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電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，短短兩天內(nèi)，中國(guó)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)接連迎來(lái)重磅突破。12月23日，廈門(mén)瀚天天成宣布成功開(kāi)發(fā)全球首款12英寸高質(zhì)量碳化硅（SiC）外延晶片；次日，晶盛機(jī)電便官宣其自主研發(fā)的12英寸單片式碳化硅外延生長(zhǎng)設(shè)備順利交付瀚天天成。

相較于目前主流的6英寸碳化硅外延晶片及仍處于產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)階段的8英寸晶片，12英寸晶片憑借直徑的大幅增加，在相同生產(chǎn)流程下單片可承載的芯片數(shù)量顯著提升——分別為6英寸晶片的4.4倍和8英寸晶片的2.3倍。

目前，瀚天天成已啟動(dòng)12英寸碳化硅外延晶片的批量供應(yīng)準(zhǔn)備工作。該產(chǎn)品關(guān)鍵性能指標(biāo)表現(xiàn)突出：外延層厚度不均勻性控制在3%以?xún)?nèi)，摻雜濃度不均勻性≤8%，2mm×2mm芯片良率超過(guò)96%，能夠充分滿(mǎn)足下游功率器件對(duì)高可靠性的應(yīng)用需求，已達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。

據(jù)悉，瀚天天成是中國(guó)首家實(shí)現(xiàn)3英寸、4英寸和6英寸碳化硅外延晶片商業(yè)化批量供應(yīng)的企業(yè)。此次12英寸外延晶片的成功開(kāi)發(fā)，背后離不開(kāi)本土半導(dǎo)體設(shè)備廠商的支撐。晶盛機(jī)電交付的12英寸單片式碳化硅外延生長(zhǎng)設(shè)備，可兼容8、12英寸SiC外延生產(chǎn)，其獨(dú)創(chuàng)的垂直分流進(jìn)氣方案，實(shí)現(xiàn)了晶圓表面溫度高精度閉環(huán)控制、工藝氣體精確分區(qū)控制等核心技術(shù)突破；同時(shí)設(shè)備配備自動(dòng)化上/下料模塊及一鍵自動(dòng)PM（預(yù)防性維護(hù)）輔助功能，大幅提升顆?？刂颇芰途S護(hù)效率。

值得注意的是，該設(shè)備所配套的12英寸襯底由浙江晶瑞SuperSiC提供，實(shí)現(xiàn)了從襯底、外延設(shè)備到外延晶片的全面國(guó)產(chǎn)化協(xié)同。

高質(zhì)量12英寸碳化硅外延片的突破，標(biāo)志著我國(guó)距離碳化硅功率器件制造進(jìn)入12英寸時(shí)代更近一步。目前，晶盛機(jī)電、天岳先進(jìn)、爍科晶體、天成半導(dǎo)體等企業(yè)已實(shí)現(xiàn)12英寸碳化硅襯底制備，國(guó)內(nèi)12英寸碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈路正逐步構(gòu)建成型。

當(dāng)前，全球碳化硅市場(chǎng)正迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)，2025年市場(chǎng)規(guī)模已突破400億元，未來(lái)有望成長(zhǎng)為萬(wàn)億級(jí)賽道。此前，美國(guó)Wolfspeed、歐洲意法半導(dǎo)體、日本住友電工等海外企業(yè)在技術(shù)積累和渠道布局上占據(jù)優(yōu)勢(shì)；如今，我國(guó)企業(yè)憑借技術(shù)突破速度、本土市場(chǎng)需求支撐和產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同優(yōu)勢(shì)，正實(shí)現(xiàn)從跟跑到領(lǐng)跑的跨越。

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