就在今年9月，中欣晶圓宣布公司8英寸氮化鎵外延制備用重摻硼超厚拋光硅片打破進口依賴，填補了國內相關技術空白。 ? 中欣晶圓主營業務為半導體硅片的研發，在產品布局方面，已具備4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸拋
2025-10-17 11:24:263277 近日，由中國電子系統工程第二建設有限公司（以下簡稱“中電二公司”）承建的中國蚌埠傳感谷8英寸MEMS晶圓生產線EPC項目迎來重要里程碑——首批產品成功下線。這一成果標志著全國首條8英寸MEMS晶圓全
2025-10-16 18:25:022128 39.1%，凈利潤創下紀錄新高，臺積電在上年同期凈利潤為3252.58億新臺幣。 每股盈余為新臺幣17.44元，同比增加39.0%。 目前臺積電的市值已達1.2萬億美元，是韓國三星電子的三倍。 據悉，在2025年第三季臺積電的3納米先進制程出貨量占總晶圓收入的23%；5納米制程出貨量占37%；7納米制
2025-10-16 16:57:252548 臺積電2nm 制程試產成功 近日，晶圓代工龍頭臺積電（TSMC）正式宣布其2納米制程技術試產成功，這一重大里程碑標志著全球半導體產業正式邁入全新的制程時代。隨著試產工作的順利推進，2納米芯片距離量產
2025-10-16 15:48:271089 給大家分享兩個熱點消息： 臺積電2納米N2制程吸引超15家客戶 此前有媒體爆出蘋果公司已經鎖定了臺積電2026年一半以上的2nm產能；而高通和聯發科等其他客戶難以獲得足夠多的臺積電2nm制程的產能
2025-09-23 16:47:06748 在半導體制造中，不同尺寸的晶圓對甩干機的轉速需求存在差異，但通常遵循以下規律：小尺寸晶圓（如≤8英寸）這類晶圓由于質量較輕、結構相對簡單，可采用較高的轉速進行離心甩干。常見范圍為3000–10000
2025-09-17 10:55:54411 
與日月光攜手主導，旨在攻克先進封裝領域現存難題，推動產業邁向新高度。 據了解，3DIC AMA 的成員構成極為多元，廣泛涵蓋晶圓代工、封裝、設備與材料等多個關鍵領域的企業，首批加入的成員數量就已達到 37 家。臺積電、日月光作為領軍者，攜手萬潤、臺灣應材、印能、致茂、志圣、臺達、均華、均豪精密
2025-09-15 17:30:17835 9月8日消息，中國科學院半導體研究所旗下的科技成果轉化企業，于近日在碳化硅晶圓加工技術領域取得了重大突破。該企業憑借自主研發的激光剝離設備，成功完成了12英寸碳化硅晶圓的剝離操作。這一成果不僅填補
2025-09-10 09:12:481431 電子發燒友網綜合報道 近日，據報道，臺積電將持續推進先進封裝技術，正式整合CoWoS與FOPLP，推出新一代CoPoS工藝。 ? 作為臺積電先進封裝技術的集大成者，CoPoS并非憑空出現，而是建立在
2025-09-07 01:04:004232 美國已撤銷臺積電（TSMC）向其位于中國大陸的主要芯片制造基地自由運送關鍵設備的授權，這可能會削弱其老一代晶圓代工廠的生產能力。 美國官員最近通知臺積電，他們決定終止臺積電南京工廠所謂的“驗證
2025-09-03 19:11:521637 根據集邦咨詢最新報告數據顯示，在2025年第二季度，全球前十大晶圓代工廠營收增長至417億美元以上，季增高達14.6%；創下新紀錄。在2025年第二季度，前十晶圓代工廠市場份額約達96.8%。其中
2025-09-03 15:54:514762 臺北消息，據Focus Taiwan報道，臺積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.，TSMC）計劃在未來兩年內逐步停止其6英寸晶圓業務，并持續整合8英寸晶
2025-08-14 17:20:17646 職期間試圖獲取與2納米芯片開發和生產相關的關鍵專有信息。 對此臺積電回應稱，近期在例行監控中“發現了未經授權的活動，繼而察覺商業機密可能遭泄露”。臺積電8月4日表示，已對涉事人員采取“嚴格的紀律處分，并已啟動法律程序”。臺積
2025-08-06 09:34:301724 ? ? 傳中國市場需求強勁 英偉達向臺積電訂購30萬片H20芯片 ? 據報道，兩位消息人士透露，英偉達上周向代工廠商臺積電訂購了30萬片H20芯片組，其中一位消息人士補充稱，中國的強勁需求促使英偉達
2025-07-30 10:02:501983 
電子發燒友網報道（文/梁浩斌）今年以來，各家廠商都開始展示出12英寸SiC產品，包括晶錠和襯底，加速推進12英寸SiC的產業化。最近，天成半導體宣布成功研制出12英寸N型碳化硅單晶材料；晶越半導體也
2025-07-30 09:32:1311752 晶圓清洗機中的晶圓夾持是確保晶圓在清洗過程中保持穩定、避免污染或損傷的關鍵環節。以下是晶圓夾持的設計原理、技術要點及實現方式： 1. 夾持方式分類 根據晶圓尺寸（如2英寸到12英寸）和工藝需求，夾持
2025-07-23 14:25:43929 不同晶圓尺寸的清洗工藝存在顯著差異，主要源于其表面積、厚度、機械強度、污染特性及應用場景的不同。以下是針對不同晶圓尺寸（如2英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸等）的清洗區別及關鍵要點：一、晶圓
2025-07-22 16:51:191332 
在全球半導體行業中，先進制程技術的競爭愈演愈烈。目前，只有臺積電、三星和英特爾三家公司能夠進入3納米以下的先進制程領域。然而，臺積電憑借其卓越的技術實力，已經在這一領域占據了明顯的領先地位，吸引了
2025-07-21 10:02:16757 
電在第二季度毛利率達到58.6％；營業利潤率為49.6%，凈利率為42.7%。 在2025年第二季度，臺積電3納米制程出貨占晶圓總收入的24%；5納米制程占36%；7納米制程占14%。先進制程（臺積電定義先進制程為7納米及更先進制程）合計占晶圓總收入的74%。 業界分析認為臺積電業績超
2025-07-17 15:27:151553 帶動主要晶圓代工伙伴臺積電在今天股市高開，股價沖到237.71美元。明天臺積電將召開法說會，展望全球半導體產業走向，2nm先進制程的進展也是頗受關注。 圖：臺積電 電子發燒友拍攝 2nm先進制程到底有哪些先進技術？客戶情況如何？三大晶圓代工龍頭企業的
2025-07-17 00:33:004403 
近日，有關臺積電放緩日本芯片制造設施投資的傳聞引發業界關注。據《華爾街日報》援引知情人士消息，臺積電因加快美國亞利桑那州 Fab 21 工廠建設，而放緩其在日本的芯片制造設施投資，此舉或為應對
2025-07-08 11:29:52498 近日，全球半導體制造巨頭臺積電(TSMC)宣布將逐步退出氮化鎵(GaN)晶圓代工業務，預計在未來兩年內完成這一過渡。這一決定引起了行業的廣泛關注，尤其是在當前競爭激烈的半導體市場環境中。據供應鏈
2025-07-07 10:33:223474 
電子發燒友網綜合報道?近期，納微半導體宣布將與力積電合作，共同推進業內領先的8英寸硅基氮化鎵技術生產。 ? 納微半導體在公告中指出，力積電有著先進的180nm CMOS工藝能力，運用更小、更先進
2025-07-07 07:00:002926 
7月3日，氮化鎵（GaN）制造商納微半導體（Navitas）宣布，其650V元件產品將在未來1到2年內，從當前供應商臺積電（TSMC）逐步過渡至力積電半導體（PSMC）。臺積電回應稱，經全面評估
2025-07-04 16:12:10660 美國芯片供應鏈尚未實現完全自給自足。新報告顯示，臺積電亞利桑那州工廠生產的芯片，因美國國內缺乏優質封裝服務，需空運至中國臺灣完成封裝，以滿足火爆的AI市場需求。 長榮航空證實，臺積電美國設施受關注后
2025-07-02 18:23:56898 關系 ，正式啟動并持續推進業內領先的 8英寸硅基氮化鎵技術生產。 納微半導體預計將使用位于臺灣苗栗竹南科學園區的力積電8B廠的
2025-07-02 17:21:091548 
6月25日，臺積電中國技術研討會在上海國際會議中心盛大召開。晟聯科作為臺積電IP聯盟成員受邀亮相Partner Pavilion 7號展臺，圍繞臺積電技術路線，重磅展示了覆蓋先進及成熟工藝節點的高速
2025-07-01 10:26:01473 
13% ，主要受益于AI與高性能計算（HPC）芯片需求強勁，進一步推動先進制程（如3nm與4nm）與先進封裝技術的應用。 晶圓代工2.0：從單一制造到全鏈條整 “晶圓代工 2.0”概念由臺積電于2024
2025-06-25 18:17:41439 近日，半導體行業傳出重磅消息，聯電作為全球知名的晶圓代工廠商，正積極考慮在臺灣地區進行大規模擴產，并同步布局先進封裝技術，這一戰略決策在業界引發了廣泛關注與熱烈討論。 聯電，全名為聯華電子，于
2025-06-24 17:07:35930 當行業還在熱議3nm工藝量產進展時，臺積電已經悄悄把2nm技術推到了關鍵門檻！據《經濟日報》報道，臺積電2nm芯片良品率已突破 90%，實現重大技術飛躍！
2025-06-04 15:20:211051 近期，臺積電(TSMC)執行副總經理暨共同營運長秦永沛在一次公開活動中表示，公司的2納米制程研發進展順利，未來將進一步推動技術創新與市場需求的匹配。為了實現這一目標，臺積電計劃對位于高雄的晶圓22廠
2025-05-27 11:18:06858 
據知情人士透露，臺積電2nm工藝晶圓的價格將較此前上漲10%，去年300mm晶圓的預估價格為3萬美元，而新定價將達到3.3萬美元左右。此外，這家全球晶圓代工廠將把其4納米制造節點的價格提高10
2025-05-22 01:09:001189 科晶體也宣布成功研制差距12英寸高純半絕緣碳化硅單晶襯底，并同期研制成功12英寸N型碳化硅單晶襯底；今年三月，天科合達、晶盛機電等也展出了其12英寸SiC襯底；最近，南砂晶圓公開展示了12英寸導電型SiC襯底，國內12英寸SiC又添一名新玩家。 ? 為
2025-05-21 00:51:007317 英寸晶圓厚度約為670微米，8英寸晶圓厚度約為725微米，12英寸晶圓厚度約為775微米。盡管芯片功能層的制備僅涉及晶圓表面幾微米范圍，但完整厚度的晶圓更有利于保障復雜工藝的順利進行。直至芯片前制程完成后，晶圓才會進入封裝環節進行減薄處理。
2025-05-09 13:55:511976 西門子和臺積電在現有 N3P 設計解決方案的基礎上，進一步推進針對臺積電 N3C 技術的工具認證。雙方同時就臺積電新的 A14 技術的設計支持展開合作，為下一代設計奠定基礎。
2025-05-07 11:37:061415 近日，臺積電北美技術研討會首站在硅谷拉開帷幕。此次盛會倍受世人矚目，有超過2500位業內人士踴躍參加。芯動科技作為臺積電在大陸唯一正式IP合作伙伴，受邀參加這場科技盛宴，展示了一系列行業最新成果。這既是芯動在IP行業龍頭地位的體現，也是賦能全球知名客戶先進工藝、成功量產百萬片晶圓的實力彰顯。
2025-04-28 11:26:341363 根據臺積電公布的2024年股東會年報數據顯示，臺積電在大陸的南京廠在2024年盈利新臺幣近260億（換算下來約58億元人民幣） 相比于在中國大陸的南京廠大放異彩，臺積電在美國亞利桑那州的新廠則是大幅
2025-04-22 14:47:57947 尺寸是6英寸，并正在大規模往8英寸發展，在最上游的晶體、襯底，業界已經具備大量產能，8英寸的碳化硅晶圓產線也開始逐漸落地，一些頭部的襯底廠商已經開始批量出貨。 ? 而在去年11月，天岳先進一鳴驚人，發布了行業首款12英寸N型碳化
2025-04-16 00:24:002840 據外媒路透社的報道；臺積電公司可能面臨10億美元；甚至是更多金額的罰款，以解決美國對其間接違反出口管制政策替中企代工AI芯片的調查。 在報道中透露，某中企通過第三方公司違規在臺積電代工制造了近300
2025-04-10 10:55:222722 。改造完成后AP8 廠將是臺積電目前最大的先進封裝廠，面積約是此前 AP5 廠的四倍，無塵室面積達 10 萬平方米。 臺積電AP8廠將用于 CoWoS 生產，包括有邏輯芯片和 HBM 內存 2.5D 整合的工藝。瞄準AI等高速運算（HPC）的龐大市場需求。市場分析人士預估，2025年臺積電CoW
2025-04-07 17:48:502078 在SEMICON China 2025展會期間，中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”，股票代碼“688012.SH”）宣布其自主研發的12英寸晶圓邊緣刻蝕設備Primo
2025-03-28 09:21:191192 方面的布局，展現出對這一新技術的強烈追求。根據外媒的報道，臺積電計劃于3月31日在高雄廠舉辦2納米擴產典禮，并于4月1日起開始接受2納米晶圓的訂單預訂。臺積電作為全
2025-03-25 11:25:481285 
據外媒wccftech的報道，臺積電2nm制程取得了突破性進展；蘋果的A20芯片或成首發客戶；據Wccftech的最新消息顯示，臺積電公司已啟動2nm測試晶圓快速交付計劃，當前試產良率突破60%大關
2025-03-24 18:25:091240 美國可能取消對芯片廠商的補助，臺積電董事長魏哲家3月6日首度表示，坦白說“就算沒有補助也不怕”，臺積電的美國投資是客戶需求驅動，臺積電不要補助，只要求公平。臺積電擴大美國投資，不會影響在中國臺灣擴產
2025-03-07 15:15:46528 電子發燒友網報道（文/吳子鵬）日前，臺積電董事長魏哲家宣布，將在美國新增 1000 億美元投資。他指出，臺積電已承諾建造 3 座半導體制造廠，后續還計劃新建 3 座半導體廠、2 座先進封裝廠以及 1
2025-03-07 00:08:002847 硅片，作為制造硅半導體電路的基礎，源自高純度的硅材料。這一過程中，多晶硅被熔融并摻入特定的硅晶體種子，隨后緩緩拉制成圓柱狀的單晶硅棒。經過精細的研磨、拋光及切片步驟，這些硅棒被轉化為硅片，業界通常稱之為晶圓，其中8英寸和12英寸規格在國內生產線中占據主導地位。
2025-03-01 14:34:511240 
據臺媒報道，臺積電在赴美召開董事會期間，其掌門人魏哲家與美國子公司TSMC Arizona的干部舉行了內部會議，并作出了多項重要決議。
2025-02-18 14:43:381155 近日，市場傳言臺積電可能加速推進美國亞利桑那州第三座工廠的建設計劃，并計劃在6月份舉行動工典禮。這一消息引起了業界的廣泛關注。 針對此傳言，臺積電方面進行了回應。他們表示，對于市場傳聞，公司通常不予
2025-02-18 10:49:26760 近日，有消息稱美國芯片制造大廠英特爾可能面臨分拆，其芯片設計與營銷業務及芯片制造部分或將分別由博通公司和臺積電接手。目前，相關公司正在就這一潛在收購案進行評估。 據知情人士透露，博通一直在密切關注
2025-02-17 10:41:531473 近日，臺積電在美國舉行了首季董事會，并對外透露了其在美國的擴產計劃。臺積電董事長魏哲家在會上表示，公司將正式啟動第三廠的建廠行動，這標志著臺積電在美國的布局將進一步加強。 據了解，臺積電在先
2025-02-14 09:58:01933 領域。首先，臺積電將投入資金用于安裝和升級先進技術的產能，以確保其技術路線圖順利推進，滿足市場對高性能芯片不斷增長的需求。其次，公司還將加強在先進封裝、成熟及特殊技術產能方面的投入，以應對多元化市場的挑戰。最后，臺積電計劃擴建晶圓
2025-02-13 10:45:59863 大家元宵節快樂！
半導體新人，想尋求一家紙箱供應商。
用于我司成品晶圓發貨，主要是6寸和8寸晶圓。
我司成立尚短，采購供應商庫里沒有合適的廠家，因此來求助發燒友們。
我們的需求是：
瓦楞紙箱（質量
2025-02-12 18:04:36
據外媒最新報道，臺積電正考慮增強其在美國亞利桑那州工廠的生產服務，可能涉及提升該廠三座晶圓廠的生產能力，進一步增加晶圓產量。這一舉措顯示出臺積電對全球半導體市場的持續承諾與擴張戰略。 據悉，臺積電
2025-02-12 10:36:33787 造成了一定影響。盡管晶圓廠沒有結構性損毀，供水、電力、工安系統及營運均保持正常，但多次地震導致一定數量的生產中晶圓受損。受此影響，臺積電預計2025年第一季合并營收將趨近于250億美元到258億美元展望的低標。 臺積電初步估計，扣除保險理賠后，第一季將認列相
2025-02-11 10:49:07796 代工業務上的策略調整。 回顧過去幾年，三星晶圓代工業務在2021至2023年期間處于投資高峰期，每年的設備投資規模高達15至20萬億韓元。然而，進入2024年后，該部門的設備投資規模開始呈現下降趨勢，而今年的預算更是大幅縮減。 與此同時，臺積電在晶圓
2025-02-08 15:35:58933 近期，美國特朗普總統宣布將對芯片、石油、天然氣等行業征收特定關稅，此舉引發了全球半導體產業的廣泛關注。作為代工巨頭，臺積電也受到了這一政策的影響。
2025-02-08 14:40:01813 來自于先進制程需求的激增，受AI應用加速導入數據中心與邊緣計算所驅動。而晶圓代工領頭羊臺積電則憑借5/4nm與3nm先進制程的強勁需求，抓住市場機會，加上CoWoS等先進封裝技術的發展，也進一步助推產業增長。 而報告還指出，晶圓代工產業將在2025年挑戰20%的營收增長，其中AI需求持
2025-02-07 17:58:44920 據業內傳聞，臺積電計劃在臺南沙侖建設其最先進的1nm制程晶圓廠，并規劃打造一座超大型晶圓廠（Giga-Fab），可容納六座12英寸生產線。這一舉措旨在放大現有南科先進制程的生產集群效應。
2025-02-06 17:56:291098 知名分析師郭明錤發布最新報告，指出臺積電在先進封裝技術方面取得顯著進展。報告顯示，臺積電的COUPE（緊湊型通用光子引擎）技術供應鏈能見度大幅提升，奇景光電（Himax）已被確定為第一與第二代COUPE微透鏡陣列的獨家供應商。
2025-01-24 14:09:081275 近日，臺灣半導體制造業巨頭臺積電遭遇了一次突發事件。據臺灣媒體報道，臺積電位于臺南的Fab14和Fab18工廠在近期發生的地震中受損，初步估計將有1至2萬片晶圓報廢。本月21日零時17分，臺灣嘉義縣
2025-01-24 11:27:29944 近日，日本豐田合成株式會社宣布了一項重大技術突破：成功開發出用于垂直晶體管的200mm（8英寸）氮化鎵（GaN）單晶晶圓。
2025-01-23 16:46:061301 在1月21日，嘉義地區發生了一場芮氏規模達到6.4級的地震，對鄰近的晶圓代工廠和面板廠造成了一定影響。臺積電（TSMC）和聯電（UMC）在臺南的工廠由于震度超過4級，為確保安全，當時立即進行了人員疏散并停機檢查。幸運的是，這些工廠內的機臺并未遭受重大損害，僅有部分爐管機臺內不可避免地產生了破片。
2025-01-23 15:46:191388 近日，據臺灣工商時報報道，臺積電南科(南部科學工業園區)的Fab14和Fab18廠區遭受了地震的影響，導致產能受到一定程度的沖擊。據供應鏈方面透露，此次地震預計將導致1至2萬片晶圓破損，這一數字對于
2025-01-23 11:09:02843 近期，臺灣臺南市發生了一場震源深度達14公里的6.2級地震，全島范圍內震感強烈。面對這一突發自然災害，半導體制造巨頭臺積電迅速作出反應，確保了各廠區的安全與正常運營。 據臺積電1月21日中午發布
2025-01-23 10:37:51777 )三期建設兩座新的工廠。 針對這一傳言，臺積電在1月20日正式作出回應。公司表示，鑒于市場對先進封裝技術的巨大需求，臺積電計劃在臺灣地區的多個地點擴大其先進封裝設施的生產規模。其中，南科園區作為臺積電的重要生產基地之一，也將納入此次擴產計劃之中。 臺積電強調，此
2025-01-23 10:18:36930 近日，晶圓代工大廠臺積電透露，其已于2024年四季度成功獲得了美國政府提供的15億美元芯片法案補貼款。這一消息由臺積電首席財務官黃仁昭在接受美國媒體CNBC采訪時透露。
2025-01-22 15:54:51888 近日，野村證券在報告中指出，英偉達因多項產品需求放緩，將大砍在臺積電、聯電等CoWoS-S訂單量高達80%，預計將導致臺積電營收減少1%至2%。 野村半導體產業分析師鄭明宗指出，英偉達Hopper
2025-01-22 14:59:23872 1月21日，臺灣嘉義發生6.4級地震，業界擔心影響鄰近的臺南晶圓廠。據TrendForce集邦咨詢調查顯示，臺積電和聯電的臺南廠已疏散人員并停機檢查，未有重大損失。 ?
2025-01-22 14:24:301806 近日，臺灣臺南市發生了一場6.2級的地震，震源深度達到14公里。此次地震給臺灣全島帶來了強烈的震感，引發了廣泛關注和擔憂。 面對這場突如其來的自然災害，臺積電迅速做出了反應。在地震發生后不久，臺積電
2025-01-22 10:38:06817 1月16日，全球半導體制造龍頭廠商臺積電發布2024年第四季度財報，凈營收達到8684.6 億新臺幣，同比增長 38.8%，環比增長 14.3%。 ?同時，臺積電2024整個財年實現超2.89萬億
2025-01-21 14:36:211086 
近日，據最新業界消息，臺積電計劃在南科三期再建兩座CoWoS新廠，預計投資金額將超過2000億元新臺幣。這一舉措不僅彰顯了臺積電在先進封裝技術領域的持續投入，也對其近期CoWoS砍單傳聞做出了實際擴
2025-01-21 13:43:39877 臺積電(TSMC)，作為全球半導體行業的巨頭，一直以來致力于滿足不斷增長的市場需求，尤其是在人工智能(AI)和高性能計算(HPC)領域。近日，臺積電向臺灣南部科學工業園區(南科)管理局提交了租地申請
2025-01-21 11:41:50925 進制程工藝的良率，而這恰恰是三星在先進制程方面的最大痛點。 據悉，三星System LSI部門已經改變了此前晶圓代工獨自研發的發展路線，轉而尋求外部聯盟合作，不過縱觀全球晶圓代工產業，只有臺積電、三星和英特爾三家企業具有尖端制程工藝代工的能
2025-01-20 08:44:003449 
與臺積電合作，以提升其Exynos芯片的生產質量和產量。 然而，就在昨日，Jukanlosreve更新了這一事件的最新進展。據其透露，臺積電已經正式拒絕了三星的代工請求，不會為三星生產Exynos處理器。這一決定無疑給三星的芯片生產計劃帶來了不小的挑戰。 臺積電作為全球領先的
2025-01-17 14:15:52888 近日，臺積電發布了其2024年全年財報，數據顯示公司營業收入凈額達到2.89萬億新臺幣(按當前匯率計算，約合6431.96億元人民幣)，略高于預估的2.88萬億新臺幣，同比大幅增長33.9%。這份財
2025-01-17 13:54:58794 臺積電近日發布了截至2024年12月31日的第四季度及全年財務數據，表現十分亮眼。 在第四季度，臺積電實現了營業收入凈額8684.6億新臺幣，與去年同期相比增長了38.8%，環比也增長了14.3
2025-01-17 10:11:45936 來源：半導體前線 臺積電在美國廠的4nm芯片已經開始量產，而中國臺灣也有意不再對臺積電先進制程赴美設限，因此中國臺灣有評論認為，臺積電不僅在“去臺化”，也有是否會變成“美積電”的疑慮。 中國臺灣不再
2025-01-14 10:53:09994 AP-200，中間為晶體管檢測儀IWATSU CS-10105C，右邊為控制用計算機。三部分組成了一個測試系統。 下圖所示為探針臺，主要對晶圓進行電學檢測，分為載物臺、探卡、絕緣氣體供應設備這幾部分，載物臺用于晶圓的放置，可以兼容4~8寸的晶圓，上面有
2025-01-14 09:29:132359 
據臺灣《聯合報》的消息，美國商務部長雷蒙多近日對英國路透社透露，臺積電最近幾周已開始在美國亞利桑那州廠為美國客戶生產先進的4納米芯片。雷蒙多表示這是美國史上首度在本土由美國勞工制造4納米芯片，而且良
2025-01-13 15:18:141453 臺積電近日發布了其2024年12月份的營收報告，數據顯示公司當月合并營收約為2781.63億新臺幣，環比增長0.8%，同比大幅增長57.8%。這一亮眼表現彰顯了臺積電在全球半導體市場的強勁競爭力
2025-01-13 10:16:581312 1月8日消息，日本豐田合成株式會社（Toyoda Gosei Co., Ltd.）宣布，成功開發出了用于垂直晶體管的 200mm（8英寸）氮化鎵 （GaN）單晶晶圓。 據介紹，與使用采用硅基GaN
2025-01-09 18:18:221357 近日，晶馳機電開發的8英寸碳化硅（SiC）電阻式長晶爐順利通過客戶驗證，設備穩定性和工藝穩定性均滿足客戶需求。 ? 8英寸碳化硅晶驗收晶錠 技術創新，引領未來 此次推出的8英寸碳化硅電阻式長晶爐
2025-01-09 11:25:33890 
臺積電先進封裝大擴產，其中CoWoS制程是擴充主力。隨著群創舊廠購入后設備進機與臺中廠產能擴充，2025年臺積電CoWoS月產能將上看7.5萬片。 行業調研機構semiwiki分析稱，臺積電在
2025-01-07 17:25:20860 8寸晶圓的清洗工藝是半導體制造過程中至關重要的環節，它直接關系到芯片的良率和性能。那么直接揭曉關于8寸晶圓的清洗工藝介紹吧！ 顆粒去除清洗 目的與方法：此步驟旨在去除晶圓表面的微小顆粒物，這些顆粒
2025-01-07 16:12:00813 如果你想知道8寸晶圓清洗槽尺寸，那么這個問題還是需要研究一下才能做出答案的。畢竟，我們知道一個慣例就是8寸晶圓清洗槽的尺寸取決于具體的設備型號和制造商的設計。 那么到底哪些因素會影響清洗槽的尺寸呢
2025-01-07 16:08:37569 近日，臺積電在先進封裝技術CoWoS方面的大擴產計劃正在順利推進，甚至有望超前完成。據業界消息，臺積電攜手合作伙伴，有望在2025年中旬前實現擴產目標，以迅速滿足客戶需求。 法人及研究機構預測，臺積
2025-01-06 10:22:37945
電子發燒友App
工商網監
評論